ZHCSYV0 August   2025 DRV8844A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出级
      2. 6.3.2 逻辑输入
      3. 6.3.3 电桥控制
      4. 6.3.4 电荷泵
      5. 6.3.5 保护电路
        1. 6.3.5.1 过流保护 (OCP)
        2. 6.3.5.2 热关断 (TSD)
        3. 6.3.5.3 欠压锁定 (UVLO)
      6. 6.3.6 CLR_FAULT 与 nSLEEP 运行
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 应用信息
      1. 7.2.1 驱动螺线管负载
      2. 7.2.2 驱动步进电机
      3. 7.2.3 驱动有刷直流电机
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 大容量电容
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 散热注意事项
        1. 7.4.3.1 散热
      4. 7.4.4 功率耗散
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 社区资源
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)DRV8844A单位

DGQ

(HVSSOP)
28 引脚
RθJA结至环境热阻

31.9

°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻

32.1

°C/W
RθJB结至电路板热阻

9.7

°C/W
ψJT结至顶部特征参数

1.0

°C/W
ψJB结至电路板特征参数

9.7

°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻

1.7

°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告 SPRA953。