ZHCSXG2P September 2006 – August 2024 DS90UR124-Q1 , DS90UR241-Q1
PRODUCTION DATA
LVDS SERDES 器件的电路板布局布线和叠层设计必须向器件提供低噪声电力馈送。良好的布局实践会分离高频率或高电平输入和输出，以更大限度减少不需要的杂散噪声拾取、反馈和干扰。使用薄电介质（2mil 到 4mil）作为电源/接地夹层可以大大提高电源系统性能。这种布置为 PCB 电源系统提供平面电容，并且具有低电感寄生效应，经证明在高频下尤其有效，并对外部旁路电容器的容值和放置要求不那么高。外部旁路电容器应包括射频陶瓷和钽电解电容器两种类型。射频电容器可以使用 0.01μF 至 0.1μF 范围的容值。钽电容器可在 2.2μF 至 10μF 的范围内。钽电容器的额定电压必须至少是所用电源电压的 5 倍。
由于寄生效应较小，因此建议使用表面贴装电容器。当每个电源引脚使用多个电容器时，将容值较小的电容器靠近引脚放置。建议在电源输入点使用大容量电容器。这通常在 50uF 至 100uF 范围内，可缓和低频率开关噪声。TI 建议将电源和接地引脚直接连接到电源和接地平面，并将旁路电容器通过电容器两端的过孔连接到该平面。将电源或接地引脚连接到外部旁路电容器会增加路径的电感。
外部旁路建议使用封装尺寸小的 X7R 芯片电容器，如 0603。其封装尺寸小，减小了电容器的寄生电感。用户必须注意这些外部旁路电容器的共振频率，通常在 20MHz 至 30MHz 的范围内。为了提供有效的旁路，通常使用多个电容器以便在检测频率下使电源轨之间具有低阻抗。在高频下，从电源引脚和接地引脚到平面之间使用两个过孔，以降低高频下的阻抗。
一些器件为电路的不同部分提供单独的电源和接地引脚。这样做是为了隔离电路不同部分之间的开关噪声效应。通常不需要在 PCB 上有单独的平面。引脚说明表通常提供有关哪些电路块连接到哪些电源引脚对的指南。在某些情况下，可以使用外部滤波器为 PLL 等敏感电路提供清洁电源。
至少使用一个具有电源和接地平面的 4 层电路板。将 LVCMOS 信号远离 LVDS 线路布置，以防止 LVCMOS 线路与 LVDS 线路耦合。通常建议将 100Ω 的紧密耦合差分线路用于 LVDS 互连。紧密耦合的线路有助于确保耦合噪声以共模形式出现，从而被接收器拒绝。紧密耦合的线路辐射也较少。
需要 LVDS 互连终端。对于点对点应用，终端必须位于器件的两端。标称值为 100Ω，以便与线路的差分阻抗匹配。将电阻器放置在尽可能靠近发送器 DOUT± 输出和接收器 RIN± 输入的位置，以更大限度地减少终端电阻器和器件之间产生的桩线。