ZHCSVW9 March   2024 TDA4AEN-Q1 , TDA4VEN-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
  6. 5 终端配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      10
      2.      11
    3. 5.3 信号说明
      1.      13
      2. 5.3.1  CPSW3G
        1. 5.3.1.1 MAIN 域
          1.        16
          2.        17
          3.        18
          4.        19
      3. 5.3.2  CPTS
        1. 5.3.2.1 MAIN 域
          1.        22
      4. 5.3.3  CSI-2
        1. 5.3.3.1 MAIN 域
          1.        25
          2.        26
          3.        27
          4.        28
      5. 5.3.4  DDRSS
        1. 5.3.4.1 MAIN 域
          1.        31
      6. 5.3.5  DSI
        1. 5.3.5.1 MAIN 域
          1.        34
      7. 5.3.6  DSS
        1. 5.3.6.1 MAIN 域
          1.        37
      8. 5.3.7  ECAP
        1. 5.3.7.1 MAIN 域
          1.        40
          2.        41
          3.        42
      9. 5.3.8  仿真和调试
        1. 5.3.8.1 MAIN 域
          1.        45
        2. 5.3.8.2 MCU 域
          1.        47
      10. 5.3.9  EPWM
        1. 5.3.9.1 MAIN 域
          1.        50
          2.        51
          3.        52
          4.        53
      11. 5.3.10 EQEP
        1. 5.3.10.1 MAIN 域
          1.        56
          2.        57
          3.        58
      12. 5.3.11 GPIO
        1. 5.3.11.1 MAIN 域
          1.        61
          2.        62
        2. 5.3.11.2 MCU 域
          1.        64
      13. 5.3.12 GPMC
        1. 5.3.12.1 MAIN 域
          1.        67
      14. 5.3.13 I2C
        1. 5.3.13.1 MAIN 域
          1.        70
          2.        71
          3.        72
          4.        73
          5.        74
        2. 5.3.13.2 MCU 域
          1.        76
        3. 5.3.13.3 WKUP 域
          1.        78
      15. 5.3.14 MCAN
        1. 5.3.14.1 MAIN 域
          1.        81
          2.        82
        2. 5.3.14.2 MCU 域
          1.        84
          2.        85
      16. 5.3.15 MCASP
        1. 5.3.15.1 MAIN 域
          1.        88
          2.        89
          3.        90
          4.        91
          5.        92
      17. 5.3.16 MCSPI
        1. 5.3.16.1 MAIN 域
          1.        95
          2.        96
          3.        97
        2. 5.3.16.2 MCU 域
          1.        99
          2.        100
      18. 5.3.17 MDIO
        1. 5.3.17.1 MAIN 域
          1.        103
      19. 5.3.18 MMC
        1. 5.3.18.1 MAIN 域
          1.        106
          2.        107
          3.        108
      20. 5.3.19 OLDI
