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低功耗 2.4GHz 产品
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CC2755P20

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具有片上 HSM、边缘 AI、2MB 闪存、+20dBm、待机电流低于 1µA 的 2.4GHz 多协议 MCU

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CC2755P20

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产品详情

CPU Arm® Cortex®-M33 Technology 2.4 GHz, 2.4 GHz proprietary, Bluetooth® LE, Multi-standard, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Matter, Thread, Zigbee Flash memory (kByte) 2048 RAM (kByte) 288 Peripherals 1 Watchdog timer, 1 comparator, 2 SPI, 2 UART, 4 GP Timers, I2C, I2S, Real-time clock (RTC) Features Multi-protocol dual-band, NCP, OAD, Router, Sleepy end device, Zigbee Coordinator, Zigbee network processor Number of GPIOs 23 Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure firmware & software update, Secure storage Cryptographic accelerators AES, TRNG Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Type Wireless MCU Operating temperature range (°C) -40 to 125
CPU Arm® Cortex®-M33 Technology 2.4 GHz, 2.4 GHz proprietary, Bluetooth® LE, Multi-standard, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Matter, Thread, Zigbee Flash memory (kByte) 2048 RAM (kByte) 288 Peripherals 1 Watchdog timer, 1 comparator, 2 SPI, 2 UART, 4 GP Timers, I2C, I2S, Real-time clock (RTC) Features Multi-protocol dual-band, NCP, OAD, Router, Sleepy end device, Zigbee Coordinator, Zigbee network processor Number of GPIOs 23 Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure firmware & software update, Secure storage Cryptographic accelerators AES, TRNG Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Type Wireless MCU Operating temperature range (°C) -40 to 125
VQFN (RHA) 40 36 mm² (6 mm × 6 mm)
  • Arm Cortex-M33 处理器 (96MHz)，具有 FPU（浮点单元）、TrustZone-M 支持和用于机器学习加速的 CDE（自定义数据路径扩展）
  • 算法处理单元 (APU) (96MHz)
    • 用于高效矢量和矩阵运算的数学加速器
    • 对 IFFT 和高级超分辨率算法（如多信号分类 (MUSIC)）提供 Bluetooth 信道探测后处理支持
  • 2MB 系统内可编程闪存
  • 288KB SRAM
  • 具有安全启动信任根 (RoT) 和串行 (SPI/UART) 引导加载程序的 36KB 系统 ROM
  • 串行线调试 (SWD)
  • 23 个 GPIO，数字外设可连接至多个 GPIO：
    • 两个 SWD IO 焊盘，与 GPIO 进行多路复用
    • 两个 LFXT IO 焊盘，与 GPIO 进行多路复用
    • 19 个 DIO（模拟或数字 IO）
  • 所有 GPIO 均具有唤醒和中断功能
  • 3 个 16 位和 1 个 32 位通用计时器，支持正交解码模式
  • 实时时钟 (RTC)
  • 看门狗计时器
  • 系统计时器用于无线电、RTOS 和 Bluetooth 信道探测后处理的应用操作
  • 12 位 ADC，高达 1.2MSPS，八个外部输入
  • 温度传感器和电池监测器
  • 1 个低功耗比较器
  • 2× UART
  • 2× SPI
  • 1× I2C
  • 1 个 I2S
  • 带有专有控制器和专用存储器的硬件安全模块 (HSM)，支持加速加密操作和安全密钥存储：
    • AES（最高 256 位）加密加速器
    • ECC（最高 521 位）、RSA（最高 3072 位）公钥加速器
    • SHA-2（最高 512 位）加速器
    • 真随机数生成器
    • HSM 固件更新支持
    • 用于 AES 和 ECC 的差分功率分析 (DPA) 对策
  • 用于实现延迟关键型链路层操作的独立 AES 128 位加密加速器 (LAES)
  • 安全启动和安全固件更新
  • 安全引导信任根 (RoT)
  • Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、用于软件隔离的存储器防火墙
  • 电压干扰监测器 (VGM)
  • 片上直流/直流降压转换器
  • RX 电流：6.2mA
  • TX 电流 (0dBm)：7.7mA
  • TX 电流 (+5dBm)：10.6mA
  • TX 电流 (+20dBm)：132mA
  • 有源模式 MCU 96MHz (CoreMark)：6.7mA
  • 待机：1.1µA（低功耗模式、RTC 开启、完全 SRAM 保持）
  • 关断：160.8nA
  • Matter
  • Thread
  • Zigbee®
  • 符合低功耗 Bluetooth 内核 6.0 认证，支持蓝牙信道探测（高精度距离测量）
  • 专有 2.4GHz 系统
  • 多协议
  • 符合低功耗 Bluetooth 规范以及 IEEE 802.15.4 规范的 2.4GHz 射频收发器
  • 高达 +10dBm 的输出功率（R 版本）
  • 高达 +20dBm 的输出功率（P 版本）
  • 集成式平衡-非平衡变压器
  • 集成式 RF 开关
  • 接收器灵敏度：
    • IEEE 802.15.4 (2.4GHz)：–103dBm
    • Bluetooth LE 125kbps：–103.5dBm
    • Bluetooth LE 1Mbps：–97dBm

