可靠性

TI 各部门一起合作以确保质量并提供可靠的产品,为此我们致力于不断改进我们的产品和工艺技术。

为了准确评估 TI 产品的可靠性,我们在资质认证测试中使用加速应力测试条件。 这些测试条件经过精挑细选,旨在加快预计在正常使用条件下发生的故障机理。加速应力测试用于评估各种使用条件下的组件可靠性性能,并帮助确定提高组件可靠性性能的机会。

查找有关故障间隔平均时间 (MTBF)、FIT 率、潮湿敏感度等级 (MSL) 评级和资质认证信息的问题答案。

在何处可以查看有关 MTBF/FIT 的更多信息?

有关 MTBF 和 FIT 的详细定义,请访问可靠性术语页面。有关特定于器件的 MTBF/FIT 数据,请参阅 TI 的 MTBF/FIT 估算器

在哪里能找到 MSL 等级信息?

潮湿敏感度等级 (MSL) 决定了打开干燥袋后在进行电路板安装之前的车间寿命。如需了解有关器件 MSL 等级的具体信息,请访问潮湿敏感度等级工具。

示例在搜索框中输入 TI 器件型号“OPA333”,然后单击“搜索”。

单击特定器件型号可了解该器件的湿度等级。

有关 MSL 的更多信息,请参阅我们的 MSL 等级应用手册

TI 采用什么资质认证方法?

资质认证流程即我们确认我们的设计、工艺、产品和封装可靠性符合行业标准的方法。 所有 TI 产品在发布之前都要接受资质认证和可靠性测试或基于相似性证明的鉴定。 

X 射线信息

TI 通常不会在器件数据表中规定可接受的 X 射线水平。经验表明,大多数 TI 产品对典型的 X 射线检查(典型曝光 < 100rad(Si))不敏感。但是,超过这些限值的 X 射线曝光可能会对器件造成损坏,应避免出现这种情况。

此信息“按原样”提供。""如有更改,恕不另行通知。 客户独自负责执行充分的工程测试和额外的资质测试,以确定器件是否适合在其应用中使用。 使用超出 TI 官方发布规范所规定限值的 TI 产品可能会使 TI 的保修失效。 如需更多信息,请参阅 TI 的销售条款

如需更多信息,请访问我们的可靠性测试页面。  

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