无铅 (Pb-free) 转换

由于国际上对环境受限化学品和材料 (RCM) 的关注,铅 (Pb) 被确定为主要关注的物质之一。电子组件和系统中的无铅器件在整个半导体和电子行业中继续受到高度关注。 TI 致力于与客户合作,提供能够满足他们在这些领域中用于特定需求的产品。

多年来,集成电路中通常使用少量的铅。 20 世纪 80 年代后期,TI 开始向无铅产品方向转换。 到 1989 年,TI 推出了镍/钯 (Ni/Pd) 涂层作为 IC 市场的无铅替代产品。到 2000 年,这些产品已发展为镍/钯/金 (Ni/Pd/Au)。

如今,TI 的无铅产品在引线框类型的封装中使用镍/钯/金 (Ni/Pd/Au) 或退火雾锡 (Sn),而在球栅阵列 (BGA) 类型的产品中使用锡/银/铜 (Sn/Ag/Cu)。 

TI 其余产品的用铅 (Pb) 均是根据客户需要,例如军事和航天产品或依据监管要求豁免(请参阅 RoHS 豁免和有效期声明)。有关特定封装或器件型号的详细信息,请访问我们的材料成分搜索工具。  相关资源的链接如下所示。

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