        1. 5.3.19.1 MAIN 域
          1.        111
      21. 5.3.20 OSPI
        1. 5.3.20.1 MAIN 域
          1.        114
      22. 5.3.21 电源
        1.       116
      23. 5.3.22 保留
        1.       118
      24. 5.3.23 SERDES
        1. 5.3.23.1 MAIN 域
          1.        121
          2.        122
          3.        123
      25. 5.3.24 系统和其他
        1. 5.3.24.1 启动模式配置
          1. 5.3.24.1.1 MAIN 域
            1.         127
        2. 5.3.24.2 时钟
          1. 5.3.24.2.1 MCU 域
            1.         130
          2. 5.3.24.2.2 WKUP 域
            1.         132
        3. 5.3.24.3 System
          1. 5.3.24.3.1 MAIN 域
            1.         135
          2. 5.3.24.3.2 MCU 域
            1.         137
          3. 5.3.24.3.3 WKUP 域
            1.         139
        4. 5.3.24.4 VMON
          1.        141
      26. 5.3.25 计时器
        1. 5.3.25.1 MAIN 域
          1.        144
        2. 5.3.25.2 MCU 域
          1.        146
        3. 5.3.25.3 WKUP 域
          1.        148
      27. 5.3.26 UART
        1. 5.3.26.1 MAIN 域
          1.        151
          2.        152
          3.        153
          4.        154
          5.        155
          6.        156
          7.        157
        2. 5.3.26.2 MCU 域
          1.        159
        3. 5.3.26.3 WKUP 域
          1.        161
      28. 5.3.27 USB
        1. 5.3.27.1 MAIN 域
          1.        164
          2.        165
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 采用 AMW 封装且通过 AEC - Q100 认证的器件的 ESD 等级
    3. 6.3 上电小时数 (POH)
    4. 6.4 建议运行条件
    5. 6.5 运行性能点
    6. 6.6 电气特性
      1. 6.6.1 I2C 开漏和失效防护 (I2C OD FS) 电气特性
      2. 6.6.2 失效防护复位（FS 复位）电气特性
      3. 6.6.3 高频振荡器 (HFOSC) 电气特性
      4. 6.6.4 低频振荡器 (LFXOSC) 电气特性
      5. 6.6.5 SDIO 电气特性
      6. 6.6.6 LVCMOS 电气特性
      7. 6.6.7 CSI-2 (D-PHY) 电气特性
      8. 6.6.8 USB2PHY 电气特性
      9. 6.6.9 DDR 电气特性
    7. 6.7 一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 6.7.1 建议的 OTP eFuse 编程操作条件
      2. 6.7.2 硬件要求
      3. 6.7.3 编程序列
      4. 6.7.4 对硬件保修的影响
    8. 6.8 热阻特性
      1. 6.8.1 AMW 封装的热阻特性（待定）
    9. 6.9 时序和开关特性
      1. 6.9.1 时序参数和信息
      2. 6.9.2 电源要求
        1. 6.9.2.1 电源压摆率要求
        2. 6.9.2.2 电源时序
          1. 6.9.2.2.1 上电时序
          2. 6.9.2.2.2 下电时序
          3. 6.9.2.2.3 部分 IO 电源时序
      3. 6.9.3 系统时序
        1. 6.9.3.1 复位时序
        2. 6.9.3.2 错误信号时序
        3. 6.9.3.3 时钟时序
      4. 6.9.4 时钟规范
        1. 6.9.4.1 输入时钟/振荡器
          1. 6.9.4.1.1 MCU_OSC0 内部振荡器时钟源
            1. 6.9.4.1.1.1 负载电容
