ZHCSY80 April   2025 TAC5301-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  电气特性
    7. 5.7  时序要求:I2C 接口
    8. 5.8  开关特性:I2C 接口
    9. 5.9  时序要求:TDM、I2S 或 LJ 接口
    10. 5.10 开关特性:TDM、I2S 或 LJ 接口
    11. 5.11 时序图
    12. 5.12 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 串行接口
        1. 6.3.1.1 控制串行接口
        2. 6.3.1.2 音频串行接口
          1. 6.3.1.2.1 时分多路复用 (TDM) 音频接口
          2. 6.3.1.2.2 IC 间音频 (I2S) 接口
          3. 6.3.1.2.3 左对齐 (LJ) 接口
        3. 6.3.1.3 通过共享总线使用多个器件
      2. 6.3.2 锁相环 (PLL) 和时钟生成
      3. 6.3.3 输入通道配置
      4. 6.3.4 输出通道配置
      5. 6.3.5 基准电压
      6. 6.3.6 麦克风偏置
      7. 6.3.7 信号链处理
        1. 6.3.7.1 ADC 信号链
          1. 6.3.7.1.1  可编程通道增益和数字音量控制
          2. 6.3.7.1.2  可编程通道增益校准
          3. 6.3.7.1.3  可编程通道相位校准
          4. 6.3.7.1.4  可编程数字高通滤波器
          5. 6.3.7.1.5  可编程数字双二阶滤波器
          6. 6.3.7.1.6  可编程通道加法器和数字混频器
          7. 6.3.7.1.7  可配置数字抽取滤波器
            1. 6.3.7.1.7.1 线性相位滤波器
              1. 6.3.7.1.7.1.1 采样速率:8kHz 或 7.35kHz
              2. 6.3.7.1.7.1.2 采样速率:16kHz 或 14.7kHz
              3. 6.3.7.1.7.1.3 采样速率:24kHz 或 22.05kHz
              4. 6.3.7.1.7.1.4 采样速率:32kHz 或 29.4kHz
              5. 6.3.7.1.7.1.5 采样速率:48kHz 或 44.1kHz
              6. 6.3.7.1.7.1.6 采样速率:96kHz 或 88.2kHz
              7. 6.3.7.1.7.1.7 采样速率:192kHz 或 176.4kHz
            2. 6.3.7.1.7.2 低延迟滤波器
              1. 6.3.7.1.7.2.1 采样速率:24kHz 或 22.05kHz
              2. 6.3.7.1.7.2.2 采样速率:32kHz 或 29.4kHz
              3. 6.3.7.1.7.2.3 采样速率:48kHz 或 44.1kHz
              4. 6.3.7.1.7.2.4 采样速率:96kHz 或 88.2kHz
              5. 6.3.7.1.7.2.5 采样速率:192kHz 或 176.4kHz
            3. 6.3.7.1.7.3 超低延迟滤波器
              1. 6.3.7.1.7.3.1 采样速率:24kHz 或 22.05kHz
              2. 6.3.7.1.7.3.2 采样速率:32kHz 或 29.4kHz
              3. 6.3.7.1.7.3.3 采样速率:48kHz 或 44.1kHz
              4. 6.3.7.1.7.3.4 采样速率:96kHz 或 88.2kHz
              5. 6.3.7.1.7.3.5 采样速率:192kHz 或 176.4kHz
          8. 6.3.7.1.8  自动增益控制器 (AGC)
          9. 6.3.7.1.9  语音活动检测 (VAD)
          10. 6.3.7.1.10 超声波活动检测 (UAD)
        2. 6.3.7.2 DAC 信号链
          1. 6.3.7.2.1 可编程通道增益和数字音量控制
          2. 6.3.7.2.2 可编程通道增益校准
          3. 6.3.7.2.3 可编程数字高通滤波器
          4. 6.3.7.2.4 可编程数字双二阶滤波器
          5. 6.3.7.2.5 可配置数字内插滤波器
            1. 6.3.7.2.5.1 线性相位滤波器
              1. 6.3.7.2.5.1.1 采样速率:8kHz 或 7.35kHz
              2. 6.3.7.2.5.1.2 采样速率:16kHz 或 14.7kHz
              3. 6.3.7.2.5.1.3 采样速率:24kHz 或 22.05kHz
              4. 6.3.7.2.5.1.4 采样速率:32kHz 或 29.4kHz
              5. 6.3.7.2.5.1.5 采样速率:48kHz 或 44.1kHz
              6. 6.3.7.2.5.1.6 采样速率:96kHz 或 88.2kHz
              7. 6.3.7.2.5.1.7 采样速率:192kHz 或 176.4kHz
            2. 6.3.7.2.5.2 低延迟滤波器
              1. 6.3.7.2.5.2.1 采样速率:24kHz 或 22.05kHz
              2. 6.3.7.2.5.2.2 采样速率:32kHz 或 29.4kHz
              3. 6.3.7.2.5.2.3 采样速率:48kHz 或 44.1kHz
              4. 6.3.7.2.5.2.4 采样速率:96kHz 或 88.2kHz