法规遵从性

  • 适用于符合各项全球射频规范的系统
    • EN 300 328（欧洲）
    • FCC CFR47 第 15 部分（美国）
    • ARIB STD-T66（日本）

工作温度范围

  • 结温 TJ：-40°C 至 125°C
  • 宽电源电压范围 1.71V 至 3.8V
封装
  • 具有可润湿侧翼的 6mm × 6mm QFN40
  • Arm Cortex-M33 处理器 (96MHz)，具有 FPU（浮点单元）、TrustZone-M 支持和用于机器学习加速的 CDE（自定义数据路径扩展）
  • 算法处理单元 (APU) (96MHz)
    • 用于高效矢量和矩阵运算的数学加速器
    • 对 IFFT 和高级超分辨率算法（如多信号分类 (MUSIC)）提供 Bluetooth 信道探测后处理支持
  • 2MB 系统内可编程闪存
  • 288KB SRAM
  • 具有安全启动信任根 (RoT) 和串行 (SPI/UART) 引导加载程序的 36KB 系统 ROM
  • 串行线调试 (SWD)
  • 23 个 GPIO，数字外设可连接至多个 GPIO：
    • 两个 SWD IO 焊盘，与 GPIO 进行多路复用
    • 两个 LFXT IO 焊盘，与 GPIO 进行多路复用
    • 19 个 DIO（模拟或数字 IO）
  • 所有 GPIO 均具有唤醒和中断功能
  • 3 个 16 位和 1 个 32 位通用计时器，支持正交解码模式
  • 实时时钟 (RTC)
  • 看门狗计时器
  • 系统计时器用于无线电、RTOS 和 Bluetooth 信道探测后处理的应用操作
  • 12 位 ADC，高达 1.2MSPS，八个外部输入
  • 温度传感器和电池监测器
  • 1 个低功耗比较器
  • 2× UART
  • 2× SPI
  • 1× I2C
  • 1 个 I2S
  • 带有专有控制器和专用存储器的硬件安全模块 (HSM)，支持加速加密操作和安全密钥存储：
    • AES（最高 256 位）加密加速器
    • ECC（最高 521 位）、RSA（最高 3072 位）公钥加速器
    • SHA-2（最高 512 位）加速器
    • 真随机数生成器
    • HSM 固件更新支持
    • 用于 AES 和 ECC 的差分功率分析 (DPA) 对策
  • 用于实现延迟关键型链路层操作的独立 AES 128 位加密加速器 (LAES)
  • 安全启动和安全固件更新
  • 安全引导信任根 (RoT)
  • Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、用于软件隔离的存储器防火墙
  • 电压干扰监测器 (VGM)
  • 片上直流/直流降压转换器
  • RX 电流：6.2mA
  • TX 电流 (0dBm)：7.7mA
  • TX 电流 (+5dBm)：10.6mA
  • TX 电流 (+20dBm)：132mA
  • 有源模式 MCU 96MHz (CoreMark)：6.7mA
  • 待机：1.1µA（低功耗模式、RTC 开启、完全 SRAM 保持）
  • 关断：160.8nA
  • Matter
  • Thread
  • Zigbee®
  • 符合低功耗 Bluetooth 内核 6.0 认证，支持蓝牙信道探测（高精度距离测量）
  • 专有 2.4GHz 系统
  • 多协议
  • 符合低功耗 Bluetooth 规范以及 IEEE 802.15.4 规范的 2.4GHz 射频收发器
  • 高达 +10dBm 的输出功率（R 版本）
  • 高达 +20dBm 的输出功率（P 版本）
  • 集成式平衡-非平衡变压器
  • 集成式 RF 开关
  • 接收器灵敏度：
    • IEEE 802.15.4 (2.4GHz)：–103dBm
    • Bluetooth LE 125kbps：–103.5dBm
    • Bluetooth LE 1Mbps：–97dBm

法规遵从性

  • 适用于符合各项全球射频规范的系统
    • EN 300 328（欧洲）
    • FCC CFR47 第 15 部分（美国）
    • ARIB STD-T66（日本）

