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特定信息和资源(包括非 TI 网站的链接)可能由 TI 合作伙伴网络成员提供,在此将其列出,仅供您方便查阅之用。TI 不是该类信息和资源等内容的提供方,也不对其负责,在您将其用于预期用途时,应由您自行对其进行认真评估。此处包含该类信息和资源并不意味着 TI 认可这些公司,且无论是单独使用还是与任何 TI 产品或服务结合使用,均不得将其视为对其产品或服务的适用性的保证或陈述。
Ceva 的 AI 架构芯片和软件 IP 产品系列使器件能够实现连接、感知和推理 — 这是智能边缘的必备功能。从 5G、蜂窝物联网、蓝牙、Wi-Fi 和 UWB 连接,到可扩展的边缘 AI NPU、AI DSP、传感器融合处理器和嵌入式软件,Ceva 为能够连接、理解环境并实时采取行动的器件提供了基础 IP。
Ceva 已出货超过 200 亿台器件,并受到全球 400 多家客户的信赖,是当今先进智能边缘产品领域的中坚力量 — 从注入 AI 的可穿戴器件和物联网器件到自动驾驶汽车和 5G 基础设施。Ceva 的差异化解决方案可实现与现有设计流程的无缝集成,能够高度灵活地根据设计需求而组合解决方案,以及在极小芯片面积上实现超低功耗性能,从而帮助客户加速开发、降低风险并更快地将创新产品推向市场。随着技术朝着物理 AI 的方向发展,Ceva 的 IP 产品系列为始终保持连接、具备情境感知并能够进行实时智能决策的系统奠定了基础。
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