可靠性测试

下面是关于 TI 对产品进行的各种可靠性测试的信息：

在正常使用条件下，大多数半导体器件可以超出使用寿命很多年。但是，我们不能等到若干年后再研究器件；我们必须增加所施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机理，帮助找出根本原因，并帮助 TI 采取措施防止该故障模式。

在半导体器件中，一些常见的加速因子包括温度、湿度、电压和电流。大多数情况下，加速测试不会改变故障的物理特性，但会使观察时间偏移。加速条件与正常使用条件之间的偏移称为“降额”。

高加速测试是基于 JEDEC 的鉴定测试中的关键部分。下列测试反映了基于 JEDEC 规范 JESD47 的高加速条件。如果产品通过这些测试，则器件适用于大多数用例。

根据 JESD22-A104 标准，温度周期 (TC) 会使部件经受极端高温和低温条件的转换。执行该测试时，按预定的周期数将器件循环暴露于这些条件。

HTOL 用于确定高温工作条件下器件的可靠性。该测试通常根据 JESD22-A108 标准长时间运行。

根据 JESD22-A110 标准，THB 和 BHAST 使器件在偏压条件下经受高温高湿条件，目标是让器件加速腐蚀。THB 和 BHAST 用途相同，但 BHAST 条件和测试程序会使可靠性团队的测试速度比 THB 快得多。

热压器和无偏压 HAST 用于确定高温高湿条件下器件的可靠性。与 THB 和 BHAST 相似，它用于加速腐蚀。与那些测试不同的是，不会对部件施加偏压。

HTS（也称为“烘烤”或 HTSL）用于确定器件在高温下的长期可靠性。与 HTOL 不同，器件在测试期间不承受工作条件。

静电荷是静止时的非平衡电荷。通常情况下，它因绝缘体表面相互摩擦或分离而产生；一个表面获得电子，而另一个表面失去电子。其结果是不平衡的带电条件，称为静电荷。

当静电荷从一个表面移到另一个表面时，就形成静电放电 (ESD)，并以微型闪电的形式在两个表面之间移动。

当静电荷移动时，就形成了电流，可以损坏或破坏栅氧化物、金属层和结。

JEDEC 采用两种不同的方式测试 ESD：