产品详情

Output type LVCMOS Output frequency (MHz) 1, 1.2, 8, 12, 12.288, 16, 19.2, 20, 24, 24.576, 25, 26.214, 27, 28.125, 30, 32.768, 33.33, 33.333, 33.333333, 33.55, 40, 48, 49.152, 50, 66.666, 74.25, 100, 108, 125, 156.25 Stability (ppm) +/-25 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Jitter (ps) 0.2 Frequency range 1MHz - 200 MHz
Output type LVCMOS Output frequency (MHz) 1, 1.2, 8, 12, 12.288, 16, 19.2, 20, 24, 24.576, 25, 26.214, 27, 28.125, 30, 32.768, 33.33, 33.333, 33.333333, 33.55, 40, 48, 49.152, 50, 66.666, 74.25, 100, 108, 125, 156.25 Stability (ppm) +/-25 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Jitter (ps) 0.2 Frequency range 1MHz - 200 MHz
VSON (DLF) 4 5 mm² (2.5 mm × 2 mm) VSON (DLE) 4 8 mm² (3.2 mm × 2.5 mm)
  • 高性能差分和单端输出振荡器、支持以下范围内的任何固定频率:
    • LMK6D:1MHz 至 400MHz,LVDS 输出
    • LMK6H:1MHz 至 400MHz,HCSL 输出
    • LMK6P:1MHz 至 400MHz,LVPECL 输出
    • LMK6C:1MHz 至 200MHz,LVCMOS 输出
  • 超低抖动:
    • LMK6D/LMK6H/LMK6P:频率为 156.25MHz 时 RMS 抖动典型值为 100fs,最大值为 125fs(12kHz 至 20MHz)
    • LMK6C:频率为 100MHz 时 RMS 抖动典型值为 350fs,最大值为 500fs(12kHz 至 20MHz)
    • LMK6H:符合 PCIe 第 1 代到第 7 代标准
  • ±25ppm 的总频率稳定性(考虑 10 年老化和所有其他因素)
  • 超小型业界通用 DLE 和 DLF 封装
  • 支持扩展工业温度等级:
    • LMK6P/LMK6D/LMK6H:-40°C 至 85°C
    • LMK6C:-40°C 至 105°C
  • 集成 LDO,具有强大的抗电源噪声能力:
    • 在 500kHz 纹波下具有 -72dBc PSRR
  • 启动时间:< 5ms
  • 标准频率:
    • LVCMOS (MHz):1、2.04、4、8.192、10、12、12.288、16、19.2、20、23.5、24、24.57、25、25.6、26、26.21、27、28.12、32.768、33.333、40、48、49.15、50、54、60、65.53、66、74.25、76.8、80、100、108、125、133.330 和 156.25
    • 差分 (MHz):25、26、32.5、50、51.84、54、65、76.8、80、100、108、122.88、125、133.330、148.35、148.5、150、155.52、156.25、161.1328125、200、312.5 和 400
  • 器件可支持 1MHz 至 400MHz 之间的任何频率。如有任何频率和样片需求,请与 TI 代表联系
  • 高性能差分和单端输出振荡器、支持以下范围内的任何固定频率:
    • LMK6D:1MHz 至 400MHz,LVDS 输出
    • LMK6H:1MHz 至 400MHz,HCSL 输出
    • LMK6P:1MHz 至 400MHz,LVPECL 输出
    • LMK6C:1MHz 至 200MHz,LVCMOS 输出
  • 超低抖动:
    • LMK6D/LMK6H/LMK6P:频率为 156.25MHz 时 RMS 抖动典型值为 100fs,最大值为 125fs(12kHz 至 20MHz)
    • LMK6C:频率为 100MHz 时 RMS 抖动典型值为 350fs,最大值为 500fs(12kHz 至 20MHz)
    • LMK6H:符合 PCIe 第 1 代到第 7 代标准
  • ±25ppm 的总频率稳定性(考虑 10 年老化和所有其他因素)
  • 超小型业界通用 DLE 和 DLF 封装
  • 支持扩展工业温度等级:
    • LMK6P/LMK6D/LMK6H:-40°C 至 85°C
    • LMK6C:-40°C 至 105°C
  • 集成 LDO,具有强大的抗电源噪声能力:
    • 在 500kHz 纹波下具有 -72dBc PSRR
  • 启动时间:< 5ms
  • 标准频率:
    • LVCMOS (MHz):1、2.04、4、8.192、10、12、12.288、16、19.2、20、23.5、24、24.57、25、25.6、26、26.21、27、28.12、32.768、33.333、40、48、49.15、50、54、60、65.53、66、74.25、76.8、80、100、108、125、133.330 和 156.25
    • 差分 (MHz):25、26、32.5、50、51.84、54、65、76.8、80、100、108、122.88、125、133.330、148.35、148.5、150、155.52、156.25、161.1328125、200、312.5 和 400
  • 器件可支持 1MHz 至 400MHz 之间的任何频率。如有任何频率和样片需求,请与 TI 代表联系

德州仪器 (TI) 的体声波 (BAW) 是一种微谐振器技术,能够将高精度 BAW 谐振器直接集成到具有超低抖动时钟电路的封装中。与其他硅基制造工艺一样,BAW 完全由 TI 工厂设计和制造。

