ZHCSOA7D June   2021  – July 2025 BUF802

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性 - 宽带宽模式
    6. 5.6 电气特性 - 低静态电流模式
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输入和输出过压钳位
      2. 7.3.2 可调节静态电流
      3. 7.3.3 ESD 结构
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 缓冲器模式（BF 模式）
      2. 7.4.2 复合环路模式（CL 模式）
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 示波器前端放大器设计
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 将宽带宽 50Ω 输入信号链转为高输入阻抗
        1. 8.2.2.1 详细设计过程
        2. 8.2.2.2 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) BUF802 单位
RGT (VQFN) 
16 引脚
RθJA 结至环境热阻 53 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 61 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 27 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 2.7 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 27 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 13 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。