            2. 6.9.4.1.1.2 并联电容
          2. 6.9.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS 数字时钟源
          3. 6.9.4.1.3 WKUP_LFOSC0 内部振荡器时钟源
          4. 6.9.4.1.4 WKUP_LFOSC0 LVCMOS 数字时钟源
          5. 6.9.4.1.5 未使用 WKUP_LFOSC0
        2. 6.9.4.2 输出时钟
        3. 6.9.4.3 PLL
        4. 6.9.4.4 时钟和控制信号转换的建议系统预防措施
      5. 6.9.5 外设
        1. 6.9.5.1  ATL
          1. 6.9.5.1.1 ATL_PCLK 时序要求
          2. 6.9.5.1.2 ‌ATL_AWS[x] 时序要求
          3. 6.9.5.1.3 ‌ATL_BWS[x] 时序要求
          4. 6.9.5.1.4 ‌ATCLK[x] 开关特性
        2. 6.9.5.2  CPSW3G
          1. 6.9.5.2.1 CPSW3G MDIO 时序
          2. 6.9.5.2.2 CPSW3G RMII 时序
          3. 6.9.5.2.3 CPSW3G RGMII 时序
        3. 6.9.5.3  CPTS
        4. 6.9.5.4  CSI-2
        5. 6.9.5.5  CSI-2 TX
        6. 6.9.5.6  DDRSS
        7. 6.9.5.7  DSS
        8. 6.9.5.8  ECAP
        9. 6.9.5.9  仿真和调试
          1. 6.9.5.9.1 迹线
          2. 6.9.5.9.2 JTAG
        10. 6.9.5.10 EPWM
        11. 6.9.5.11 EQEP
        12. 6.9.5.12 GPIO
        13. 6.9.5.13 GPMC
          1. 6.9.5.13.1 GPMC 和 NOR 闪存 - 同步模式
          2. 6.9.5.13.2 GPMC 和 NOR 闪存 - 异步模式
          3. 6.9.5.13.3 GPMC 和 NAND 闪存 - 异步模式
        14. 6.9.5.14 I2C
        15. 6.9.5.15 MCAN
        16. 6.9.5.16 MCASP
        17. 6.9.5.17 MCSPI
          1. 6.9.5.17.1 MCSPI - 控制器模式
          2. 6.9.5.17.2 MCSPI - 外设模式
        18. 6.9.5.18 MMCSD
          1. 6.9.5.18.1 MMC0 - eMMC 接口
            1. 6.9.5.18.1.1  旧 SDR 模式
            2. 6.9.5.18.1.2  高速 SDR 模式
            3. 6.9.5.18.1.3  高速 DDR 模式
            4. 6.9.5.18.1.4  HS200 模式
            5. 6.9.5.18.1.5  HS400 模式
            6. 6.9.5.18.1.6  UHS–I SDR12 模式
            7. 6.9.5.18.1.7  UHS–I SDR25 模式
            8. 6.9.5.18.1.8  UHS–I SDR50 模式
            9. 6.9.5.18.1.9  UHS–I DDR50 模式
            10. 6.9.5.18.1.10 UHS–I SDR104 模式
          2. 6.9.5.18.2 MMC1/MMC2 - SD/SDIO 接口
            1. 6.9.5.18.2.1 默认速度模式
            2. 6.9.5.18.2.2 高速模式
            3. 6.9.5.18.2.3 UHS–I SDR12 模式
            4. 6.9.5.18.2.4 UHS–I SDR25 模式
            5. 6.9.5.18.2.5 UHS–I SDR50 模式
            6. 6.9.5.18.2.6 UHS–I DDR50 模式
            7. 6.9.5.18.2.7 UHS–I SDR104 模式
        19. 6.9.5.19 OSPI
          1. 6.9.5.19.1 OSPI0 PHY 模式
            1. 6.9.5.19.1.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0
            2. 6.9.5.19.1.2 无数据训练的 OSPI0
              1. 6.9.5.19.1.2.1 OSPI0 PHY SDR 时序
              2. 6.9.5.19.1.2.2 OSPI0 PHY DDR 时序
          2. 6.9.5.19.2 OSPI0 Tap 模式
