ZHCSX86D October   2024  – November 2025 CC2744R7-Q1 , CC2745P10-Q1 , CC2745R10-Q1 , CC2745R7-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
      1. 6.1.1 引脚图 - RHA 封装
    2. 6.2 信号说明
      1. 6.2.1 信号说明 – RHA 封装
    3. 6.3 未使用的引脚和模块的连接
      1. 6.3.1 未使用的引脚和模块的连接 – RHA 封装
    4. 6.4 外设引脚映射
      1. 6.4.1 RHA 外设引脚映射
    5. 6.5 外设信号说明
      1. 6.5.1 RHA 外设信号说明
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 和 MSL 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  直流/直流
    5. 7.5  GLDO
    6. 7.6  电源和模块
    7. 7.7  电池监测器
    8. 7.8  BATMON 温度传感器
    9. 7.9  功耗 - 电源模式
    10. 7.10 功耗 - 无线电模式（R 型号）
    11. 7.11 功耗 - 无线电模式（P 型号）
    12. 7.12 非易失性（闪存）存储器特性
    13. 7.13 热阻特性
    14. 7.14 射频频带
    15. 7.15 低功耗蓝牙 - 接收 (RX)
    16. 7.16 低功耗蓝牙 - 发送 (TX)
    17. 7.17 蓝牙信道探测
    18. 7.18 2.4GHz RX/TX CW
    19. 7.19 时序和开关特性
      1. 7.19.1 复位时序
      2. 7.19.2 唤醒时间
      3. 7.19.3 时钟规格
        1. 7.19.3.1 48MHz 晶体振荡器 (HFXT)
        2. 7.19.3.2 96MHz RC 振荡器 (HFOSC)
        3. 7.19.3.3 80/90/98MHz RC 振荡器 (AFOSC)
        4. 7.19.3.4 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)
        5. 7.19.3.5 32kHz RC 振荡器 (LFOSC)
    20. 7.20 外设特性
      1. 7.20.1 UART
        1. 7.20.1.1 UART 特性
      2. 7.20.2 SPI
        1. 7.20.2.1 SPI 特性
        2. 7.20.2.2 SPI 控制器模式
        3. 7.20.2.3 SPI 计时示意图 - 控制器模式
        4. 7.20.2.4 SPI 外设模式
        5. 7.20.2.5 SPI 计时示意图 - 外设模式
      3. 7.20.3 I2C
        1. 7.20.3.1 I2C 特性
        2. 7.20.3.2 I2C 时序图
      4. 7.20.4 I2S
        1. 7.20.4.1 I2S 控制器模式
        2. 7.20.4.2 I2S 外设模式
      5. 7.20.5 CAN-FD
        1. 7.20.5.1 CAN-FD 特性
      6. 7.20.6 GPIO
        1. 7.20.6.1 GPIO 直流特性
      7. 7.20.7 ADC
        1. 7.20.7.1 模数转换器 (ADC) 特性
      8. 7.20.8 比较器
        1. 7.20.8.1 低功耗比较器
      9. 7.20.9 电压干扰监测器
    21. 7.21 典型特性
      1. 7.21.1 MCU 电流
      2. 7.21.2 RX 电流
      3. 7.21.3 TX 电流
      4. 7.21.4 RX 性能
      5. 7.21.5 TX 性能
      6. 7.21.6 ADC 性能
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  系统 CPU
    3. 8.3  无线电（射频内核）
      1. 8.3.1 低功耗 Bluetooth
    4. 8.4  存储器
    5. 8.5  硬件安全模块 (HSM)
    6. 8.6  加密
    7. 8.7  计时器
    8. 8.8  算法处理单元 (APU)
    9. 8.9  串行外设和 I/O
    10. 8.10 电池和温度监测器
    11. 8.11 电压干扰监测器 (VGM)
    12. 8.12 µDMA
    13. 8.13 调试
    14. 8.14 电源管理
    15. 8.15 时钟系统
    16. 8.16 网络处理器
    17. 8.17 集成式平衡-非平衡变压器、高功率放大器 (PA)
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 参考设计
    2. 9.2 结温计算
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
      1. 10.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
      2. 10.2.2 软件许可和声明
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.2.1 信号说明 – RHA 封装

