ZHCSQ71A March   2022  – April 2025 CC1311P3

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图 – RGZ 封装（顶视图）
    2. 6.2 信号说明 – RGZ 封装
    3. 6.3 未使用的引脚和模块的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  电源和模块
    5. 7.5  功耗 - 电源模式
    6. 7.6  功耗 - 无线电模式
    7. 7.7  非易失性（闪存）存储器特性
    8. 7.8  热阻特性
    9. 7.9  射频频带
    10. 7.10 861MHz 至 1054MHz - 接收 (RX)
    11. 7.11 861MHz 至 1054MHz - 发送 (TX) 
    12. 7.12 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声宽带模式
    13. 7.13 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声窄带模式
    14. 7.14 359MHz 至 527MHz - 接收 (RX)
    15. 7.15 359MHz 至 527MHz - 发送 (TX) 
    16. 7.16 359MHz 至 527MHz - PLL 相位噪声
    17. 7.17 时序和开关特性
      1. 7.17.1 复位时序
      2. 7.17.2 唤醒时间
      3. 7.17.3 时钟规格
        1. 7.17.3.1 48MHz 晶体振荡器 (XOSC_HF)
        2. 7.17.3.2 48MHz RC 振荡器 (RCOSC_HF)
        3. 7.17.3.3 32.768kHz 晶体振荡器 (XOSC_LF)
        4. 7.17.3.4 32kHz RC 振荡器 (RCOSC_LF)
      4. 7.17.4 同步串行接口 (SSI) 特性
        1. 7.17.4.1 同步串行接口 (SSI) 特性
        2.       38
      5. 7.17.5 UART
        1. 7.17.5.1 UART 特性
    18. 7.18 外设特性
      1. 7.18.1 ADC
        1. 7.18.1.1 模数转换器 (ADC) 特性
      2. 7.18.2 DAC
        1. 7.18.2.1 数模转换器 (DAC) 特性
      3. 7.18.3 温度和电池监测器
        1. 7.18.3.1 温度传感器
        2. 7.18.3.2 电池监测器
      4. 7.18.4 比较器
        1. 7.18.4.1 持续时间比较器
      5. 7.18.5 GPIO
        1. 7.18.5.1 GPIO 直流特性
    19. 7.19 典型特性
      1. 7.19.1 MCU 电流
      2. 7.19.2 RX 电流
      3. 7.19.3 TX 电流
      4. 7.19.4 RX 性能
      5. 7.19.5 TX 性能
      6. 7.19.6 ADC 性能
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  系统 CPU
    3. 8.3  无线电（射频内核）
      1. 8.3.1 专有无线电格式
    4. 8.4  存储器
    5. 8.5  加密
    6. 8.6  计时器
    7. 8.7  串行外设和 I/O
    8. 8.8  电池和温度监测器
    9. 8.9  电压电源域
    10. 8.10 µDMA
    11. 8.11 调试
    12. 8.12 电源管理
    13. 8.13 时钟系统
    14. 8.14 网络处理器
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 参考设计
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
      1. 10.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RGZ|48
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3 建议运行条件

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
最小值 最大值 单位
工作环境温度(1)(2) -40 105 °C
工作结温(1)(2) -40 115 °C
工作电源电压 (VDDS) 1.8 3.8 V
运行电源电压（VDDS2 和 VDDS3）(4)(5)(6) 1.8 VDDS
工作电源电压 (VDDS)，升压模式
 		 VDDR = 1.95V
+14dBm 射频输出 sub-1GHz 功率放大器		 2.1 3.8 V
工作电源电压（VDDS2 和 VDDS3），升压模式(4)
 		 VDDR = 1.95V
+14 dBm RF 输出 Sub-1GHz 功率放大器		 1.8 VDDS V
上升电源电压压摆率 0 100 mV/µs
下降电源电压压摆率(3) 0 20 mV/µs
(1) 长时间在最高工作温度或接近最高工作温度下工作将导致寿命缩短。
(2) 有关更多信息，请参阅热阻特性部分。
(3) 对于小型纽扣电池（在最坏情况下具有较高的寿命终止等效源电阻），必须使用 22-µF VDDS 输入电容器来确保符合此压摆率。
(4) VDDS2 和 VDDS3 必须低于或等于 VDDS。对于 JTAG 操作，VDDS 应等于 VDDS3
(5) 所有电源段都需要始终通电
(6) 如果 IO 强度设置为自动，则会根据 VDDS 的电压电平调整驱动强度。如果 VDDS2 低于 VDDS，则应手动将所有提及 VDDS2 的引脚 (IOCFGn.IOSTR) 设置为最大值。  如果 VDDS3 低于 VDDS，则应手动将所有提及 VDDS3 的引脚 (IOCFGn.IOSTR) 设置为最大值。