LMK6x 器件是一款超低抖动固定频率振荡器,融合了 BAW 作为谐振器源。该器件根据特定运行模式进行出厂编程,包括频率、电压、输出类型和功能引脚。LMK6x 带有高性能分数分频器,能够产生指定范围内的任何频率,提供可满足所有频率需求的单个器件系列。

凭借高性能时钟、机械稳定性、灵活性和小型封装选项,此器件非常适用于电信、数据以及企业网络和工业应用中使用的高速 SERDES 内的参考时钟和核心时钟。

德州仪器 (TI) 的体声波 (BAW) 是一种微谐振器技术,能够将高精度 BAW 谐振器直接集成到具有超低抖动时钟电路的封装中。与其他硅基制造工艺一样,BAW 完全由 TI 工厂设计和制造。

LMK6x 器件是一款超低抖动固定频率振荡器,融合了 BAW 作为谐振器源。该器件根据特定运行模式进行出厂编程,包括频率、电压、输出类型和功能引脚。LMK6x 带有高性能分数分频器,能够产生指定范围内的任何频率,提供可满足所有频率需求的单个器件系列。

凭借高性能时钟、机械稳定性、灵活性和小型封装选项,此器件非常适用于电信、数据以及企业网络和工业应用中使用的高速 SERDES 内的参考时钟和核心时钟。

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设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AMC-ADC-1PH-EVM — AMC130M02 评估模块

AMC-ADC-1PH-EVM 是一款单相能量计,使用独立隔离式多通道模数转换器 (ADC) 对分流传感器进行采样。该评估模块 (EVM) 在输入范围 (50mA–15A) 内以 4kHz 的采样率实现 0.5% 的精度,并使用 TI Arm® Cortex®-M0+ 主机微控制器 (MCU) 计算计量参数。必要的软件功能在 MSPM0-SDK 中实现,并可使用 TI 的 Code Composer Studio™ 进行编译。
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

LMK6EVM — LMK6x 评估模块(不包含振荡器)

LMK6x 评估模块 (EVM) 是一个用于评估 LMK6x 系列高性能体声波 (BAW) 振荡器性能的平台。BAW 是一种微谐振器技术,能够将高精度和超低抖动时钟直接集成到包含其他电路的封装中。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

TAS6501Q1EVM — TAS6501-Q1 评估模块

TAS65x1-Q1 评估模块 (EVM) 展示了具有集成数字信号处理器 (DSP) 的 TAS6511-Q1 和 TAS6501-Q1 单通道 D 类放大器的所有特性。名为 Purepath™ Console 的图形用户界面 (GUI) 用于将 USB 连接到 EVM。该 EVM 通过 USB 接口提供光纤和同轴电缆 SPDIF 输入,I2S、TDM 以及音频输入。
支持的产品和硬件
评估板

TAS6511Q1EVM — TAS6511-Q1 评估模块

TAS6511-Q1 评估模块 (EVM) 展示了具有集成 DSP 的 TAS6511-Q1 单通道 D 类放大器的所有特性。PurePath™ Console 3 图形用户界面 (GUI) 通过 USB 连接 EVM。该 EVM 通过 USB 接口提供光纤和同轴电缆 SPDIF 输入,I2S、TDM 以及音频输入。
支持的产品和硬件
设计工具

PLLATINUMSIM-SW — PLL 环路滤波器、相位噪声、锁定时间和杂散模拟工具

PLLATINUMSIM-SW 是一款仿真工具,允许用户创建我们 PLLatinum™ 集成电路的详细设计和仿真,其中包括 LMX 系列锁相环 (PLL) 和合成器。

支持的产品和硬件
参考设计

PMP23630 — 适用于 HVDC 30kW PSU 的数据中心参考设计

此参考设计是一款两级高效 30kW 电源,具有高压直流 (HVDC) 输出。第一级是由三相输入源供电的三级飞跨电容器功率因数校正 (PFC) 转换器。PFC 控制由 TMS320F28P650DK 高性能微控制器实现。由于电感器中的频率加倍效应,因此选择飞跨电容器拓扑而不是更传统的拓扑(例如 Vienna 整流器)。这种情况下,电感器的尺寸越来越小,效率也越来越高。PFC 之后连接着两个 Δ-Δ 连接的三相电感器-电感器-电容器 (LLC) 转换器。一个 LLC 用于 +400V,一个用于 -400V。LLC 转换器可以配置为单独的电源或单个 800V 输出。Δ-Δ 连接可提供更低的均方根 (...)

支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-010960 — 使用独立 ADC 的单相并联功率计参考设计

该参考设计使用独立多通道模数转换器 (ADC) 对分流传感器进行采样,从而实现单相能量计。该参考设计在输入范围 (50mA–15A) 内以 4kHz 的采样率实现 0.5% 的精度,并使用 TI Arm® Cortex®-M0+ 主机微控制器 (MCU) 计算计量参数。必要的软件功能在 MSPM0-SDK 中实现,并可使用 TI 的 Code Composer Studio™ 进行编译。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSON (DLF) 4 Ultra Librarian
VSON (DLE) 4 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

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