ZHCACT1B September   2022  – November 2023 AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1 , AM263P4 , AM263P4-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
    1. 1.1 首字母缩写词
  5. 2 电源
    1. 2.1 分立式直流/直流电源解决方案
    2. 2.2 集成的 PMIC 电源解决方案
    3. 2.3 电源去耦和滤波
    4. 2.4 功耗
    5. 2.5 配电网络
      1. 2.5.1 仿真
        1. 2.5.1.1 内核数字电源 1.2V
        2. 2.5.1.2 数字/模拟 I/O 电源 3.3V
    6. 2.6 电子保险丝电源
  6. 3 计时
    1. 3.1 晶体和振荡器输入选项
    2. 3.2 输出时钟生成
    3. 3.3 晶体选择和并联电容
    4. 3.4 晶体放置和布线
  7. 4 复位
  8. 5 自动加载
    1. 5.1 SOP 信号实现
    2. 5.2 OSPI/QSPI 存储器实现
    3. 5.3 ROM OSPI/QSPI 引导要求
  9. 6 JTAG 仿真器和跟踪
  10. 7 多路复用外设
  11. 8 数字外设
    1. 8.1 通用数字外设布线指南
  12. 9 模拟外设
    1. 9.1 通用模拟外设布线指南
      1. 9.1.1 旋转变压器 ADC 布线指南
  13. 10层堆叠
    1. 10.1 关键堆叠特性
  14. 11过孔
  15. 12BGA 电源扇出和去耦放置
    1. 12.1 接地回路
    2. 12.2 1.2V 内核数字电源
      1. 12.2.1 主要布局注意事项
    3. 12.3 3.3V 数字和模拟电源
      1. 12.3.1 主要布局注意事项
    4. 12.4 1.8V 数字和模拟电源
      1. 12.4.1 主要布局注意事项
  16. 13参考资料
  17.   修订历史记录

12.1 接地回路

必须利用所有可用的接地回路 BGA，在 AM263x 或 AM263Px 封装与连接的 PCB 之间建立尽可能更好的电气和热连接。从信号完整性、EMI/EMC 和热性能的角度来看，最大限度地提高 VSS BGA 的使用率至关重要。

除非设计中使用了单独的顶部封装散热器，否则 VSS BGA（以及较小程度上的 VDDCORE）是 BGA 封装的唯一散热连接。为了实现所需的热性能，AM263x 或 AM263Px PCB 设计必须遵守以下散热过孔设计要求。

  • BGA 中心至少有 49 个 VSS 过孔必须短接到 PCB 接地回路平面。但是，如果可能，为了获得最佳热性能，所有 VSS BGA 应连接到 PCB 接地回路平面
  • 应在 BGA 正下方尽可能多的层上使用实心接地回路平面。
  • 对于 VSS BGA 焊盘连接，应在顶部或底部安装层上使用实心接地回路或尽可能宽的引线
  • VSS 过孔钻孔应使用尽可能大的钻孔直径。这将最大限度地增加过孔的表面积，从而提供最低的热阻。
  • 如果可能，应使用导热材料填充 VSS 过孔。

所有这些散热过孔要求必须与设计所需的功率和信号扇出保持平衡。

AM263x 和 AM263Px 器件包含模拟和数字接地回路引脚。模拟和数字接地回路引脚应短接至 PCB 上的一组公共接地回路平面，以实现更佳的噪声和 EMI 性能，因为这会为所有返回电流创建尽可能低的阻抗路径。不建议将这两条返回路径分开，因为这通常会导致数字和模拟信号路径的返回路径性能降低。

GUID-20230518-SS0I-VVQ0-NP6S-RPCWJPHMH3JM-low.png图 12-1 AM263x controlCARD 摘录 – AM263x BGA 第 1 层和第 2 层下的接地回路过孔
GUID-20220808-SS0I-LMKV-HZ8T-JMFQ2DVM3XJW-low.png图 12-2 AM263x controlCARD 摘录 – AM263x BGA 第 10 层下的接地回路过孔