ZHCSSC7A february 2023 – june 2023 MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107
ADVANCE INFORMATION
热指标(1) | 封装 | 值 | 单位 | |
---|---|---|---|---|
RθJA | 结至环境热阻 | VQFN-32 (RHB) | 32.1 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 23.6 | °C/W | |
RθJB | 结至电路板热阻 | 13.0 | °C/W | |
ΨJT | 结至顶部特征参数 | 0.3 | °C/W | |
ΨJB | 结至电路板特征参数 | 13.0 | °C/W | |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 3.3 | °C/W | |
RθJA | 结至环境热阻 | VSSOP-28 (DGS28) | 78.9 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 38.6 | °C/W | |
RθJB | 结至电路板热阻 | 41.3 | °C/W | |
ΨJT | 结至顶部特征参数 | 3.4 | °C/W | |
ΨJB | 结至电路板特征参数 | 41.0 | °C/W | |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | °C/W | |
RθJA | 结至环境热阻 | VSSOP-20 (DGS20) | 91.3 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 29.3 | °C/W | |
RθJB | 结至电路板热阻 | 48.3 | °C/W | |
ΨJT | 结至顶部特性参数 | 0.7 | °C/W | |
ΨJB | 结至电路板特征参数 | 47.9 | °C/W | |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | °C/W |