ZHCSQ71A March   2022  – April 2025 CC1311P3

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图 – RGZ 封装（顶视图）
    2. 6.2 信号说明 – RGZ 封装
    3. 6.3 未使用的引脚和模块的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  电源和模块
    5. 7.5  功耗 - 电源模式
    6. 7.6  功耗 - 无线电模式
    7. 7.7  非易失性（闪存）存储器特性
    8. 7.8  热阻特性
    9. 7.9  射频频带
    10. 7.10 861MHz 至 1054MHz - 接收 (RX)
    11. 7.11 861MHz 至 1054MHz - 发送 (TX) 
    12. 7.12 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声宽带模式
    13. 7.13 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声窄带模式
    14. 7.14 359MHz 至 527MHz - 接收 (RX)
    15. 7.15 359MHz 至 527MHz - 发送 (TX) 
    16. 7.16 359MHz 至 527MHz - PLL 相位噪声
    17. 7.17 时序和开关特性
      1. 7.17.1 复位时序
      2. 7.17.2 唤醒时间
      3. 7.17.3 时钟规格
        1. 7.17.3.1 48MHz 晶体振荡器 (XOSC_HF)
        2. 7.17.3.2 48MHz RC 振荡器 (RCOSC_HF)
        3. 7.17.3.3 32.768kHz 晶体振荡器 (XOSC_LF)
        4. 7.17.3.4 32kHz RC 振荡器 (RCOSC_LF)
      4. 7.17.4 同步串行接口 (SSI) 特性
        1. 7.17.4.1 同步串行接口 (SSI) 特性
        2.       38
      5. 7.17.5 UART
        1. 7.17.5.1 UART 特性
    18. 7.18 外设特性
      1. 7.18.1 ADC
        1. 7.18.1.1 模数转换器 (ADC) 特性
      2. 7.18.2 DAC
        1. 7.18.2.1 数模转换器 (DAC) 特性
      3. 7.18.3 温度和电池监测器
        1. 7.18.3.1 温度传感器
        2. 7.18.3.2 电池监测器
      4. 7.18.4 比较器
        1. 7.18.4.1 持续时间比较器
      5. 7.18.5 GPIO
        1. 7.18.5.1 GPIO 直流特性
    19. 7.19 典型特性
      1. 7.19.1 MCU 电流
      2. 7.19.2 RX 电流
      3. 7.19.3 TX 电流
      4. 7.19.4 RX 性能
      5. 7.19.5 TX 性能
      6. 7.19.6 ADC 性能
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  系统 CPU
    3. 8.3  无线电（射频内核）
      1. 8.3.1 专有无线电格式
    4. 8.4  存储器
    5. 8.5  加密
    6. 8.6  计时器
    7. 8.7  串行外设和 I/O
    8. 8.8  电池和温度监测器
    9. 8.9  电压电源域
    10. 8.10 µDMA
    11. 8.11 调试
    12. 8.12 电源管理
    13. 8.13 时钟系统
    14. 8.14 网络处理器
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 参考设计
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
      1. 10.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RGZ|48
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm® Cortex®-M4 处理器
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 32KB 超低泄漏 SRAM
  • 8KB 缓存 SRAM（也可作为通用 RAM 提供）
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、OOK、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

低功耗

  • MCU 功耗：
    • 2.63mA 工作模式，CoreMark®
    • 55μA/MHz（运行 CoreMark 时）
    • 0.7μA 待机模式，RTC，32KB RAM
    • 0.1μA 关断模式，引脚唤醒
  • 无线电功耗：
    • RX：5.4mA（在 868MHz 条件下）
    • 在 868MHz、+14dBm 下为 24.9mA TX
    • 在 915MHz、+20dBm 下为 65mA TX

无线协议支持

高性能无线电

  • 在 2.5kbps 远距离模式下为 -121dBm
  • 在 4.8kbps 窄带模式、433MHz 下为 -120dBm
  • 在 9.6kbps 窄带模式、868MHz 下为 -118dBm
  • 在 50kbps、802.15.4、868MHz 下为 -110dBm
  • 高达 +20dBm 的输出功率，具有温度补偿
  • 低至 4kHz 的接收器滤波器带宽

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统：
    • ETSI EN 300 220 接收器类别1.5 和 2、EN 303 131、EN 303 204
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T108

MCU 外设

  • 数字外设可连接至任何 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 模拟比较器
  • UART、SSI、I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

信息安全机制

  • AES 128 位加密加速计
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 软件开发套件 (SDK) 中提供了其他加密驱动器

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上直流/直流降压转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • -40 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48（26 个 GPIO）
  • 符合 RoHS 标准的封装