每个系统设计和印刷电路板 (PCB) 布局布线都是独一无二的。必须在特定 PCB 设计的背景下仔细审查布局。但是，以下指南可以优化器件性能：
- 将散热焊盘连接至地。使用过孔布局将器件散热焊盘（即器件正下方的区域）连接到接地平面。该连接有助于散发器件产生的热量。
- 将所有接地引脚星形连接至电路板接地平面。在 VSS 和 AVSS 之间使用相同的接地，以避免它们之间存在任何电势电压差。
- 电源去耦电容器必须使用具有低 ESR 的陶瓷类型。
- 在 PCB 上以差分方式路由模拟差分音频信号，以获得更好的抗噪性。避免数字和模拟信号交叉，以防止出现不良串扰。
- 尽可能避免在 INxx 和 OUTxx 引脚附近运行高频时钟和控制信号。
- 必须使用外部电容器对器件内部基准电压进行滤波。将滤波电容器放置在 VREF 引脚附近以获得良好性能。
- 在为多个麦克风布线偏置或电源引线时，直接分接 MICBIAS 引脚以避免公共阻抗，从而避免麦克风之间的耦合。
- 提供从 VREF 和 MICBIAS 外部电容器接地端子到 VSS 的直接连接。
- 将 MICBIAS 电容器（具有低等效串联电阻）放置在靠近具有最小引线阻抗的器件处。
- 使用高额定电压 (>25V) 的 MICBIAS 和 HVDD 电容器来支持电压更高的 MICBIAS 的运行。
- 必须使用外部电路来抑制或滤除麦克风输入路径中因系统电缆较长（如果使用）而产生的高频电磁干扰 (EMI) 噪声量。
- 使用接地平面为器件和去耦电容器之间的电源和信号电流提供最低阻抗。将器件正下方的区域视为器件的中心接地区域，所有器件接地必须直接连接到该区域。