ZHCSXC5E August   2004  – December 2024 OPA2830

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性 VS = ±5V
    6. 6.6  电气特性 VS = 5V
    7. 6.7  电气特性 VS = 3V
    8. 6.8  典型特性：VS = ±5V
    9. 6.9  典型特性：VS = ±5V，差分配置
    10. 6.10 典型特性：VS = 5V
    11. 6.11 典型特性：VS = 5V，差分配置
    12. 6.12 典型特性：VS = 3V
    13. 6.13 典型特性：VS = 3V，差分配置
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1  宽带电压反馈运算
      2. 8.1.2  单电源 ADC 接口
      3. 8.1.3  直流电平转换
      4. 8.1.4  交流耦合输出视频线路驱动器
      5. 8.1.5  具有较小峰值的同相放大器
      6. 8.1.6  单电源有源滤波器
      7. 8.1.7  差分低通有源滤波器
      8. 8.1.8  高通滤波器
      9. 8.1.9  高性能 DAC 跨阻放大器
      10. 8.1.10 优化电阻器阻值的操作建议
      11. 8.1.11 带宽与增益：同相运行
      12. 8.1.12 反相放大器运行
      13. 8.1.13 输出电流和电压
      14. 8.1.14 驱动容性负载
      15. 8.1.15 失真性能
      16. 8.1.16 噪声性能
      17. 8.1.17 直流精度和偏移控制
    2. 8.2 电源相关建议
      1. 8.2.1 热分析
    3. 8.3 布局
      1. 8.3.1 电路板布局布线准则
        1. 8.3.1.1 输入和 ESD 保护
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 设计工具
        1. 9.1.1.1 演示装置
        2. 9.1.1.2 宏模型和应用支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DGK|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.1 热分析

所需的最高结温决定了允许的最大内部功率耗散。不要超出 150°C 的结温上限。

工作结温 (TJ) 由 TA + PD × θJA 给出。总内部功率耗散 (PD) 是静态功耗 (PDQ) 和输出级中用于提供负载功率的额外功耗 (PDL) 的总和。静态功耗是指定的空载电源电流乘以整个器件的总电源电压。PDL 取决于所需的输出信号和负载；不过，对于连接到 VS/2 的阻性负载，当输出固定在等于 VS/4 或 3VS/4 的电压时，PDL 处于最大值。在此条件下，PDL = VS2/(16 × RL)，其中的 RL 包括反馈网络负载。

这是输出级中的功耗，而不是决定了内部功率耗散的负载中的功耗。

作为最坏情况下的示例，使用图 8-3 所示在 85°C 最高额定环境温度下运行并在两个输出上在 2.5VDC 下驱动 150Ω 负载的电路中的 OPA2830（VSSOP-8 封装）计算最大 TJ。

PD = 10V × 11.9mA + 2 × [52/(16 × (150Ω || 1500Ω))] = 142mW

最大 TJ = +85°C + (0.142W × 122.6°C/W) = 102.5°C。

尽管该结果仍然远低于额定最大结温，但出于系统可靠性方面的考虑，需要较低的结温。如果负载需要在高输出电压下强制电流进入输出端或从低输出电压下的输出端提供电流，则会发生最高的可能内部耗散。该配置通过输出晶体管中较大的内部压降强制实现高电流。