ZHCSIW6N December 1991 – August 2025 LM4040-N , LM4040-N-Q1
PRODUCTION DATA
LM4040-N 是一款经过曲率校正的精密微功耗带隙并联电压基准。对于空间关键型应用,LM4040-N 采用 SOT-23 与 SC70 表面贴装封装。LM4040-N 设计用于在“+”引脚和“−”引脚之间不连接外部电容器情况下稳定运行。不过,如果使用了旁路电容器,LM4040-N 仍可以保持稳定。采用多种固定式反向击穿电压,能够减少设计工作量:2.048V、2.5V、3V、4.096V、5V、8.192V 和 10V。最小工作电流从 LM4040-N-2.048 与 LM4040-N-2.5 的 60µA 增加到 10V LM4040-N 的 100μA。所有版本的最大工作电流均为 15mA。
采用 SOT-23 封装的 LM4040-N 在引脚 2 (−) 与引脚 3(芯片连接接口触点)之间有一个寄生肖特基二极管。因此,SOT-23 封装的引脚 3 必须悬空或连接至引脚 2。
SC70 中的 LM4040-N 在引脚 1 (−) 与引脚 2(芯片连接接口触点)之间有一个寄生肖特基二极管。因此,引脚 2 必须悬空或连接至引脚 1。
4.096V 版本允许单个 5V 12 位的 ADC 或 DAC 在等于 1mV 的 LSB 下工作。对于在 10V 或更高电压下工作的 12 位 ADC 或 DAC,8.192V 版本能够提供每 LSB 2mV 的电压。
典型热滞后规格定义为在热循环以后测量的 25°C 下的电压变化。将器件热循环至 -40°C,然后在 25°C 下测量。随后,将器件热循环至 125°C,再次在 25°C 下测量。两次 25°C 下的测量结果之间的 VOUT 变化偏移就是热滞后。在精密基准中,热滞后非常常见,是由热机械封装应力引起的。环境存储温度、工作温度以及电路板安装温度的变化都属于可能导致热滞后的因素。
在传统的并联稳压器应用 (图 8-1) 中,电源电压与 LM4040-N 之间连接了一个外部串联电阻器 (RS)。RS 决定了流经负载 (IL) 与 LM4040-N (IQ)的电流。由于负载电流与电源电压可能发生变化,因此,RS 必须足够小,以便确保即使在电源电压为最小值,负载电流为最大值情况下,也能够至少为 LM4040-N 提供可接受的最小 IQ。当电源电压为最大值,IL 为最小值时,RS 必须足够大,以便确保流过 LM4040-N 的电流小于 15mA。
RS 取决于电源电压 (VS)、负载电流与工作电流 (IL 与 IQ) 以及 LM4040-N 的反向击穿电压 VR。
