ZHCSXG2P September   2006  – August 2024 DS90UR124-Q1 , DS90UR241-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 TCLK 的串行器输入时序要求
    7. 5.7 串行器开关特性
    8. 5.8 解串器开关特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 6详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  初始化和锁定机制
      2. 6.3.2  数据传输
      3. 6.3.3  重新同步
      4. 6.3.4  断电
      5. 6.3.5  三态
      6. 6.3.6  预加重
      7. 6.3.7  交流耦合和终端
        1. 6.3.7.1 接收器终端选项 1
        2. 6.3.7.2 接收器终端选项 2
        3. 6.3.7.3 接收器终端选项 3
      8. 6.3.8  信号质量增强器
      9. 6.3.9  @SPEED-BIST 测试功能
      10. 6.3.10 DS90C241 和 DS90C124 的向后兼容模式
    4. 6.4 器件功能模式
  8.   应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 使用 DS90UR241 和 DS90UR124
      2. 7.1.2 显示应用
      3. 7.1.3 典型应用连接
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 DS90UR241-Q1 典型应用连接
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 电源注意事项
          2. 7.2.1.2.2 噪声容限
          3. 7.2.1.2.3 传输介质
          4. 7.2.1.2.4 46
          5. 7.2.1.2.5 热链路插入
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 DS90UR124 典型应用连接
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 PCB 布局和电源系统注意事项
        2. 7.4.1.2 LVDS 互连指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 7器件和文档支持
    1. 7.1 器件支持
    2. 7.2 文档支持
      1. 7.2.1 相关文档
    3. 7.3 接收文档更新通知
    4. 7.4 支持资源
    5. 7.5 商标
    6. 7.6 静电放电警告
    7. 7.7 术语表
  10. 8修订历史记录
  11.   机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

DS90URxxx-Q1 芯片组将 24 位并行总线转换为具有嵌入式时钟信息的完全透明的数据/控制 FPD-Link II LVDS 串流。该芯片组旨在将图形数据驱动至要求 18 位色深的显示屏:RGB666 + HS、VS、DE + 三个额外的通用数据通道。该单一串流通过消除并行数据与时钟路径间的偏移问题,简化了印刷电路板 (PCB) 走线和电缆上的 24 位总线传输。该器件通过缩窄数据路径,进而减少了 PCB 层数、电缆宽度以及连接器尺寸和引脚数量,节省了系统成本。

DS90URxxx-Q1 在高速 I/O 上整合了 FPD-Link II LVDS 信令。FPD-Link II LVDS 提供了一个低功耗、低噪声环境,便于通过串行传输路径可靠地传输数据。通过针对工作频率范围优化串行器输出边沿速率,进一步降低了 EMI。

此外,该器件具有预加重功能,可增强信号,在有损耗电缆上传输更远的距离。内部直流均衡编码和解码被用来支持交流耦合互连。使用 TI 的专有随机锁定,串行器的并行数据会随机分配给解串器,而无需 REFCLK。

器件信息
器件型号 封装 (1) 本体尺寸(标称值)(2)
DS90UR124-Q1 TQFP (64) 10.00mm × 10.00mm
DS90UR241-Q1 TQFP (48) 7.00mm × 7.00mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。
DS90UR124-Q1 DS90UR241-Q1 应用示意图应用示意图
DS90UR124-Q1 DS90UR241-Q1 方框图方框图