ZHCSV46J July   2007  – June 2025 CDCE925 , CDCEL925

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 EEPROM 规格
    7. 5.7 时序要求:CLK_IN
    8. 5.8 时序要求:SDA/SCL
    9. 5.9 典型特性
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 控制终端设置
      2. 7.3.2 默认器件设置
      3. 7.3.3 SDA/SCL 串行接口
      4. 7.3.4 数据协议
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 SDA/SCL 硬件接口
    5. 7.5 编程
  9. 寄存器映射
    1. 8.1 SDA/SCL 配置寄存器
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 展频时钟 (SSC)
        2. 9.2.2.2 PLL 频率规划
        3. 9.2.2.3 晶体振荡器启动
        4. 9.2.2.4 通过晶体振荡器上拉下拉进行频率调节
        5. 9.2.2.5 未使用的输入和输出
        6. 9.2.2.6 在 XO 和 VCXO 模式之间切换
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 开发支持
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

当 CDCEx937 用作晶体缓冲器时,晶体上的任何寄生效应都会影响 VCXO 的牵引范围。因此,在电路板上放置晶体单元时要小心。晶体必须尽可能靠近器件放置,确保从晶体终端到 XIN 和 XOUT 的走线具有相同的长度。

如果可能,请去除晶体及器件走线放置区域下方的接地平面和电源平面。始终避免在该区域内布置任何其他信号线,因为它可能成为噪声耦合源。

为了满足某些晶体的负载电容规格,可能需要额外的分立式电容器。例如,10.7pF 负载电容器无法完全通过芯片编程实现,因为内部电容器的范围可能是 0pF 至 20pF、步长为 1pF。此时可在内部 10pF 电容器的基础上外接 0.7pF 分立式电容器。

为最小化走线的电感影响,TI 建议将这个小电容器紧靠器件放置,并相对于 XIN/XOUT 对称布局。

图 7-2 展示了一种基于 CDCEx937 的概念布局,其中详细说明了电源旁路电容器的建议放置方式。如果安装在元件侧,请使用 0402 本体尺寸的电容器以方便信号布线。使旁路电容器与器件电源之间的连接尽可能短。使用与接地平面的低阻抗连接使电容器的另一侧接地。