产品货架期常见问题解答

半导体产品的产品货架期取决于多种因素,包括器件使用材料的类型、制造条件、潮湿敏感度等级 (MSL)、产品包装是否使用防潮袋 (MBB)、干燥剂用量和客户的存放条件。

TI 严格控制其内部制造流程,可提供具有适当产品货架期的产品。 TI 的半导体组件经妥善存放,其最短产品货架期可满足或超过 TI 适用的产品质保期。

什么是客户货架期?

客户货架期是指客户安全存放 TI 半导体产品,且不会发生物理退化、后续可能影响制造完整性的时间, 即从产品交付至客户到客户使用产品的时间。   

什么是内部制造货架期?

TI 产品的内部制造货架期是从产品制造日期到产品交付至客户的时间。 实质上,这是产品在 TI 的“库存”时间。 

TI 严格控制其内部制造流程,可提供具有适当产品货架期的产品。 虽然内部制造货架期的控制因产品而异,但大多数 TI 产品经核准在发送给客户之前,具有长达五年的内部制造货架期。

制造日期代码对客户货架期有何影响?

TI 半导体组件经妥善存放,其有效的最短客户货架期可满足或超过规定的产品质保期(一般是从 TI 或 TI 授权经销商交付日期起一年的时间,除非另有说明)。 因此,制造日期代码不会影响有效的最短客户货架期。 TI 严格控制其内部制造流程,提供的产品具有适当的最短客户货架期。  

是否可以使用超出最短客户货架期的较旧、无质保产品?

特定半导体产品的具体产品货架期取决于多种因素,包括器件使用材料的类型、制造条件、潮湿敏感度等级 (MSL)、产品包装是否使用防潮袋 (MBB)、干燥剂用量和客户的存放条件。 因此,客户不能一概而论。

请参阅文章《长期存放后组件的可靠性》。文章介绍了延长塑料封装集成电路在仓库(无控制的室内环境)存放时间的相关风险因素,以及为确保向终端用户交付器件的质量和可靠性所需的材料和操作。 

TI 有关制造期间产品货架期的内部准则是什么?

TI 产品的内部制造货架期是从产品制造日期到 TI 或 TI 授权经销商交付产品的时间。 此内部制造货架期不影响客户的定制产品最短货架期。  

引线框技术、封装材料、工艺和库存物流等方面的进步,让半导体产品的内部制造交货时间得以安全延长,同时不影响客户的产品货架期。

TI 严格控制其内部制造流程,可提供具有适当产品货架期的产品。 虽然内部制造货架期的控制因产品而异,但大多数 TI 产品经核准在发送给客户之前,具有长达五年的内部制造货架期。

TI 已就产品货架期长期开展了广泛的可靠性研究。 例如,您可参阅文章《无铅组件涂层的货架期评估》。 这些研究证实,产品的电气特性不会退化且不存在与 TI 内部制造货架期存放实践相关的产品故障。

TI 的产品货架期计划有哪些优势?

通过严格控制内部制造流程,TI 可提供具有适当产品货架期的产品。 因此,TI 能够以有助于确保向客户连续供应的方式管理库存。在 TI 质保期内,TI 更能即时供应产品,帮助将到期产品寿命终止问题导致的影响降到最低。

TI 的产品货架期计划可从多个方面为 TI 客户带来好处:

  • 提高供应保障
  • 通过缩短交货时间提高产品供应能力
  • 改善对寿命终止 (EOL) 承诺的处理
  • 提高质量
  • 明确质保期

 

如何在产品货架期内更好地保护产品?

请继续参考封装袋或封装盒上的潮湿敏感度等级 (MSL) 信息,以了解有关使用期限的说明。您的产品使用寿命保持不变。

将这些器件用于生产前,是否需要烘烤它们?

一般情况下,在投入生产线前,无需烘烤妥善存放的质保期内器件。不过,如果湿度指示卡 (HIC) 在 >10% 级别显示粉红色,则需要在使用前烘烤器件。发货前,TI 的产品配送中心 (PDC) 会采取措施确保所有材料具有适当湿度。对于任何需要重新封装的材料,材料上的密封日期会指示重新封装日期。