器件分级

器件分级

德州仪器 (TI) 深知半导体质量和可靠性标准非常重要。考虑到这一点,我们的器件分级可帮助您更轻松地找到业界通用的器件。

等级说明

等级
说明和目标应用
目录     TI 将其大部分器件归类为目录产品,并根据其自身的质量标准发布这些产品。
汽车 汽车级器件专为汽车应用而设计,可帮助设计人员满足汽车电子委员会 (AEC) -Q100 或 AEC-Q101 标准或其他汽车规格。有关详细信息,请参阅相应产品的数据表。
增强型产品 TI 将用于航空和国防应用的增强型产品 (EP) 分级。我们的增强型产品 (-EP) 塑料产品系列提供符合航空合格电子组件 (AQEC) 标准的加固型商用现成产品。要了解更多信息,请参阅“增强型产品选型指南”和“QML 流程及其重要性和获取批次信息”。
军用 TI 军用级器件适用于国防和某些航空电子产品。这种分级要求使用统一方法、控制和程序开发器件,并测试用于电子系统的微电子器件(包括基本环境测试),以确定对自然元素和军事行动周围环境的有害影响的抵抗力。如果产品符合军用性能规范 MIL-PRF-38535(合格制造商列表 [QML] Q 类和 N 类),请参阅数据表以了解详细信息。
太空 TI 提供符合航天电子产品应用要求的航天或航天级器件。我们的产品系列包括 QML V 级或类似耐辐射集成电路 (IC) 或抗辐射 IC,表明了公司对航空电子产品市场的长期承诺。如需了解更多信息,请参阅“电子产品辐射手册”和“借助增强型航天塑料产品降低近地轨道任务的风险”。
高温                         TI 高温器件可承受电子系统中的极端温度。高温产品采用陶瓷 (210°C)、高温塑料 (175°C) 和已知合格芯片封装。

器件分级

等级
目录
汽车
增强型产品 (EP)
军用
航天级
分类
商用级
AEC-Q100 标准
增强型产品 (EP)
QML-Q
航天 EP
SHP
QML-P
QML-Y
QML-V
提供生产测试和文档 供应商项目图 (VID)
yes
yes
yes
标准微电路图 (SMD)
yes
yes
yes
yes
处理一致性报告
yes
yes
yes
yes
yes
yes
处理一致性报告内容
MIL-PRF-38535 组 A、B、C、D
请参阅产品页面
MIL-PRF-38535 组 A、B、C、D、E
制造 单受控基线
yes
yes
yes
yes
yes
yes
yes
每卷带可能有多个晶圆批次
yes
yes
yes
每批次晶圆的生命周期测试
yes
yes
yes
yes
包装 封装结构 塑料 塑料 塑料 密封 塑料 塑料 塑料引线键合或超模压倒装芯片
非超模压塑料倒装芯片 密封
键合线 Au/Cu
Au/Cu
AU AL AU AU AU 不适用 AL
是否可以使用纯锡 (Sn) 铅涂层?
yes
yes
封装内锡 (Sn) 含量可 >97%
yes
yes
覆晶 覆晶
需要生产老化处理 除非优化符合 DLA 规范,否则会老化
yes
yes
yes
yes
根据 ASTM E595 进行了释气测试
yes
yes
yes
yes
不适用
辐射 TID 表征范围 (krad/Si) 30 至 50
50 至 300
TID 辐射批次验收测试 (RLAT) 范围 - RHA (krad/Si)
20、30 或 50
50、100 或 300
SEL 抗扰度 (MeV*cm2/mg)
≥43 ≥60
典型的温度范围
-40 至 +85°C
-40 至 +125°C -55 至 +125°C
-55 至 +125°C
-55 至 +125°C
-55 至 +125°C
-55 至 +125°C
-55 至 +125°C
-55 至 +125°C

该表说明了每个分级等级的典型值。有关精确数据或详细信息,请参阅特定于产品的页面。

定义:

SMD = 标准微电路图
VID = 供应商项目图
QML = 合格制造商列表
TID = 电离辐射总剂量
SEL = 单粒子闩锁
RHA = 耐辐射加固保障

了解器件级分级与产品级分级

TI 提供其器件分级,也称为可订购器件型号。在 TI.com 上,我们对产品页面中的多个器件进行分组。如果单个产品页面上有多个级别的器件,TI 将显示所有符合的级别,并在适当的情况下清晰说明相应的器件级别分级。