ZHCSRH1 january   2023 BQ21080

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 说明（续）
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 热性能信息
    4. 7.4 建议运行条件
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 时序要求
    7. 7.7 典型特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
      1. 8.1.1 电池充电过程
        1. 8.1.1.1 涓流充电
        2. 8.1.1.2 预充电
        3. 8.1.1.3 快速充电
        4. 8.1.1.4 终止
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  基于输入电压的动态电源管理 (VINDPM)
      2. 8.3.2  动态电源路径管理模式 (DPPM)
      3. 8.3.3  电池补充模式
      4. 8.3.4  SYS 电源控制（SYS_MODE 位控制）
        1. 8.3.4.1 SYS 下拉控制
      5. 8.3.5  SYS 调节
      6. 8.3.6  ILIM 控制
      7. 8.3.7  保护机制
        1. 8.3.7.1 输入过压保护
        2. 8.3.7.2 电池欠压锁定
        3. 8.3.7.3 系统过压保护
        4. 8.3.7.4 系统短路保护
        5. 8.3.7.5 电池过流保护
        6. 8.3.7.6 安全计时器和看门狗计时器
        7. 8.3.7.7 过热保护和热调节
      8. 8.3.8  按钮唤醒和复位输入
        1. 8.3.8.1 按钮唤醒或按钮短按功能
        2. 8.3.8.2 按钮复位或按钮长按功能
      9. 8.3.9  面向硬件复位的 15 秒超时
      10. 8.3.10 硬件复位
      11. 8.3.11 软件复位
      12. 8.3.12 中断指示器 (/INT) 引脚
      13. 8.3.13 外部 NTC 监控 (TS)
        1. 8.3.13.1 TS 偏置和功能
      14. 8.3.14 I2C 接口
        1. 8.3.14.1 F/S 模式协议
    4. 8.4 器件功能模式
    5. 8.5 寄存器映射
      1. 8.5.1 I2C 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 输入 (IN/SYS) 电容器
        2. 9.2.2.2 TS
        3. 9.2.2.3 推荐的无源器件
      3. 9.2.3 应用曲线
  11. 10电源相关建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 第三方产品免责声明
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3 热性能信息

热指标BQ21080单位
YBG (DSBGA)
8 引脚
RθJA 结至环境热阻 (EVM(2))65°C/W
RθJA 结至环境热阻 (JEDEC(1))107.1°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻0.9°C/W
RθJB结至电路板热阻30.3°C/W
ΨJT结至顶部特征参数0.3°C/W
ΨJB结至电路板特征参数30.3°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
(2) 1oz 铜，2 层电路板