ZHCSVW9 March 2024 TDA4AEN-Q1 , TDA4VEN-Q1
ADVANCE INFORMATION
本节介绍了具有特定连接要求的封装焊球和未使用封装焊球的连接要求。
除非另有说明,否则必须为所有电源引脚提供建议运行条件 中指定的电压。
需要补充说明的是,“保持未连接状态”或“无连接”(NC) 表示这些器件焊球编号不能连接任何信号布线。
AMW 焊球 编号 |
焊球名称 | 连接要求 |
---|---|---|
B10 | TRSTn | 这些焊球每一个均必须通过单独的外部拉电阻器连接到 VSS,以确保如果 PCB 信号布线已连接并且未由连接的器件主动驱动,这些焊球会保持为有效的逻辑低电平。如果没有 PCB 信号布线连接到焊球,则可以使用内部下拉来保持有效的逻辑低电平。 |
A11 E12 F11 |
TCK TDI TMS |
这些焊球每一个均必须通过单独的外部拉电阻器连接到相应的电源(1),以确保如果信号布线 PCB 已连接并且未由连接的器件主动驱动,则与这些焊球相关的输入保持为有效的逻辑高电平。如果没有 PCB 信号布线连接到焊球,则可以使用内部上拉来保持有效的逻辑高电平。 |
C9 F9 D10 E26 E8 B23 B13 E11 B9 D11 F1 J1 U1 T1 |
EMU0 EMU1 MCU_RESETz RESET_REQz MCU_PORz EXTINTN MCU_I2C0_SCL MCU_I2C0_SDA WKUP_I2C0_SCL WKUP_I2C0_SDA DDR0_DQS0_n DDR0_DQS1_n DDR0_DQS2_n DDR0_DQS3_n |
这些焊球每一个均必须通过单独的外部拉电阻器连接到相应的电源(1),以确保与这些焊球相关的输入保持为有效的逻辑高电平(如果未使用)。 |
R22 R23 R26 T27 T25 T24 T21 T22 U27 U26 V27 V25 V26 V24 V22 V23 |
GPMC0_AD0 GPMC0_AD1 GPMC0_AD2 GPMC0_AD3 GPMC0_AD4 GPMC0_AD5 GPMC0_AD6 GPMC0_AD7 GPMC0_AD8 GPMC0_AD9 GPMC0_AD10 GPMC0_AD11 GPMC0_AD12 GPMC0_AD13 GPMC0_AD14 GPMC0_AD15 |
这些焊球每一个均必须通过单独的外部拉电阻器连接到相应的电源(1)或 VSS,以确保与这些焊球相关的输入相应地保持为有效的逻辑高电平或逻辑低电平,从而选择所需的器件引导模式。 |
E1 H1 T1 W1 G7 J7 K7 A3 |
DDR0_DQS0 DDR0_DQS1 DDR0_DQS2 DDR0_DQS3 VMON_ER_VSYS VMON_1P8_SOC VMON_3P3_SOC WKUP_LFOSC0_XI |
这些焊球每一个均必须通过单独的外部拉电阻器连接到 VSS,以确保这些焊球会保持为有效的逻辑低电平(如果未使用)。 |
E15 F14 AB8 AA10 AB14 AB15 AA16 AA8 E18 |
SERDES0_REXT SERDES1_REXT CSI0_RXRCALIB CSI1_RXRCALIB CSI2_RXRCALIB CSI3_RXRCALIB DSI0_TXRCALIB USB0_RCALIB USB1_RCALIB |
这些焊球每一个均必须通过适合的外部拉电阻器连接到 VSS,以确保这些焊球会保持为有效的逻辑低电平(如果未使用)。有关每个信号的拉电阻的适当值,请参阅信号说明 脚注。 |
G9 AC1 |
VPP MMC0_CALPAD |
如果未使用,这些焊球中的每一个都必须保持未连接状态。 |
带有焊盘配置寄存器的所有其他未使用信号焊球可保持未连接状态,它们的多路复用模式设置为 GPIO 输入且启用内部下拉电阻器。未使用的焊球定义为只与 PCB 焊盘连接的焊球。允许使用内部拉电阻器作为保持有效逻辑电平的唯一拉电流/灌电流。任何连接到过孔、测试点或 PCB 布线的焊球均视为已使用,并且不得依赖内部拉电阻器来保持有效的逻辑电平。
内部拉电阻器很弱,在某些工作条件下可能无法提供足够的电流来保持有效的逻辑电平。当连接到具有相反逻辑电平泄漏的元件时,或者当外部噪声源与连接到仅由内部电阻器拉至有效逻辑电平的焊球的信号布线耦合时,可能会出现这种情况。因此,建议使用外部拉电阻器来在具有外部连接的焊球上保持有效的逻辑电平。
很多处理器 I/O 默认处于关闭状态,并且可能需要外部拉电阻器才能将任何所连接器件的输入保持在有效逻辑状态,直到软件初始化相应的 I/O。引脚属性 表的“复位 RX/TX/PULL 期间的焊球状态”和“复位 RX/TX/PULL 后的焊球状态”列中定义了可配置器件 IO 的状态。任何输入缓冲器(RX)关闭的 IO 都可以浮动,而不会损坏器件。但是,任何已打开输入缓冲器 (RX) 的 IO 不得浮动到 VILSS 和 VIHSS 之间的任何电位。输入缓冲器可以进入高电流状态,如果允许在这些电平之间浮动,则可能会损坏 IO 单元。