ZHCSY61E November   2002  – April 2025 OPA698

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 相关产品
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性 VS = ±5V
    6. 6.6 电气特性 VS = 5V
    7. 6.7 典型特性：VS = ±5V
    8. 6.8 典型特性：VS = 5V
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1  输出限幅器
      2. 8.1.2  输出驱动
      3. 8.1.3  散热注意事项
      4. 8.1.4  容性负载
      5. 8.1.5  频率响应补偿
      6. 8.1.6  脉冲趋稳时间
      7. 8.1.7  失真
      8. 8.1.8  噪声性能
      9. 8.1.9  直流精度和偏移控制
      10. 8.1.10 输入和 ESD 保护
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1  宽带电压-限幅操作
      2. 8.2.2  单电源非反相放大器
      3. 8.2.3  宽带反相操作
      4. 8.2.4  受限的输出，ADC 输入驱动器
        1. 8.2.4.1 输出受限的差分 ADC 输入驱动器
        2. 8.2.4.2 精密的半波整流器
      5. 8.2.5  高速全波整流器
        1. 8.2.5.1 高速全波整流器 #1
        2. 8.2.5.2 高速全波整流器 #2
      6. 8.2.6  软削波（压缩）电路
      7. 8.2.7  超高速施密特触发器
      8. 8.2.8  单位增益缓冲器
      9. 8.2.9  DC 恢复器
      10. 8.2.10 视频同步剥离器
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 演示装置
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8 应用和实施

注：

以下应用部分中的信息不属于TI 器件规格的范围，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客 户应负责确定器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计，以确保系统功能。