ZHCSU63 December   2023 TAS5827

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
      1. 5.7.1 采用 BD 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
      2. 5.7.2 采用 1SPW 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
      3. 5.7.3 采用 BD 调制的并行桥接负载 (PBTL) 配置
      4. 5.7.4 采用 1SPW 调制的并行桥接负载 (PBTL) 配置
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电源
      2. 6.3.2 器件时钟
      3. 6.3.3 串行音频端口 – 时钟速率
      4. 6.3.4 时钟暂停自动恢复
      5. 6.3.5 采样率动态变化
      6. 6.3.6 串行音频端口 - 数据格式和位深度
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 软件控制
      2. 6.4.2 扬声器放大器工作模式
        1. 6.4.2.1 BTL 模式
        2. 6.4.2.2 PBTL 模式
      3. 6.4.3 低 EMI 模式
        1. 6.4.3.1 展频
        2. 6.4.3.2 通道间相移
        3. 6.4.3.3 多器件 PWM 相位同步
          1. 6.4.3.3.1 启动阶段与 I2S 时钟的相位同步
          2. 6.4.3.3.2 通过 GPIO 实现相位同步
      4. 6.4.4 热折返
      5. 6.4.5 器件状态控制
      6. 6.4.6 器件调制
        1. 6.4.6.1 BD 调制
        2. 6.4.6.2 1SPW 调制
        3. 6.4.6.3 混合调制
      7. 6.4.7 编程和控制
        1. 6.4.7.1 I2C 串行通信总线
        2. 6.4.7.2 硬件控制模式
        3. 6.4.7.3 I2C 目标地址
          1. 6.4.7.3.1 随机写入
          2. 6.4.7.3.2 顺序写入
          3. 6.4.7.3.3 随机读取
          4. 6.4.7.3.4 顺序读取
          5. 6.4.7.3.5 DSP 存储器 Book、Page 和 BQ 更新
          6. 6.4.7.3.6 校验和
            1. 6.4.7.3.6.1 循环冗余校验 (CRC) 校验和
            2. 6.4.7.3.6.2 异或 (XOR) 校验和
        4. 6.4.7.4 通过软件进行控制
          1. 6.4.7.4.1 启动过程
          2. 6.4.7.4.2 关断过程
        5. 6.4.7.5 保护和监控
          1. 6.4.7.5.1 过流限制（逐周期）
          2. 6.4.7.5.2 过流关断 (OCSD)
          3. 6.4.7.5.3 直流检测误差
          4. 6.4.7.5.4 过热关断 (OTSD)
          5. 6.4.7.5.5 PVDD 过压和欠压误差
          6. 6.4.7.5.6 PVDD 压降检测
          7. 6.4.7.5.7 时钟故障
    5. 6.5 寄存器映射
      1. 6.5.1 reg_map 寄存器
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 典型应用
      1. 7.1.1 2.0（立体声 BTL）系统
      2. 7.1.2 单声道 (PBTL) 系统
      3. 7.1.3 布局指南
        1. 7.1.3.1 音频放大器通用指南
        2. 7.1.3.2 PVDD 网络中 PVDD 旁路电容放置的重要性
        3. 7.1.3.3 优化散热性能
          1. 7.1.3.3.1 器件、覆铜和元件布局
          2. 7.1.3.3.2 模板布局
          3. 7.1.3.3.3 PCB 引脚布局和过孔排列
          4. 7.1.3.3.4 焊接模板
        4. 7.1.3.4 布局示例
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 DVDD 电源
    2. 8.2 PVDD 电源
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
      2. 9.1.2 开发支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4.7.2 硬件控制模式

对于不需要 I2C 寄存器控制的高级灵活性或没有可用的 I2C 主机控制器的系统，TAS5827 可用于硬件控制模式。然后，该器件在硬件模式默认配置下运行，并且任何更改都通过硬件控制引脚来完成。具有相同配置的硬件控制模式和软件控制模式之间的音频性能是相同的，但在软件控制模式下，可以通过寄存器访问更多功能。

为实现所需启动设置，在原理图设计过程中需要考虑 TAS5827 上的多个 I/O。进入硬件控制模式的方法是将 HW_MODE 引脚 8 拉高至 DVDD。

TAS5827 的默认硬件配置为 BTL 模式、768kHz 开关频率、1SPW 模式、175kHz D 级放大器环路带宽、29.5VP/OCP 模拟增益、具有 80% OCP 阈值的 CBC 阈值。它需要将 HW_SEL0 引脚 16 和 HW_SEL1 引脚 15 直接连接到 GND。

表 6-3 硬件控制 - HW_SEL0 引脚 16
引脚配置模拟增益H 桥输出配置
0Ω 至 GND29.5 VP/FSBTL
1kΩ 至 GND20.9 VP/FSBTL
4.7kΩ 至 GND14.7 VP/FSBTL
15kΩ 至 GND7.4 VP/FSBTL
33kΩ 至 DVDD7.4 VP/FSPBTL
6.8kΩ 至 DVDD14.7 VP/FSPBTL
1.5kΩ 至 DVDD20.9 VP/FSPBTL
0Ω 至 DVDD29.5 VP/FSPBTL
表 6-4 硬件控制 - HW_SEL1 引脚 15
引脚配置FSW 和 D 级环路带宽逐周期电流限制阈值展频调制
0Ω 至 GND768kHz FSW，175kHz 带宽CBC 阈值 = 80% OCP禁用1SPW
1kΩ 至 GND768kHz FSW，175kHz 带宽CBC 禁用禁用1SPW
4.7kΩ 至 GND768kHz FSW，175kHz 带宽CBC 阈值 = 40% OCP禁用1SPW
15kΩ 至 GND768kHz FSW，175kHz 带宽CBC 阈值 = 60% OCP禁用1SPW
33kΩ 至 DVDD480kHz FSW，100kHz 带宽CBC 禁用启用BD
6.8kΩ 至 DVDD480kHz FSW，100kHz 带宽CBC 阈值 = 80% OCP启用BD
1.5kΩ 至 DVDD480kHz FSW，100kHz 带宽CBC 阈值 = 40% OCP启用BD
0Ω 至 DVDD480kHz FSW，100kHz 带宽CBC 阈值 = 60% OCP启用BD

示例 1：

BTL 模式，FSW = 768kHz，1SPW 调制，175kHz 环路带宽，CBC 阈值 = 80% OCP，模拟增益 = 29.5 VP/FS，展频禁用。

图 6-10 典型硬件控制模式应用原理图-BTL 模式GUID-B056EB55-AC84-4C66-AEC6-67DBAF3DA920-low.svg

示例 2：

PBTL 模式，FSW = 768kHz，1SPW 调制，175kHz 环路带宽，CBC 阈值 = 80% OCP，模拟增益 = 29.5 VP/FS，展频禁用。

图 6-11 典型硬件控制模式应用原理图-PBTL 模式GUID-26B15AF4-1451-4B0F-A230-F6F9E5AB9653-low.svg