ZHCSN81A July 2023 – January 2025 ADS131B23-Q1
PRODUCTION DATA
良好的电源去耦对于实现卓越性能至关重要。
使用低阻抗接头将旁路电容器放置在尽可能靠近器件电源引脚的位置。建议使用多层陶瓷晶片电容器 (MLCC) 提供低等效串联电阻 (ESR) 和电感 (ESL) 特性,从而实现电源去耦。对于敏感度较高或在恶劣噪声环境中使用的系统,避免使用过孔将电容与器件引脚相连,以获得出色的噪声抗扰度。并行使用多个过孔可降低总电感值并且有利于与接地层相连。