常见问题解答 (FAQ)

查找常见的质量、可靠性和封装问题的答案。对于下方未列出的问题,请联系 TI 客户支持或 TI 24 小时咨询热线

质量政策 & 规程

TI 的质量政策和规程有助于快速处理和解决可能出现的任何质量相关问题,其中涵盖从新产品资质认证和流程变更通知到及时解决客户问题和投诉的各种问题。有关 TI 质量管理体系、通用质量指南 (GQG)、质量政策手册、变更控制以及产品退市/停产政策的问题答案,请单击此处

认证

TI 及其世界各地的基地已取得多项行业认证,体现了公司致力于向客户提供高品质和可靠性的承诺。有关 TI 的 ISO 9001、ISO14001、TS16949 认证状态以及美国保险商实验室 (UL) 评级信息的问题答案,请单击此处

环境信息

我们的目标是在开展业务的过程中保护和保持环境、保护我们的雇员与客户的健康和安全以及保护我们所有人共同工作和生活的社区。有关 TI 材料成分、环保合规性、无铅和冲突材料信息的常见问题,请单击此处

可靠性

在整个 TI,我们所有员工共同努力,确保提供高质量的可靠产品,同时为实现该目标,我们致力于持续改进我们的产品和工艺技术。单击此处获取有关每百万缺陷部件数 (DPPM)、故障间隔平均时间 (MTBF)、FIT 率、潮湿敏感度等级 (MSL) 评级和资质认证信息的问题答案。

产品货架期

半导体产品的货架期取决于许多因素,单击此处可查看有关 TI 产品货架期影响因素和延长货架期计划信息的问题答案。  

汽车和高可靠性产品质量

汽车和高可靠性产品的质量和可靠性是我们客户最关注的一个方面。单击此处获取有关 TI 面向工业、航天、航空和国防市场的汽车和高可靠性产品的质量相关问题的答案。

软错误率 (SER)

软错误影响存储器和时序元件的数据状态,由陆地环境自然发生的随机辐射事件所引起。有关软错误率 (SER) 的基本问题(包括可能的原因、SER 的影响因素以及如何估算 SER)的答案,请单击此处

四方扁平无引线/小外形无引线 (QFN/SON) 封装

TI 的 QFN/SON 封装拥有诸多优势,包括封装尺寸小、封装截面薄和热性能出色。单击此处获取有关 TI QFN/SON 封装技术优势和 QFN/SON 器件应用最佳实践问题的答案。

晶圆级芯片级封装 (WCSP)

TI 的 WCSP 封装技术具有小尺寸和其他优点,因此非常适合大量应用。请在 此处查找有关 TI WCSP 封装技术优势以及 WCSP 器件应用最佳实践的问题答案。

铜线/SMT/热封装

有关铜线、表面贴装技术和热问题的常见问题答案, 请单击此处

资源

有关标准销售条款和条件、退货和退款信息、封装图纸和标记的一般问题答案, 请单击此处

客户产品退货

为了更好地了解客户发现的问题,TI 会要求提供详细准确的器件信息以及问题发生时的测试条件。这些信息有助于更加高效地推进 TI 的退货流程。有关查找所需的器件信息的说明,请单击此处