工作温度范围

  • 结温 TJ：-40°C 至 125°C
  • 宽电源电压范围 1.71V 至 3.8V
封装
  • 具有可润湿侧翼的 6mm × 6mm QFN40

SimpleLink™ CC2755x20 系列器件是 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，面向低功耗 Bluetooth（6.0 及未来版本）、Zigbee（4.0 及未来版本）、Matter（1.5 及未来版本）、Thread（1.4 及未来版本）和其他 2.4GHz 应用。这些器件针对低功耗无线通信进行了优化，并支持无线下载 (OAD) 功能，适用于楼宇自动化（无线传感器、照明控制、信标）、电器、资产跟踪、医疗和个人电子产品（玩具、HID、触控笔）市场。该器件的突出特性包括：

  • 支持 Bluetooth 6.x 及更早版本中的功能：
    • LE 编码 PHY（远距离）、LE 2Mb PHY（高速）、广播扩展、多个广播集、CSA#2 以及对早期低功耗 Bluetooth 规范的向后兼容性
  • 支持算法处理单元 (APU)，以实现高精度、低成本和基于相位的安全测距机制来进行距离估算
    • APU 支持测距信号处理算法（包括 FFT）和超分辨率复杂算法（如多信号分类 (MUSIC)）以低延迟和高能效方式执行
  • 为机器学习加速提供 Arm 自定义数据路径扩展 (CDE) 指令支持
  • Matter 协议栈获取地址：https://github.com/TexasInstruments/matter
  • Thread 协议栈获取地址：https://github.com/TexasInstruments/ot-ti
  • 完全合格的 Bluetooth 软件协议栈（SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附）
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 中的 Zigbee 协议栈支持
  • 联网无线 MCU 的高级安全特性：
    • 一个隔离式 HSM 环境，配有专用控制器来处理加速加密和随机数生成操作
    • 利用不可变系统 ROM 启用信任根实现的安全启动和固件更新
    • 基于 Arm Cortex M33 TrustZone-M 的可信执行环境支持
    • 利用 HSM 和 TrustZone-M 实现的安全密钥存储支持
    • 硬件故障传感器，用于降低电压干扰注入等低成本、低难度的非侵入式物理攻击威胁
    • 专用 AES-128 硬件加速器，用于处理时序关键型链路层加密/解密操作
  • 超低待机电流并具有完全 288KB SRAM 保留和 RTC 操作，可显著延长电池寿命，尤其是对于睡眠间隔较长的应用
  • 具有极低待机电流并支持更宽的工作温度
  • 集成式平衡-非平衡变压器和集成射频开关，即使在 +20dBm 的发射功率下，也支持在同一射频引脚上执行发送和接收操作；从而减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth 和 IEEE 802.15.4

CC2755x20 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗 Bluetooth、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个易于使用的通用开发环境，其中包含一个核心软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。

SimpleLink™ CC2755x20 系列器件是 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，面向低功耗 Bluetooth（6.0 及未来版本）、Zigbee（4.0 及未来版本）、Matter（1.5 及未来版本）、Thread（1.4 及未来版本）和其他 2.4GHz 应用。这些器件针对低功耗无线通信进行了优化，并支持无线下载 (OAD) 功能，适用于楼宇自动化（无线传感器、照明控制、信标）、电器、资产跟踪、医疗和个人电子产品（玩具、HID、触控笔）市场。该器件的突出特性包括：

  • 支持 Bluetooth 6.x 及更早版本中的功能：
    • LE 编码 PHY（远距离）、LE 2Mb PHY（高速）、广播扩展、多个广播集、CSA#2 以及对早期低功耗 Bluetooth 规范的向后兼容性
  • 支持算法处理单元 (APU)，以实现高精度、低成本和基于相位的安全测距机制来进行距离估算
    • APU 支持测距信号处理算法（包括 FFT）和超分辨率复杂算法（如多信号分类 (MUSIC)）以低延迟和高能效方式执行
  • 为机器学习加速提供 Arm 自定义数据路径扩展 (CDE) 指令支持
  • Matter 协议栈获取地址：https://github.com/TexasInstruments/matter
  • Thread 协议栈获取地址：https://github.com/TexasInstruments/ot-ti
  • 完全合格的 Bluetooth 软件协议栈（SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附）
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 中的 Zigbee 协议栈支持
  • 联网无线 MCU 的高级安全特性：
    • 一个隔离式 HSM 环境，配有专用控制器来处理加速加密和随机数生成操作
    • 利用不可变系统 ROM 启用信任根实现的安全启动和固件更新
    • 基于 Arm Cortex M33 TrustZone-M 的可信执行环境支持
    • 利用 HSM 和 TrustZone-M 实现的安全密钥存储支持
    • 硬件故障传感器，用于降低电压干扰注入等低成本、低难度的非侵入式物理攻击威胁
    • 专用 AES-128 硬件加速器，用于处理时序关键型链路层加密/解密操作
  • 超低待机电流并具有完全 288KB SRAM 保留和 RTC 操作，可显著延长电池寿命，尤其是对于睡眠间隔较长的应用
  • 具有极低待机电流并支持更宽的工作温度
  • 集成式平衡-非平衡变压器和集成射频开关，即使在 +20dBm 的发射功率下，也支持在同一射频引脚上执行发送和接收操作；从而减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth 和 IEEE 802.15.4

