质量、可靠性和封装常见问题解答

查找常见的质量、可靠性和封装问题解答。对于下方未列出的问题,请联系 TI 客户支持TI 24 小时咨询热线

质量政策和规程

TI 的质量政策和规程有助于快速处理和解决可能出现的任何质量相关问题,其中涵盖从新产品资质认证和流程变更通知到及时解决客户问题和投诉的各种问题。有关 TI 质量管理体系、通用质量指南 (GQG)、质量政策手册、变更控制以及产品退市/停产政策的问题,请点击此处查看解答。

环境信息

我们的目标是在开展业务的过程中保护和保持环境、保护我们的雇员与客户的健康和安全以及保护我们工作和生活的社会。有关 TI 材料成分、环保合规性、无铅和冲突材料信息的常见问题,请点击此处

资质认证

资质认证过程可确认我们的产品、工艺和封装的可靠性符合行业标准。所有 TI 产品在发布之前都要接受资质认证和可靠性测试或基于相似性证明的鉴定。有关 TI 资质认证流程的常见问题,请点击此处查看。

汽车 PPAP

PPAP(生产件批准程序)由美国汽车工业行动集团 (AIAG) 规定,是向汽车行业客户提交产品信息并在获得客户批准后发货的业界通用程序。对于任何购买 TI 产品数据表中“符合汽车应用标准”产品的客户,TI 将提供 PPAP 文件。有关 TI 汽车 PPAP 程序的常见问题,请点击此处查看。

汽车和高可靠性产品质量

客户非常关心汽车和高可靠性产品的质量和可靠性。有关 TI 用于工业、航天、航空和国防市场的汽车和高可靠性产品的质量相关问题,请点击此处查看解答

软错误率 (SER)

软错误会影响存储器和时序元件的数据状态,由陆地环境自然发生的随机辐射事件所引起。有关软错误率的基本问题(包括可能的原因、SER 的影响因素以及如何消除 SER),请点击此处查看解答。

Quad Flat No Lead/Small Outline No Lead (QFN/SON) 封装

TI 的 QFN/SON 封装具有许多优势,包括小尺寸、薄型封装和出色的热性能。有关 TI QFN/SON 封装技术优势以及 QFN/SON 器件应用最佳实践的问题,请点击此处查看解答。

Wafer-level Chip-Scale Package (WCSP)

TI 的 WCSP 封装技术具有小尺寸和其他优点,因此非常适合各种应用。有关 TI WCSP 封装技术优势以及 WCSP 器件应用最佳做法的问题,请点击此处查看解答。

铜线/SMT/热问题

有关铜线、表面贴装技术和热问题的常见问题,请点击此处查看解答。

资源

有关标准销售条款和条件、退货和退款信息、封装图纸和标识的一般问题,请点击此处查看解答。

客户退货

为了详细了解客户发现的问题,TI 要求在提交问题时准确提供器件和测试条件的详细信息。这些信息有助于更加高效地推进 TI 的退货流程。有关查找所需器件信息的说明,请点击此处