关于 QFN/SON 封装的常见问题解答

包括有关 TI 四方扁平无引线/小外形无引线 (QFN/SON) 封装技术优势以及 QFN/SON 器件应用最佳做法的问题答案。

QFN/SON 是什么?

QFN/SON 是采用塑料小外形且无引线的封装技术,没有引线伸出封装主体。接触焊盘将露出并与封装底部齐平。

QFN/SON 有哪些优势?

  • 小尺寸(可节省 PCB 空间)
  • 薄型封装(< 1mm 封装高度)
  • 出色的热性能(将外露散热片焊接到板上可提供从裸片到板的出色传热路径)
  • 更小的尺寸、外形和接触焊盘位置允许部件放置在更靠近板上其他组件的位置)
  • 可忽略不计的封装引线电感
  • 使用标准表面贴装设备和流程进行 PCB 组装
  • 该封装不存在引线共面问题

QFN/SON 封装采用怎样的引脚数、封装尺寸、间距?

QNF/SON 封装采用各种引脚数、封装尺寸和间距。有关更多信息,请参阅 TI 的封装选择工具

TI 是否仍然提供 LLP?

QFN/SON 中的 LLP 表示“无引线型引线框封装”,是以前 National 的 QFN/SON 技术的术语。"TI 已将 LLP 集成到该公司的 QFN/SON 封装中。有关更多信息,请参阅 TI 的封装选择工具。 

TI 是否提供双行或多行 QFN/SON?

是的,TI 提供双行 QFN。您可以在我们的封装选择工具中查看这些选项,位于 VQFN-MR 和 WQFN-MR 封装下。

对 QFN/SON 的表面贴装技术 (SMT) 有何建议以及回流焊温度曲线如何?

单击此处,可查找 QFN SMT 建议。有关 QFN/SON 和多行 QFN 的应用手册还包含更多详细信息。

对于使用 QFN/SON 有何指导原则?

QFN/SON 通用指南包含在 TI 的 《四方扁平封装无引线逻辑封装》应用手册中。根据 TI 的经验,最终用户在 PCB 设计、丝印板设计和 SMT 组装步骤期间遵循这些建议的指导原则非常重要,可确保他们成功地实现 SMT 工艺。

我在哪里可以找到 QFN/SON 尺寸?

请单击此处,然后在搜索工具中输入 TI 器件号以获取更多信息。

TI 的 QFN/SON 封装是否兼容无铅或含铅焊膏?

是的,TI 用于 QFN/SON 的铅涂层将同时兼容无铅和含铅焊膏。请参阅焊料制造商建议的回流焊温度曲线以了解详情。

此封装满足哪个 MSL(潮湿敏感度等级)?

请参阅器件的具体产品文件夹以了解 MSL 等级和峰值回流焊温度。这些信息位于产品文件夹内的“质量封装”选项卡中。&例如,搜索一个具体的 TI.com 产品,然后在器件页面上单击“质量封装”选项卡。&

数据表

我从哪里可以获得一份 AN-1187 应用手册?

应用手册 AN-1187 已经过转换,现在称为无引线型引线框封装 (LLP)

QFN/SON