CC2755x20 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗 Bluetooth、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个易于使用的通用开发环境，其中包含一个核心软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。
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* 数据表 CC2755x20 SimpleLink 系列 2.4GHz 高性能无线 MCU PDF | HTML PDF | HTML 2026-6-15
* 用户指南 CC2755P20 SimpleLink Wireless MCU Technical Reference Manual PDF | HTML 2026-6-18
* 勘误表 CC2755P20 SimpleLink 无线 MCU 勘误表 PDF | HTML PDF | HTML 2026-7-9

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

开发套件

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110 LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad，也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 和 XDS 兼容器件。

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
开发套件

LP-XDS110ET — XDS110ET 具有 EnergyTrace™ 软件的 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110ET LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110ET 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad 开发套件，也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 开发套件和 XDS 兼容器件。LP-XDS110ET 添加了用于功率测量的电路，用于支持 EnergyTrace™ 软件。

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同时在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，通过 (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK — SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices

SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包，支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-ZEPHYR-SDK — Zephyr® Platform support for the SimpleLink™ Low Power family of devices

SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包，支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-ZEPHYR-SDK — Zephyr® Platform support for the SimpleLink™ Low Power family of devices

SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包，支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-MATTER — SimpleLink™ family of devices Matter software

SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包，支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-TI-OPENTHREAD-SDK — SimpleLink™ family of devices OpenThread software

This Texas Instruments OpenThread GitHub repository (ot-ti) contains all the software development components and tools that enable engineers to develop Thread based products.
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO-OPENOCD — OpenOCD Binary Releases

Pre-built binaries for the popular open-source OpenOCD debug stack.
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

EDGE-AI-STUDIO-MCU — Edge AI Studio for Microcontrollers

Edge AI Studio 是旨在加速 TI 处理器、微控制器和雷达传感器上边缘 AI 开发的一系列图形和命令行工具。无论是使用 TI Model Zoo 中的模型开发概念验证，
还是利用您自己的模型，Edge AI Studio 都能提供所需的工具。

Edge AI Studio 图形用户界面提供了完整的集成解决方案，用于数据收集和标注、模型训练和编译，以便在实时开发平台上部署。从 TI Model Zoo 中的各种预训练模型中进行选择，并可选择使用自定义数据重新训练，以提高准确性和性能。Edge AI Studio (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

支持的产品和硬件
支持软件

SMARTRF-STUDIO-8 — 用于 CC23xx 和 CC27xx 器件以及 CC140xP 收发器的 SmartRF Studio 8 应用软件

SmartRF™ Studio 是一款 Windows 应用程序，可帮助射频系统设计人员在所有 TI CC1xxx 和 CC2xxx 低功耗射频器件的设计过程中的早期阶段轻松评估无线电。它简化了配置寄存器值和命令的生成以及射频系统的实际测试和调试。

SmartRF Studio 支持以下 TI 器件：

 

资源

支持的产品和硬件
认证

CC27XX-REPORTS — LP-EM-CC27XX CE & FCC Certification Reports & DOC for Reference-only

This page provides access to the CC27XX certification reports for the CC27XX EVMs. EVM certification reports are provided for reference only. When using a chip down design, the customer is responsible for their own certification.
支持的产品和硬件
设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW — Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

在 SimpleLink 硬件设计审查流程中，您可与主题专家一对一沟通，专家会帮您审查设计并提供重要反馈。在此处可找到申请审查的简单 3 步流程以及指向相关技术文档和资源的链接。

开始使用

申请审查 2.4GHz 硬件设计前，应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

请确保您已准备好所需的文档，随硬件设计审查申请表一起发送：

  • 确认已查看产品页面上的所有硬件文档，包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
  • 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
  • 提供物料清单 (BOM)
  • 提供审查所需的各种详细信息
  • 提供审查所需的电路板设计（包括器件配置和引用标识符）的 Gerber 文件
  • (...)
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RHA) 40 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

查看全部论坛主题 查看英文版全部论坛主题

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供，并不构成 TI 规范。请参阅使用条款。

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问，请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

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