ZHCACT1B September   2022  – November 2023 AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1 , AM263P4 , AM263P4-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
    1. 1.1 首字母缩写词
  5. 2 电源
    1. 2.1 分立式直流/直流电源解决方案
    2. 2.2 集成的 PMIC 电源解决方案
    3. 2.3 电源去耦和滤波
    4. 2.4 功耗
    5. 2.5 配电网络
      1. 2.5.1 仿真
        1. 2.5.1.1 内核数字电源 1.2V
        2. 2.5.1.2 数字/模拟 I/O 电源 3.3V
    6. 2.6 电子保险丝电源
  6. 3 计时
    1. 3.1 晶体和振荡器输入选项
    2. 3.2 输出时钟生成
    3. 3.3 晶体选择和并联电容
    4. 3.4 晶体放置和布线
  7. 4 复位
  8. 5 自动加载
    1. 5.1 SOP 信号实现
    2. 5.2 OSPI/QSPI 存储器实现
    3. 5.3 ROM OSPI/QSPI 引导要求
  9. 6 JTAG 仿真器和跟踪
  10. 7 多路复用外设
  11. 8 数字外设
    1. 8.1 通用数字外设布线指南
  12. 9 模拟外设
    1. 9.1 通用模拟外设布线指南
      1. 9.1.1 旋转变压器 ADC 布线指南
  13. 10层堆叠
    1. 10.1 关键堆叠特性
  14. 11过孔
  15. 12BGA 电源扇出和去耦放置
    1. 12.1 接地回路
    2. 12.2 1.2V 内核数字电源
      1. 12.2.1 主要布局注意事项
    3. 12.3 3.3V 数字和模拟电源
      1. 12.3.1 主要布局注意事项
    4. 12.4 1.8V 数字和模拟电源
      1. 12.4.1 主要布局注意事项
  16. 13参考资料
  17.   修订历史记录

12.3.1 主要布局注意事项

  • 应对于所有电源和接地回路过孔扇出使用宽 15mil 的迹线。
  • 3.3V I/O 电源往往在系统中的多个器件之间共享，建议在 PCB 上使用非常宽的电源平面进行布线，以尽可能减少所有元件（包括 AM263x 或 AM263Px）的 IR 压降
  • 应使用紧密耦合的相邻接地回路参考平面，以实现更佳的瞬态性能和 EMI 耦合
  • 应使用覆盖 BGA 3.3V 电源引脚区域的宽电源平面入口，以实现更小的 IR 压降和更佳的瞬态性能
  • 采用较大封装、较低频率的大容量电容应放置在 MCU BGA 附近，过孔应直接连接到电源平面路径
  • 采用较小封装、较高频率的去耦电容应直接放置在 BGA 扇出过孔上，并以尽可能小的狗骨配置连接到电源和接地回路过孔
GUID-20220808-SS0I-DSHK-KBV8-61MR3JQ361PM-low.png图 12-7 AM263x controlCARD 摘录 – 第 5 层和第 6 层上的 3.3V 数字和模拟电源平面
GUID-20220808-SS0I-XKT6-3GSW-KZ6LMZGFC3C5-low.png图 12-8 AM263x controlCARD 摘录 – 3.3V 数字 I/O 和模拟 I/O BGA 引脚排列和稳压器输出
GUID-20220808-SS0I-KCQS-HGGV-ZZDWBTSZ7M9J-low.png图 12-9 AM263x controlCARD 摘录 – 常见的 3.3V 平面转换过孔
GUID-20220808-SS0I-HFRZ-NWXZ-SDZ0VSTPR7FK-low.png图 12-10 AM263x controlCARD 摘录 – 第 6 层上的 3.3V 数字和模拟平面
GUID-20220808-SS0I-KCQS-HGGV-ZZDWBTSZ7M9J-low.png图 12-11 AM263x controlCARD – 3.3V 数字和模拟电源去耦安装，第 10 层