ZHCSO97A May   2023  – December 2023 DRV8845

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型工作特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电机配置
      2. 7.3.2 步进电机控制逻辑
      3. 7.3.3 直流电机控制
      4. 7.3.4 PWM 电流控制
      5. 7.3.5 电流调节和衰减模式
      6. 7.3.6 消隐时间
      7. 7.3.7 电荷泵
      8. 7.3.8 逻辑电平引脚图
      9. 7.3.9 保护电路
        1. 7.3.9.1 VM 欠压锁定 (UVLO)
        2. 7.3.9.2 VCP 欠压锁定 (CPUV)
        3. 7.3.9.3 过流保护 (OCP)
        4. 7.3.9.4 热关断 (OTSD)
        5. 7.3.9.5 故障条件汇总
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 睡眠模式 (nSLEEP = 0)
      2. 7.4.2 工作模式 (nSLEEP = 1)
      3. 7.4.3 nSLEEP 复位脉冲
      4. 7.4.4 功能模式汇总
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 应用原理图
    3. 8.3 应用曲线
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 大容量电容
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9 布局

  • 必须在 CP1 和 CP2 引脚之间放置一个低 ESR 陶瓷电容器。建议使用一个电容值为 0.022µF、额定电压为 VM 的电容器。将此组件尽可能靠近引脚放置。

  • 必须在 VM 和 VCP 引脚之间放置一个低 ESR 陶瓷电容器。建议使用一个电容值为 0.22µF、额定电压为 16V 的电容器。将此组件尽可能靠近引脚放置。

  • 必须将该器件直接焊接到 PCB 上。应将散热焊盘直接焊接到 PCB 上的外露表面。应使用散热过孔将热量传递到 PCB 的其他层。

  • 务必在非常靠近器件的位置设置一个低阻抗单点接地端。将外露焊盘和接地平面直接连接到器件接地端下方。

  • 输入电容器应尽量靠近器件电源引脚放置。陶瓷电容器应该比大容量电容器更靠近引脚。

  • 检测电阻应具有阻抗极低的接地路径。SENSEx 引脚应具有连接至检测电阻的极短引线以及直接连接至器件下方接地端的极宽、低阻抗引线。确保检测引脚上的最大电压不超过 +/- 500mV。