ZHCSQ71A March   2022  – April 2025 CC1311P3

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图 – RGZ 封装（顶视图）
    2. 6.2 信号说明 – RGZ 封装
    3. 6.3 未使用的引脚和模块的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  电源和模块
    5. 7.5  功耗 - 电源模式
    6. 7.6  功耗 - 无线电模式
    7. 7.7  非易失性（闪存）存储器特性
    8. 7.8  热阻特性
    9. 7.9  射频频带
    10. 7.10 861MHz 至 1054MHz - 接收 (RX)
    11. 7.11 861MHz 至 1054MHz - 发送 (TX) 
    12. 7.12 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声宽带模式
    13. 7.13 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声窄带模式
    14. 7.14 359MHz 至 527MHz - 接收 (RX)
    15. 7.15 359MHz 至 527MHz - 发送 (TX) 
    16. 7.16 359MHz 至 527MHz - PLL 相位噪声
    17. 7.17 时序和开关特性
      1. 7.17.1 复位时序
      2. 7.17.2 唤醒时间
      3. 7.17.3 时钟规格
        1. 7.17.3.1 48MHz 晶体振荡器 (XOSC_HF)
        2. 7.17.3.2 48MHz RC 振荡器 (RCOSC_HF)
        3. 7.17.3.3 32.768kHz 晶体振荡器 (XOSC_LF)
        4. 7.17.3.4 32kHz RC 振荡器 (RCOSC_LF)
      4. 7.17.4 同步串行接口 (SSI) 特性
        1. 7.17.4.1 同步串行接口 (SSI) 特性
        2.       38
      5. 7.17.5 UART
        1. 7.17.5.1 UART 特性
    18. 7.18 外设特性
      1. 7.18.1 ADC
        1. 7.18.1.1 模数转换器 (ADC) 特性
      2. 7.18.2 DAC
        1. 7.18.2.1 数模转换器 (DAC) 特性
      3. 7.18.3 温度和电池监测器
        1. 7.18.3.1 温度传感器
        2. 7.18.3.2 电池监测器
      4. 7.18.4 比较器
        1. 7.18.4.1 持续时间比较器
      5. 7.18.5 GPIO
        1. 7.18.5.1 GPIO 直流特性
    19. 7.19 典型特性
      1. 7.19.1 MCU 电流
      2. 7.19.2 RX 电流
      3. 7.19.3 TX 电流
      4. 7.19.4 RX 性能
      5. 7.19.5 TX 性能
      6. 7.19.6 ADC 性能
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  系统 CPU
    3. 8.3  无线电（射频内核）
      1. 8.3.1 专有无线电格式
    4. 8.4  存储器
    5. 8.5  加密
    6. 8.6  计时器
    7. 8.7  串行外设和 I/O
    8. 8.8  电池和温度监测器
    9. 8.9  电压电源域
    10. 8.10 µDMA
    11. 8.11 调试
    12. 8.12 电源管理
    13. 8.13 时钟系统
    14. 8.14 网络处理器
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 参考设计
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
      1. 10.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RGZ|48
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.12 电源管理

为最大程度地降低功耗，CC1311P3支持多种功耗模式和电源管理功能（请参阅 表 8-3）。

表 8-3 电源模式
模式可通过软件配置的功耗模式复位引脚保持
运行空闲STANDBY关断
CPU有效关闭关闭关闭关闭
闪存开可用关闭关闭关闭
SRAM开开保持关闭关闭
无线电可用可用关闭关闭关闭
电源系统开开占空比关闭关闭
寄存器和 CPU 保留完全完全部分否否
SRAM 保持完全完全完全否否
48MHz 高速时钟 (SCLK_HF)XOSC_HF 或
RCOSC_HF		XOSC_HF 或
RCOSC_HF		关闭关闭关闭
32kHz 低速时钟 (SCLK_LF)XOSC_LF 或
RCOSC_LF		XOSC_LF 或
RCOSC_LF		XOSC_LF 或 RCOSC_LF关闭关闭
外设可用可用关闭关闭关闭
通过 RTC 唤醒可用可用可用关闭关闭
在引脚边沿唤醒可用可用可用可用关闭
在复位引脚唤醒开开开开开
欠压检测器 (BOD)开开占空比关闭关闭
上电复位 (POR)开开开关闭关闭
看门狗定时器 (WDT)可用可用已暂停关闭关闭

在工作模式下，应用系统 CPU 正在执行代码。在工作模式下，处理器和当前启用的所有外设均正常运行。系统时钟可以是任何可用的时钟源（请参阅表 8-3）。

在空闲模式下，所有活动外设均可计时，但应用 CPU 内核和存储器不计时且不执行任何代码。任何中断事件都会使处理器回到工作模式。

在待机模式下，只有 always-on (AON) 域处于工作状态。为了使器件恢复工作模式，需要外部唤醒事件或 RTC 事件。具有保留功能的 MCU 外设在再次唤醒时无需重新配置，CPU 会从进入待机模式的位置继续执行。所有 GPIO 均锁存在待机模式。

在关断模式下，器件完全关闭（包括 AON 域），并且 I/O 被锁存，并保留进入关断模式之前具有的值。定义为从关断引脚唤醒的任何 I/O 引脚状态变化都会唤醒器件，并用作复位触发器。通过读取复位状态寄存器，CPU 可以区分以这种方式进行的复位和通过复位引脚进行的复位或上电复位。在此模式下唯一保留的状态是锁存 I/O 状态和闪存存储器内容。

注：

CC1311P3器件的电源、射频和时钟管理需要通过软件进行特定配置和处理，以优化性能。此配置和处理在 TI 提供的驱动程序中实现，这些驱动程序是CC1311P3软件开发套件 (SDK) 的一部分。因此，TI 强烈建议将此软件框架用于该器件的全部应用开发过程。源代码中免费提供了完整 SDK（TI-RTOS 为可选）、器件驱动程序和示例。