ZHCSQ71A March   2022  – April 2025 CC1311P3

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图 – RGZ 封装（顶视图）
    2. 6.2 信号说明 – RGZ 封装
    3. 6.3 未使用的引脚和模块的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  电源和模块
    5. 7.5  功耗 - 电源模式
    6. 7.6  功耗 - 无线电模式
    7. 7.7  非易失性（闪存）存储器特性
    8. 7.8  热阻特性
    9. 7.9  射频频带
    10. 7.10 861MHz 至 1054MHz - 接收 (RX)
    11. 7.11 861MHz 至 1054MHz - 发送 (TX) 
    12. 7.12 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声宽带模式
    13. 7.13 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声窄带模式
    14. 7.14 359MHz 至 527MHz - 接收 (RX)
    15. 7.15 359MHz 至 527MHz - 发送 (TX) 
    16. 7.16 359MHz 至 527MHz - PLL 相位噪声
    17. 7.17 时序和开关特性
      1. 7.17.1 复位时序
      2. 7.17.2 唤醒时间
      3. 7.17.3 时钟规格
        1. 7.17.3.1 48MHz 晶体振荡器 (XOSC_HF)
        2. 7.17.3.2 48MHz RC 振荡器 (RCOSC_HF)
        3. 7.17.3.3 32.768kHz 晶体振荡器 (XOSC_LF)
        4. 7.17.3.4 32kHz RC 振荡器 (RCOSC_LF)
      4. 7.17.4 同步串行接口 (SSI) 特性
        1. 7.17.4.1 同步串行接口 (SSI) 特性
        2.       38
      5. 7.17.5 UART
        1. 7.17.5.1 UART 特性
    18. 7.18 外设特性
      1. 7.18.1 ADC
        1. 7.18.1.1 模数转换器 (ADC) 特性
      2. 7.18.2 DAC
        1. 7.18.2.1 数模转换器 (DAC) 特性
      3. 7.18.3 温度和电池监测器
        1. 7.18.3.1 温度传感器
        2. 7.18.3.2 电池监测器
      4. 7.18.4 比较器
        1. 7.18.4.1 持续时间比较器
      5. 7.18.5 GPIO
        1. 7.18.5.1 GPIO 直流特性
    19. 7.19 典型特性
      1. 7.19.1 MCU 电流
      2. 7.19.2 RX 电流
      3. 7.19.3 TX 电流
      4. 7.19.4 RX 性能
      5. 7.19.5 TX 性能
      6. 7.19.6 ADC 性能
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  系统 CPU
    3. 8.3  无线电（射频内核）
      1. 8.3.1 专有无线电格式
    4. 8.4  存储器
    5. 8.5  加密
    6. 8.6  计时器
    7. 8.7  串行外设和 I/O
    8. 8.8  电池和温度监测器
    9. 8.9  电压电源域
    10. 8.10 µDMA
    11. 8.11 调试
    12. 8.12 电源管理
    13. 8.13 时钟系统
    14. 8.14 网络处理器
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 参考设计
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
      1. 10.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RGZ|48
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.2 信号说明 – RGZ 封装

表 6-1 信号说明 – RGZ 封装
引脚I/O类型说明
名称编号
DCDC_SW33—电源内部 DC/DC 转换器的输出(1)
DCOUPL23—电源用于对内部 1.27V 稳压数字电源进行去耦 (2)
DIO_510I/O数字GPIO，高驱动能力
DIO_611I/O数字GPIO，高驱动能力
DIO_712I/O数字GPIO，高驱动能力
DIO_814I/O数字GPIO
DIO_915I/O数字GPIO
DIO_1016I/O数字GPIO
DIO_1117I/O数字GPIO
DIO_1218I/O数字GPIO
DIO_1319I/O数字GPIO
DIO_1420I/O数字GPIO
DIO_1521I/O数字GPIO
DIO_1626I/O数字GPIO，JTAG_TDO，高驱动能力
DIO_1727I/O数字GPIO，JTAG_TDI，高驱动能力
DIO_1828I/O数字GPIO
DIO_1929I/O数字GPIO
DIO_2030I/O数字GPIO
DIO_2131I/O数字GPIO
DIO_2232I/O数字GPIO
DIO_2336I/O数字或模拟GPIO，模拟功能
DIO_2437I/O数字或模拟GPIO，模拟功能
DIO_2538I/O数字或模拟GPIO，模拟功能
DIO_2639I/O数字或模拟GPIO，模拟功能
DIO_2740I/O数字或模拟GPIO，模拟功能
DIO_2841I/O数字或模拟GPIO，模拟功能
DIO_2942I/O数字或模拟GPIO，模拟功能
DIO_3043I/O数字或模拟GPIO，模拟功能
EGP——GND接地 – 裸露的接地焊盘(3)
JTAG_TMSC24I/O数字JTAG TMSC，高驱动能力
JTAG_TCKC25I数字JTAG TCKC
RESET_N35I数字复位，低电平有效。无内部上拉电阻
RF_P3—RFRX 期间发送到 LNA 的正射频输入信号
TX 期间从 PA 发送的正射频输出信号
RF_N4—RFRX 期间发送到 LNA 的负射频输入信号
TX 期间从 PA 发送的负射频输出信号
RX_TX7—RF用于射频 LNA 的可选偏置引脚
TX_20DBM_P5—RF 正大功率 TX 信号
TX_20DBM_N6—RF 负大功率 TX 信号
VDDR45—电源内部电源，必须由内部直流/直流转换器或内部 LDO 供电(2)(4)(6)
VDDR_RF48—电源内部电源，必须由内部直流/直流转换器或内部 LDO 供电(2)(5)(6)
VDDS44—电源1.8V 至 3.8V 主芯片电源(1)
VDDS213—电源1.8V 至 3.8V DIO 电源(1)
VDDS322—电源1.8V 至 3.8V DIO 电源(1)
VDDS_DCDC34—电源1.8V 至 3.8V DC/DC 转换器电源
X48M_N46—模拟48MHz 晶体振荡器引脚 1
X48M_P47—模拟48MHz 晶体振荡器引脚 2
X32K_Q18—模拟32kHz 晶体振荡器引脚 1
X32K_Q29—模拟32kHz 晶体振荡器引脚 2
(1) 有关更多详细信息，请参阅 节 10.3 中列出的器件技术参考手册。
(2) 请勿通过该引脚为外部电路供电。
(3) EGP 是该器件唯一的接地连接。为确保器件正常运行，必须在印刷电路板 (PCB) 上实现与器件接地端的良好电气连接。
(4) 如果未使用内部 DC/DC 转换器，则该引脚由主 LDO 内部供电。
(5) 如果不使用内部 DC/DC 转换器，则该引脚必须连接到 VDDR 以便由主 LDO 供电。
(6) 内部 DC/DC 和 LDO 的输出被修整为 1.68V。