ZHCSXG2P September   2006  – August 2024 DS90UR124-Q1 , DS90UR241-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 TCLK 的串行器输入时序要求
    7. 5.7 串行器开关特性
    8. 5.8 解串器开关特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 6详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  初始化和锁定机制
      2. 6.3.2  数据传输
      3. 6.3.3  重新同步
      4. 6.3.4  断电
      5. 6.3.5  三态
      6. 6.3.6  预加重
      7. 6.3.7  交流耦合和终端
        1. 6.3.7.1 接收器终端选项 1
        2. 6.3.7.2 接收器终端选项 2
        3. 6.3.7.3 接收器终端选项 3
      8. 6.3.8  信号质量增强器
      9. 6.3.9  @SPEED-BIST 测试功能
      10. 6.3.10 DS90C241 和 DS90C124 的向后兼容模式
    4. 6.4 器件功能模式
  8.   应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 使用 DS90UR241 和 DS90UR124
      2. 7.1.2 显示应用
      3. 7.1.3 典型应用连接
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 DS90UR241-Q1 典型应用连接
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 电源注意事项
          2. 7.2.1.2.2 噪声容限
          3. 7.2.1.2.3 传输介质
          4. 7.2.1.2.4 46
          5. 7.2.1.2.5 热链路插入
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 DS90UR124 典型应用连接
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 PCB 布局和电源系统注意事项
        2. 7.4.1.2 LVDS 互连指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 7器件和文档支持
    1. 7.1 器件支持
    2. 7.2 文档支持
      1. 7.2.1 相关文档
    3. 7.3 接收文档更新通知
    4. 7.4 支持资源
    5. 7.5 商标
    6. 7.6 静电放电警告
    7. 7.7 术语表
  10. 8修订历史记录
  11.   机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.3.8 信号质量增强器

DS90UR124 解串器支持两个信号质量增强器。SLEW 引脚用于在驱动重负载时增加 LVCMOS 输出的驱动强度。SLEW 支持高电流或低电流驱动的输出驱动强度。2mA 低电流驱动时默认设置为低电平，4mA 高电流驱动时默认设置为高电平。

两种类型的渐进接通模式（固定和 PTO 展频）有助于减少 EMI：同步开关噪声和系统接地反弹。PTOSEL 引脚在数据/时钟输出中引入组偏移，以限制同时开关的输出数量。在固定 PTO 模式下，解串器 ROUT[23:0] 输出分为三组（每组八个），每组分别根据组 1、组 2、组 3 的 RCLK 隔大约 2 或 1 UI 同相开关（请参阅 图 5-15）。在 PTO 展频模式下，ROUT[23:0] 也分为三组（每组八个），每组每 4 个周期与邻组异相分离（请参阅 图 5-16）。请注意，在 PTO 展频工作模式下，RCLK 也会展频并按 1 UI 分离。