为了使用 BUF802 实现出色性能，需要特别注意电路板布局、寄生效应和无源元件的选择。请考虑以下情况：
- S21 传递函数中的峰值：保持最小布线迹线长度对于防止 BUF802 的 S21 传递函数中的峰值至关重要。跟踪电感会与 BUF802 的输入电容形成谐振电路，从而在 S21 响应中产生峰值。添加一个与直流阻断电容器串联的小电阻器（图 8-10 中的 R5），以抑制跟踪电感和 BUF802 的输入电容产生的 LC 谐振。选择具有低等效串联电感 (ESL) 的串联电容器（图 8-10 中的 C7），以更大限度地降低总电感。
- 电源旁路电容器：将电源旁路电容器安装在尽可能靠近电源引脚的位置，并与 BUF802 安装在 PCB 的同一侧。如图 8-10 中所示，选择低电感 LICC 电容器（C5、C6、C13 和 C10）以最大限度地减小 BUF802 与旁路电容器之间的高频率阻抗。在旁路电容器与 GND 之间使用多个过孔，以减少串联电感。如图 8-10 中所示，还应在 50Ω 输入终端电阻 (R3) 上使用多个过孔连接到 GND。将旁路和端接过孔连接到实心的 GND 平面。
- 高精度信号路径：由精密运算放大器和分立式元件组成，信号路径可以调整和移动，以优先满足前述两点。在图 8-12 中，精密元件放置在 PCB 的另一侧，如 BUF802 所示。
- 散热焊盘：具有良好的导热性，但与芯片电气绝缘。这种配置使电路设计人员可以灵活地将散热焊盘连接到任意电压。选择热容量最大的电源平面或接地平面，以实现高效散热。