表 6-1 信号说明 – RHA 封装
引脚 I/O 类型 说明
名称 编号
VDDR 1 — 电源 内部电源，必须由内部直流/直流转换器或 GLDO 供电(1)(2)(3)
VDDR 2 — 电源 内部电源，必须由内部直流/直流转换器或内部 LDO 供电(1)(2)(3)
DIO0 3 I/O 数字 GPIO
DIO1 4 I/O 数字 GPIO
DIO2 5 I/O 数字 GPIO，高驱动能力
DIO3 6 I/O 数字 GPIO，高驱动能力
DIO4 7 I/O 数字 GPIO
DIO5 8 I/O 数字 GPIO
VDDIO 9 — 电源 1.71V 至 3.8V 双电源 I/O 电源(4)
DIO7 10 I/O 数字 GPIO
DIO9_SWDIO 11 I/O 数字 GPIO、SWD 接口：模式选择或 SWDIO，高驱动能力
DIO10_SWDCK 12 I/O 数字 GPIO、SWD 接口：串行线时钟，高驱动能力
DIO11 13 I/O 数字 GPIO
DIO12 14 I/O 数字 GPIO
DIO15 15 I/O 数字 GPIO
DIO16 16 I/O 数字 GPIO
VDDIO 17 — 电源 1.71V 至 3.8V 双电源 I/O 电源(4)
VDDS 18 — 电源 1.71V 至 3.8V 电源(4)
DIO17_A8 19 I/O 数字或模拟 GPIO，模拟能力，高驱动能力
DIO18_A7 20 I/O 数字或模拟 GPIO，模拟能力，高驱动能力
DIO19_A6 21 I/O 数字或模拟 GPIO，模拟功能
DIO20_A5 22 I/O 数字或模拟 GPIO，模拟功能
DIO21_A4 23 I/O 数字或模拟 GPIO，模拟功能
DIO22_A3 24 I/O 数字或模拟 GPIO，模拟功能
RSTN 25 I 数字 复位，低电平有效。无内部上拉电阻
DIO23_X32P 26 I/O 数字或模拟 GPIO，32kHz 晶体振荡器引脚 1，可选 TCXO 输入
DIO24_X32N 27 I/O 数字或模拟 GPIO，32kHz 晶体振荡器引脚 2
VDDD 28 — 电源 内部 1.32V 稳压内核电源。连接外部 1μF 去耦电容器。(1)
VDDS 29 — 电源 1.71V 至 3.8V 电源 (4)
DCDC 30 — 电源 内部直流/直流转换器的开关节点(4)
VDDS 31 — 电源 1.71V 至 3.8V 电源。连接外部 10μF 去耦电容器。(4)
DIO27_A1 32 I/O 数字或模拟 GPIO，模拟功能
DIO28_A0 33 I/O 数字或模拟 GPIO，模拟功能
VDDR 34 — 电源 内部电源，必须由内部直流/直流转换器或内部 LDO 供电。连接外部 10μF 去耦电容器。(1)(2)(3)
X48P 35 — 模拟 48MHz 晶体振荡器引脚 1
X48N 36 — 模拟 48MHz 晶体振荡器引脚 2
NC 37 — — 无连接
VDDS 38 — 电源 1.71V 至 3.8V 电源(4)
ANT 39 — RF 2.4GHz TX、RX
NC 40 — —

无连接(6)

EGP

 — — GND 接地 – 裸露的接地焊盘(5)
(1) 请勿通过该引脚为外部电路供电。
(2) PCB 上的 VDDR 引脚 1、2 和 34 必须连接在一起。
(3) 内部直流/直流和 LDO 的输出被修整为 1.5V。
(4) 有关更多详细信息，请参阅文档支持中列出的技术参考手册。
(5) EGP 是该器件唯一的接地连接。为确保器件正常运行，必须在印刷电路板 (PCB) 上实现与器件接地端的良好电气连接。
(6) 此引脚未连接到芯片。在 LP-EM-CC2745R10-Q1、LP-EM-CC2755P10 参考设计中，该引脚接地，以便为天线路径提供更好的屏蔽。