ZHCSQE7 august   2023 DRV8213

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 时序图
    7. 7.7 典型工作特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能模块图
    3. 8.3 外部元件
    4. 8.4 特性说明
      1. 8.4.1 电桥控制
      2. 8.4.2 电流检测和调节 (IPROPI)
        1. 8.4.2.1 电流检测和电流镜增益选择
        2. 8.4.2.2 电流调节
      3. 8.4.3 硬件失速检测
      4. 8.4.4 保护电路
        1. 8.4.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 8.4.4.2 热关断 (TSD)
        3. 8.4.4.3 VM 欠压锁定 (UVLO)
    5. 8.5 器件功能模式
      1. 8.5.1 运行模式
      2. 8.5.2 低功耗睡眠模式
      3. 8.5.3 故障模式
    6. 8.6 引脚图
      1. 8.6.1 逻辑电平输入
      2. 8.6.2 三电平输入
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 有刷直流电机
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 电机电压
          2. 9.2.1.2.2 电机电流
        3. 9.2.1.3 失速检测
          1. 9.2.1.3.1 详细设计过程
            1. 9.2.1.3.1.1 硬件失速检测应用说明
              1. 9.2.1.3.1.1.1 硬件失速检测时序
              2. 9.2.1.3.1.1.2 硬件失速阈值选择
            2. 9.2.1.3.1.2 软件失速检测应用说明
              1. 9.2.1.3.1.2.1 软件失速检测时序
              2. 9.2.1.3.1.2.2 软件失速阈值选择
        4. 9.2.1.4 应用曲线
        5. 9.2.1.5 热性能
          1. 9.2.1.5.1 稳态热性能
          2. 9.2.1.5.2 瞬态热性能
  11. 10电源相关建议
    1. 10.1 大容量电容
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 卷带封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标(1) 器件 器件 单位
DSG (WSON) RTE (WQFN)
8 引脚 16 引脚
RθJA 结至环境热阻 65.9 50.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 75.2 52.0 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 28.7 25.5 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 2.0 1.8 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 28.7 25.4 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 12.0 11.2 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。