            1. 6.9.5.19.2.1 OSPI0 Tap SDR 时序
            2. 6.9.5.19.2.2 OSPI0 Tap DDR 时序
        20. 6.9.5.20 PCIe
        21. 6.9.5.21 计时器
        22. 6.9.5.22 UART
        23. 6.9.5.23 USB
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
  9. 8 应用、实现和布局
    1. 8.1 器件连接和布局基本准则
      1. 8.1.1 电源
        1. 8.1.1.1 配电网络实施指南
      2. 8.1.2 外部振荡器
      3. 8.1.3 JTAG、仿真和跟踪
      4. 8.1.4 未使用的引脚
    2. 8.2 外设和接口的相关设计信息
      1. 8.2.1 LPDDR4 电路板设计和布局布线指南
      2. 8.2.2 OSPI/QSPI/SPI 电路板设计和布局指南
        1. 8.2.2.1 无环回、内部 PHY 环回和内部焊盘环回
        2. 8.2.2.2 外部电路板环回
        3. 8.2.2.3 DQS（仅适用于八路 SPI 器件）
      3. 8.2.3 USB VBUS 设计指南
      4. 8.2.4 系统电源监测设计指南
      5. 8.2.5 高速差分信号布线指南
      6. 8.2.6 散热解决方案指导
    3. 8.3 时钟布线指南
      1. 8.3.1 振荡器路由
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • AMW|594
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 器件比较

表 4-1 对各器件进行了比较，突出显示了其中的差异。

注： 此表中所列特性的可用性是共享 IO 引脚的函数，在函数中，与许多特性相关的 IO 信号会多路复用到有限数量的引脚。应使用 SysConfig 工具为引脚分配信号功能。这将帮助您更好地理解与引脚多路复用相关的限制。
注： 要了解 TI 软件开发套件 (SDK) 目前支持的器件功能，请参阅 PROCESSOR-SDK-J721S2 软件构建表。
表 4-1 器件比较
特性(1) 参考
名称		 TDA4VEN8 TDA4AEN8
处理器和加速器
速度等级（请参阅器件速度等级） J、K
Arm Cortex-A53
微处理器子系统		 Arm A53 四核
MCU 域中的 Arm Cortex-R5F MCU_R5F 单核
MAIN 域中的 Arm Cortex-R5F R5FSS0 单核
器件管理子系统 WKUP_R5F 单核
硬件安全模块 HSM 是
加密加速器 安全 是
C7x 浮点，矢量 DSP C7x256V DSP 双核
深度学习加速器 MMA 双核
图形处理单元 GPU 是 否
视频编码器/解码器 VENC/VDEC 是
深度和运动处理加速器 DMPAC 是
视觉处理加速器 VPAC3L 是
功能安全和信息安全
以符合安全标准为目标 安全 可选(2)
器件安全性 安全 可选(3)
符合 AEC-Q100 标准 Q1 可选(4)
程序和数据存储
MAIN 域中的片上共享存储器 (RAM) OCSRAM 256KB
MCU 域中的片上共享存储器 (RAM) MCU_MSRAM 512KB
LPDDR4 DDR 子系统 DDRSS 具有内联 ECC 的 32 位数据，高达 8GB
通用存储器控制器 GPMC 高达 128MB，具有 ECC
外设
显示子系统 DSS7UL 1x DPI
1x LVDS
1x DSI
模块化控制器局域网接口 MCAN 4
完整 CAN-FD 支持 CAN-FD 是
通用 I/O GPIO 高达 147
内部集成电路接口 I2C 7
多通道音频串行端口 MCASP 5
多通道串行外设接口 MCSPI 5
多媒体卡/安全数字接口 MMC/SD 1x eMMC（8 位）
2x SD/SDIO（4 位）
闪存子系统 (FSS)(5) OSPI0/QSPI0 是(5)
千兆位以太网接口 CPSW3G(6) 2 个端口 (RGMII/RMII/SGMII(6))
个通用计时器 计时器 14 个（MCU 中 4 个，WKUP 中 2 个）
增强型脉宽调制器模块 EPWM 3
增强型捕获模块 ECAP 3
增强型正交编码器脉冲模块 EQEP 3
通用异步接收器/发送器 UART 9
具有集成 PHY 的 PCI Express Gen3 端口 PCIe(6) 单通道
具有 DPHY 的 CSI2-RX 控制器 CSI-RX 4x4L
CSI2-TX 控制器 CSI-TX 1x4L
具有 PHY 的 USB2.0 控制器 USB 2.0 1
具有 PHY 的 USB3.0 控制器 USB 3.1 Gen 1(6) 1
(1) J722S 是超集器件的基本器件型号。软件应限制用于匹配预期生产器件的功能。
(2) 包括 SIL/ASIL 等级在内的安全特性仅适用于器件命名约定表中的器件类型 (Y) 标识符所示的部分器件型号变体。
(3) 器件安全特性（包括安全启动和客户可编程密钥）适用于如表 10-1“命名规则说明”表中的器件类型 (Y) 标识符所示的部分器件型号变体
(4) 通过 AEC-Q100 认证适用于如器件命名约定表中的汽车标识符 (Q1) 所示的部分器件型号变体。
(5) 1 个闪存接口，配置为 OSPI0 或 QSPI0。
(8) PCIe、USB3.0 和 SGMII 共用总共 2 个串行器/解串器端口。