ZHCSO97A May   2023  – December 2023 DRV8845

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型工作特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电机配置
      2. 7.3.2 步进电机控制逻辑
      3. 7.3.3 直流电机控制
      4. 7.3.4 PWM 电流控制
      5. 7.3.5 电流调节和衰减模式
      6. 7.3.6 消隐时间
      7. 7.3.7 电荷泵
      8. 7.3.8 逻辑电平引脚图
      9. 7.3.9 保护电路
        1. 7.3.9.1 VM 欠压锁定 (UVLO)
        2. 7.3.9.2 VCP 欠压锁定 (CPUV)
        3. 7.3.9.3 过流保护 (OCP)
        4. 7.3.9.4 热关断 (OTSD)
        5. 7.3.9.5 故障条件汇总
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 睡眠模式 (nSLEEP = 0)
      2. 7.4.2 工作模式 (nSLEEP = 1)
      3. 7.4.3 nSLEEP 复位脉冲
      4. 7.4.4 功能模式汇总
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 应用原理图
    3. 8.3 应用曲线
  10. 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 大容量电容
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚配置和功能

GUID-20230127-SS0I-TMQP-PDLK-NC6MLZZJBBJP-low.svg图 5-1 DRV8845 RHH 封装 36 引脚 QFN 顶视图
表 5-1 引脚功能
引脚I/O(1)说明
名称QFN
I04

1

I

H 桥 4 的控制输入

OUT1A

2

O

H 桥 1 输出 A

感应 1

3

O

H 桥 1 的检测电阻端子

OUT1B

4

O

H 桥 1 输出 B

VM1

5

P

电源电压。VM1 应连接至靠近器件的 VM2 引脚。

OUT2B

6

O

H 桥 2 输出 B

感应 2

7

O

H 桥 2 的检测电阻端子

OUT2A

8

O

H 桥 2 输出 A

PHASE4

9

I

H 桥 4 的控制输入。当 H 桥 3 和 H 桥 4 并联时,使该引脚保持断开状态。

PHASE3

10

I

H 桥 3 的控制输入。当 H 桥 3 和 4 并联时,PHASE3 用于控制组合 H 桥。

nSLEEP

11

I

睡眠模式输入。逻辑高电平用于启用器件;逻辑低电平用于进入低功耗睡眠模式;内部下拉电阻。

VREF1

12

I

用于设置 H 桥 1 中的满量程斩波电流的基准电压输入

VREF2

13

I

用于设置 H 桥 2 中的满量程斩波电流的基准电压输入

VREF3

14

I

用于设置 H 桥 3 中的满量程斩波电流的基准电压输入。当 H 桥 3 和 H 桥 4 并联时,VREF3 控制组合桥的电流。

VREF4

15

I

用于设置 H 桥 4 中的满量程斩波电流的基准电压输入。当 H 桥 3 和 H 桥 4 并联时,该引脚上的电压被忽略。

GND

16

G

模拟接地

PHASE2

17

I

H 桥 2 的控制输入

PHASE1

18

I

H 桥 1 的控制输入

I14

19

I

H 桥 4 的控制输入

OUT4A

20

O

H 桥 4 输出 A

SENSE4

21

O

H 桥 4 的检测电阻端子

OUT4B

22

O

H 桥 4 输出 B

VM2

23

P

电源电压。VM2 应连接至靠近器件的 VM1 引脚。

OUT3B

24

O

H 桥 3 输出 B

感应 3

25

O

H 桥 3 的检测电阻端子

OUT3A

26

O

H 桥 3 输出 A

I13

27

I

H 桥 3 的控制输入。当 H 桥 3 和 4 并联时,I13 用于控制组合 H 桥。

I12

28

I

H 桥 2 的控制输入

I11

29

I

H 桥 1 的控制输入

PGND

30

G

电源接地

VCP

31

P

储能电容器端子

CP1

32

P

电荷泵电容器端子

CP2

33

P

电荷泵电容器端子

I01

34

I

H 桥 1 的控制输入

I02

35

I

H 桥 2 的控制输入

I03

36

I

H 桥 3 的控制输入。当 H 桥 3 和 4 并联时,I03 用于控制组合 H 桥。

PAD

-

-

用于增强热性能的外露焊盘。应焊接到 PCB 上。
I = 输入,O = 输出,I/O = 输入或输出,G = 接地,P = 电源。