ZHCSIW6N December   1991  – August 2025 LM4040-N , LM4040-N-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性：2V LM4040-N VR 容差等级“A” 与 “B”；温度等级“I”
    6. 5.6  电气特性：2V LM4040-N VR 容差等级“C”、“D”与“E”；温度等级“I”
    7. 5.7  电气特性：2V LM4040-N VR 容差等级“C”、“D”与“E”；温度等级“E”
    8. 5.8  电气特性：2.5V LM4040-N VR 容差等级“A” 与 “B”；温度等级“I”（AEC 3 级）
    9. 5.9  电气特性：2.5V LM4040-N VR 容差等级“C”、“D”与“E”；温度等级“I”（AEC 3 级）
    10. 5.10 电气特性：2.5V LM4040-N VR 容差等级“C”、“D”与“E”；温度等级“E”（AEC 1 级）
    11. 5.11 电气特性：3V LM4040-N VR 容差等级“A” 与 “B”；温度等级“I”
    12. 5.12 电气特性：3V LM4040-N VR 容差等级“C”、“D”与“E”；温度等级“I”
    13. 5.13 电气特性：3V LM4040-N VR 容差等级“C”、“D”与“E”；温度等级“E”
    14. 5.14 电气特性：4.1V LM4040-N VR 容差等级“A” 与 “B”；温度等级“I”
    15. 5.15 电气特性：4.1V LM4040-N VR 容差等级“C” 与 “D”；温度等级“I”
    16. 5.16 电气特性：5V LM4040-N VR 容差等级“A” 与 “B”；温度等级“I”
    17. 5.17 电气特性：5V LM4040-N VR 容差等级“C” 与 “D”；温度等级“I”
    18. 5.18 电气特性：5V LM4040-N VR 容差等级“C” 与 “D”；温度等级“E”
    19. 5.19 电气特性：8.2V LM4040-N VR 容差等级“A” 与 “B”；温度等级“I”
    20. 5.20 电气特性：8.2V Lm4040-N VR 容差等级“C” 与 “D”；温度等级“I”
    21. 5.21 电气特性：10V LM4040-N VR 容差等级“A” 与 “B”；温度等级“I”
    22. 5.22 电气特性：10V LM4040-N VR 容差等级“C” 与 “D”；温度等级“I”
    23. 5.23 典型特性
      1. 5.23.1 启动特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 并联稳压器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 4.1V ADC 应用
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 限幅放大器
        1. 8.2.3.1 设计要求
        2. 8.2.3.2 详细设计过程
      4. 8.2.4 保护运算放大器输入
        1. 8.2.4.1 设计要求
        2. 8.2.4.2 详细设计过程
      5. 8.2.5 精度±4.096V 基准
        1. 8.2.5.1 设计要求
        2. 8.2.5.2 详细设计过程
      6. 8.2.6 精密电流阱/源
        1. 8.2.6.1 设计要求
        2. 8.2.6.2 详细设计过程
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 相关链接
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 SOT-23 与 SC70 封装标记信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)LM4040-N单位
DBZ (SOT-23)LP (TO-92)DCK (SC70)
3 引脚3 引脚5 引脚
RθJA结至环境热阻291.9166267°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻114.388.295.6°C/W
RθJB结至电路板热阻62.3145.248.1°C/W
ψJT结至顶部特征参数7.432.52.4°C/W
ψJB结至电路板特征参数61不适用47.3°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用不适用不适用°C/W
(1) 更多有关新旧热指标的信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告 (SPRA953)。