ZHCSQE7 august   2023 DRV8213

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 时序图
    7. 7.7 典型工作特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能模块图
    3. 8.3 外部元件
    4. 8.4 特性说明
      1. 8.4.1 电桥控制
      2. 8.4.2 电流检测和调节 (IPROPI)
        1. 8.4.2.1 电流检测和电流镜增益选择
        2. 8.4.2.2 电流调节
      3. 8.4.3 硬件失速检测
      4. 8.4.4 保护电路
        1. 8.4.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 8.4.4.2 热关断 (TSD)
        3. 8.4.4.3 VM 欠压锁定 (UVLO)
    5. 8.5 器件功能模式
      1. 8.5.1 运行模式
      2. 8.5.2 低功耗睡眠模式
      3. 8.5.3 故障模式
    6. 8.6 引脚图
      1. 8.6.1 逻辑电平输入
      2. 8.6.2 三电平输入
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 有刷直流电机
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 电机电压
          2. 9.2.1.2.2 电机电流
        3. 9.2.1.3 失速检测
          1. 9.2.1.3.1 详细设计过程
            1. 9.2.1.3.1.1 硬件失速检测应用说明
              1. 9.2.1.3.1.1.1 硬件失速检测时序
              2. 9.2.1.3.1.1.2 硬件失速阈值选择
            2. 9.2.1.3.1.2 软件失速检测应用说明
              1. 9.2.1.3.1.2.1 软件失速检测时序
              2. 9.2.1.3.1.2.2 软件失速阈值选择
        4. 9.2.1.4 应用曲线
        5. 9.2.1.5 热性能
          1. 9.2.1.5.1 稳态热性能
          2. 9.2.1.5.2 瞬态热性能
  11. 10电源相关建议
    1. 10.1 大容量电容
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 卷带封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
9.2.1.5.2 瞬态热性能

电机驱动器可能会遇到不同的瞬态驱动条件，导致大电流在短时间内流动。这些条件可能包括

  • 转子最初静止时的电机启动。
  • 电机输出之一的电源或接地短路且触发过流保护时的故障条件。
  • 在有限的时间内为电机或螺线管短暂通电，然后再断电。

对于这些瞬态情况，除了铜面积和覆铜厚度之外，驱动持续时间是影响热性能的另一个因素。在瞬态情况中，热阻抗参数 ZθJA 表示结至环境热性能。本部分中的图显示了 WSON 封装和 WQFN 封装的 1oz 和 2oz 铜布局的模拟热阻抗。这些图表表明，短电流脉冲具有更好的热性能。对于更短的驱动时间，器件的裸片尺寸和封装决定了热性能。对于更长的驱动脉冲，电路板布局布线对热性能的影响更大。这两个图表都显示了随着驱动脉冲持续时间的增加，层数和覆铜区导致的热阻抗分裂曲线。可以将长脉冲视为稳态性能。

GUID-20230530-SS0I-VJS5-Q9QP-CRFBX9KWFDR6-low.svg图 9-16 1oz 铜布局的 WSON 封装结至环境热阻抗
GUID-20230530-SS0I-210V-FVT6-ZQJ4CJM4KJTJ-low.svg图 9-17 2oz 铜布局的 WSON 封装结至环境热阻抗
GUID-20230530-SS0I-CBPW-LWJ1-BGSVRDTHHRVX-low.svg图 9-18 1oz 铜布局的 WQFN 封装结至环境热阻抗
GUID-20230530-SS0I-SFNC-XLJ3-8DLHCRLWZF1B-low.svg图 9-19 2oz 铜布局的 WQFN 封装结至环境热阻抗