              5. 6.3.7.2.5.2.5 采样速率:192kHz 或 176.4kHz
            3. 6.3.7.2.5.3 超低延迟滤波器
              1. 6.3.7.2.5.3.1 采样速率:24kHz 或 22.05kHz
              2. 6.3.7.2.5.3.2 采样速率:32kHz 或 29.4kHz
              3. 6.3.7.2.5.3.3 采样速率:48kHz 或 44.1kHz
              4. 6.3.7.2.5.3.4 采样速率:96kHz 或 88.2kHz
              5. 6.3.7.2.5.3.5 采样速率:192kHz 或 176.4kHz
      8. 6.3.8 中断、状态和数字 I/O 引脚多路复用
      9. 6.3.9 Power Tune 模式
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 睡眠模式或软件关断
      2. 6.4.2 软件复位
      3. 6.4.3 工作模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 控制串行接口
        1. 6.5.1.1 常规 I2C 运行
        2. 6.5.1.2 I2C 单字节和多字节传输
          1. 6.5.1.2.1 I2C 单字节写入
          2. 6.5.1.2.2 I2C 多字节写入
          3. 6.5.1.2.3 I2C 单字节读取
          4. 6.5.1.2.4 I2C 多字节读取
  8. 寄存器映射
    1. 7.1 器件配置寄存器
      1. 7.1.1 TAC5301-Q1_B0_P0 寄存器
      2. 7.1.2 TAC5301-Q1_B0_P1 寄存器
      3. 7.1.3 TAC5301-Q1_B0_P3 寄存器
    2. 7.2 可编程系数寄存器
      1. 7.2.1  可编程系数寄存器:页面 8
      2. 7.2.2  可编程系数寄存器:页面 9
      3. 7.2.3  可编程系数寄存器:页面 10
      4. 7.2.4  可编程系数寄存器:页面 11
      5. 7.2.5  可编程系数寄存器:页面 15
      6. 7.2.6  可编程系数寄存器:页面 16
      7. 7.2.7  可编程系数寄存器:页面 17
      8. 7.2.8  可编程系数寄存器:页面 18
      9. 7.2.9  可编程系数寄存器:页面 19
      10. 7.2.10 可编程系数寄存器:页面 25
      11. 7.2.11 可编程系数寄存器:页面 26
      12. 7.2.12 可编程系数寄存器:页面 27
      13. 7.2.13 可编程系数寄存器:页面 28
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 应用
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
      4. 8.2.4 典型特性
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 适用于 1.8V 和 1.2V 运行的 IOVDD_IO_MODE
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局示例
      2. 8.4.2 布局指南
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 静电放电警告
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

时序要求:I2C 接口

TA = 25°C、IOVDD = 3.3V、或者 1.8V 或 1.2V 时(除非另有说明);有关时序图,请参阅图 5-1。正确设置 IOVDD_IO_MODE 位以实现 IOVDD 1.8V 和 1.2V 运行。
最小值 标称值 最大值 单位
标准模式
fSCL SCL 时钟频率 0 100 kHz
tHD;STA (重复)START 条件后的保持时间。在此时间段之后,生成第一个时钟脉冲。 4 μs
tLOW SCL 时钟的低电平周期 4.7 μs
tHIGH SCL 时钟的高电平周期 4 μs
tSU;STA 重复 START 条件的建立时间 4.7 μs
tHD;DAT 数据保持时间 0 3.45 μs
tSU;DAT 数据建立时间 250 ns
tr SDA 和 SCL 上升时间 1000 ns
tf SDA 和 SCL 下降时间 300 ns
tSU;STO STOP 条件的建立时间 4 μs
tBUF STOP 与 START 条件之间的总线空闲时间 4.7 μs
快速模式
fSCL SCL 时钟频率 0 400 kHz
tHD;STA (重复)START 条件后的保持时间。在此时间段之后,生成第一个时钟脉冲。 0.6 μs
tLOW SCL 时钟的低电平周期 1.3 μs
tHIGH SCL 时钟的高电平周期 0.6 μs
tSU;STA 重复 START 条件的建立时间 0.6 μs
tHD;DAT 数据保持时间 0 0.9 μs
tSU;DAT 数据建立时间 100 ns
tr SDA 和 SCL 上升时间 20 300 ns
tf SDA 和 SCL 下降时间 20 × (IOVDD / 5.5V) 300 ns
tSU;STO STOP 条件的建立时间 0.6 μs
tBUF STOP 与 START 条件之间的总线空闲时间 1.3 μs
超快速模式
fSCL SCL 时钟频率 0 1000 kHz
tHD;STA (重复)START 条件后的保持时间。在此时间段之后,生成第一个时钟脉冲。 0.26 μs
tLOW SCL 时钟的低电平周期 0.5 μs
tHIGH SCL 时钟的高电平周期 0.26 μs
tSU;STA 重复 START 条件的建立时间 0.26 μs
tHD;DAT 数据保持时间 0 μs
tSU;DAT 数据建立时间 50 ns
tr SDA 和 SCL 上升时间 120 ns
tf SDA 和 SCL 下降时间 20 × (IOVDD / 5.5V) 120 ns
tSU;STO STOP 条件的建立时间 0.26 μs
tBUF STOP 与 START 条件之间的总线空闲时间 0.5 μs