ZHCSO97A May   2023  – December 2023 DRV8845

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型工作特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电机配置
      2. 7.3.2 步进电机控制逻辑
      3. 7.3.3 直流电机控制
      4. 7.3.4 PWM 电流控制
      5. 7.3.5 电流调节和衰减模式
      6. 7.3.6 消隐时间
      7. 7.3.7 电荷泵
      8. 7.3.8 逻辑电平引脚图
      9. 7.3.9 保护电路
        1. 7.3.9.1 VM 欠压锁定 (UVLO)
        2. 7.3.9.2 VCP 欠压锁定 (CPUV)
        3. 7.3.9.3 过流保护 (OCP)
        4. 7.3.9.4 热关断 (OTSD)
        5. 7.3.9.5 故障条件汇总
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 睡眠模式 (nSLEEP = 0)
      2. 7.4.2 工作模式 (nSLEEP = 1)
      3. 7.4.3 nSLEEP 复位脉冲
      4. 7.4.4 功能模式汇总
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 应用原理图
    3. 8.3 应用曲线
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 大容量电容
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标

RHH

单位
RθJA 结至环境热阻 (1)

29.9

°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻

19.5

°C/W
RθJB结至电路板热阻

11.6

°C/W
ψJT结至顶部特征参数

0.3

°C/W
ψJB结至电路板特征参数

11.6

°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻

4.1

°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。