ZHCSQE7 august   2023 DRV8213

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 时序图
    7. 7.7 典型工作特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能模块图
    3. 8.3 外部元件
    4. 8.4 特性说明
      1. 8.4.1 电桥控制
      2. 8.4.2 电流检测和调节 (IPROPI)
        1. 8.4.2.1 电流检测和电流镜增益选择
        2. 8.4.2.2 电流调节
      3. 8.4.3 硬件失速检测
      4. 8.4.4 保护电路
        1. 8.4.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 8.4.4.2 热关断 (TSD)
        3. 8.4.4.3 VM 欠压锁定 (UVLO)
    5. 8.5 器件功能模式
      1. 8.5.1 运行模式
      2. 8.5.2 低功耗睡眠模式
      3. 8.5.3 故障模式
    6. 8.6 引脚图
      1. 8.6.1 逻辑电平输入
      2. 8.6.2 三电平输入
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 有刷直流电机
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 电机电压
          2. 9.2.1.2.2 电机电流
        3. 9.2.1.3 失速检测
          1. 9.2.1.3.1 详细设计过程
            1. 9.2.1.3.1.1 硬件失速检测应用说明
              1. 9.2.1.3.1.1.1 硬件失速检测时序
              2. 9.2.1.3.1.1.2 硬件失速阈值选择
            2. 9.2.1.3.1.2 软件失速检测应用说明
              1. 9.2.1.3.1.2.1 软件失速检测时序
              2. 9.2.1.3.1.2.2 软件失速阈值选择
        4. 9.2.1.4 应用曲线
        5. 9.2.1.5 热性能
          1. 9.2.1.5.1 稳态热性能
          2. 9.2.1.5.2 瞬态热性能
  11. 10电源相关建议
    1. 10.1 大容量电容
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 卷带封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.2.1.5 热性能

数据表指定的结至环境热阻 RθJA 主要用于比较各种驱动器或者估算热性能。不过，实际系统性能可能比此值更好或更差，具体情况取决于 PCB 层叠、布线、过孔数量以及散热焊盘周围的铜面积。驱动器驱动特定电流的时间长度也会影响功耗和热性能。本节介绍了如何设计稳态和瞬态温度条件。

本节中的数据是按如下条件仿真得出的：

WSON（DSG 封装）

  • 2 层 PCB（尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm），标准 FR4，1oz（35mm 铜厚度）或 2oz 铜厚度。散热过孔仅存在于散热焊盘下方（2 个过孔，1.2mm 间距，0.3mm 直径，0.025mm 铜镀层）。
    • 顶层：DRV8213 WSON 封装尺寸和铜平面散热器。顶层覆铜区在仿真中有所不同。
    • 底层：接地层通过 DRV8213 的散热焊盘下方的过孔进行热连接。底层铜面积随顶层铜面积而变化。
  • 4 层 PCB（尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm），标准 FR4。外侧平面具有 1oz（35mm 覆铜厚度）或 2oz 覆铜厚度。内侧平面保持在 1oz。散热过孔仅存在于散热焊盘下方（2 个过孔，1.2mm 间距，0.3mm 直径，0.025mm 铜镀层）。
    • 顶层：DRV8213 WSON 封装尺寸和铜平面散热器。顶层铜面积在模拟中有所不同。
    • 中间层 1：GND 平面通过过孔热连接至 DRV8213 散热焊盘。接地平面的面积为 74.2mm x 74.2mm。
    • 中间层 2：电源平面，无热连接。电源平面的面积为 74.2mm x 74.2mm。
    • 底层：接地层通过来自顶部和内部 GND 平面的过孔拼接进行热连接。底层铜面积随顶层铜面积而变化。

图 9-10 展示了 DSG 封装的模拟电路板示例。表 9-3 显示了每次仿真时使用的不同板尺寸。

GUID-20201208-CA0I-WKBX-LK2B-8SX5VSFGVQVN-low.gif图 9-10 WSON PCB 模型顶层
表 9-3 用于 8 引脚 DSG 封装的尺寸 A
铜面积（mm2）尺寸 A（mm）
215.11
420.98
829.27
1640.99

WQFN（RTE 封装）

  • 2 层 PCB（尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm），标准 FR4，1oz（35mm 铜厚度）或 2oz 铜厚度。散热过孔仅存在于封装尺寸下方（5 个过孔，1mm 间距，0.2mm 直径，0.025mm 铜镀层）。
    • 顶层：WQFN 封装尺寸和布线。
    • 底层：接地层通过封装尺寸下的过孔进行热连接。底层覆铜区在仿真中有所不同。
  • 4 层 PCB（尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm），标准 FR4。外侧平面具有 1oz（35mm 覆铜厚度）或 2oz 覆铜厚度。内侧平面保持在 1oz。散热过孔仅存在于封装尺寸下方（5 个过孔，1mm 间距，0.2mm 直径，0.025mm 铜镀层）。
    • 顶层：WQFN 封装尺寸和布线。
    • 中间层 1：GND 平面通过过孔在封装尺寸下进行热连接。接地平面的面积为 74.2mm x 74.2mm。
    • 中间层 2：电源平面，无热连接。电源平面的面积为 74.2mm x 74.2mm。
    • 底层：带有小型铜焊盘的信号层，位于驱动器下方，通过来自顶部和内部 GND 平面的过孔拼接进行热连接。底层散热焊盘的尺寸与封装相当 (3 mm x 3 mm)。底部焊盘的尺寸保持不变。

图 9-11 展示了 WQFN 封装的模拟电路板示例。表 9-4 显示了每次仿真时使用的不同板尺寸。

GUID-20230530-SS0I-7RLL-LVMZ-HR0BB51VFS8G-low.png图 9-11 WQFN PCB 模型顶层
表 9-4 用于 16 引脚 RTE 封装的尺寸 A
铜面积 (cm2)尺寸 A（mm）
214.14
420.00
828.28
1640.00