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BDE-3P-CC2755P20-MODULES

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BDE-3P-CC2755P20-MODULES

来源： BDE Technology Inc.
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概述

BDE-MP2755P20 系列是由 TI 的 CC2755P20 单芯片解决方案支持的高性能 2.4GHz 多协议无线 MCU 模块。这些器件具有 Arm Cortex-M33 处理器和通过认证的 Bluetooth® 6.0 协议栈，无需外部 MCU 即可独立运行。这些器件具有 2MB 的片上闪存，可以为大型固件、并发多协议运行、双 Bank OAD 备份及边缘 AI 部署提供海量存储。支持 Bluetooth 6.0 LE、Zigbee 3.0、Thread 1.3、Matter 1.2 及专有协议。

这些模块专为快速集成而设计，包括天线、滤波器和双时钟，可提供 +20dBm 发射功率和 -103.5dBm 灵敏度。它们在高级 BLE 6.0 任务（如信道测距）中表现出色，能够实现精确的测距。凭借超低待机电流和 162KB RAM 数据保持，它们可确保出色的电池寿命。它们经过预先认证（FCC、ISED、CE、Bluetooth SIG），是智能家居、工业 IoT、医疗和消费类技术的理想选择。

特性
  • 符合 Bluetooth 6.0 标准：完全支持 Bluetooth 6.0 特性，包括远距离编码 PHY、高速 2Mbit PHY、广播扩展以及多达 32 个并发多角色连接。
  • 硬件加速信道测距：采用专用算法处理单元 (APU) 来执行信号处理（FFT、多信号分类 (MUSIC) 等超分辨率算法以及神经网络）。
  • 多协议无线引擎：支持低功耗 Bluetooth 6.0、Zigbee 3.0、Thread 1.3、Matter 1.2 和专有协议。
  • 强大的 RF 功率和灵敏度：125kbps BLE 编码 PHY 上的 TX 输出功率高达 +20dBm，接收器灵敏度高达 -103.5dBm。
  • 超低功耗管理：在实时时钟 (RTC) 运行且完整保持 162KB SRAM 数据的情况下，待机电流低至 0.9µA；在完全关断状态下可降至 160nA。
  • 大量内存：配备 2MB 闪存以及 288KB RAM。可选的额外 32Mbit 闪存。
  • 灵活的天线选项：支持集成 PCB 布线天线、U.FL 连接器和 ANT 引脚。
  • 预先通过认证：经过 FCC、IC、CE 和 Bluetooth SIG 认证。能够快速实现产品上市。

  • BDE-MP2755P20A32：PCB 布线天线、32Mbit SPI 闪存、高达 +85°C 的运行温度
  • BDE-MP2755P20U32：U.FL 连接器、32Mbit SPI 闪存、高达 +85°C 的运行温度
  • BDE-MP2755P20N32：ANT 引脚、32Mbit SPI 闪存、高达 +85°C 的运行温度
  • BDE-MP2755P20A0：PCB 布线天线、高达 +85°C 的工作温度
  • BDE-MP2755P20U0：U.FL 连接器、高达 +85°C 的运行温度
  • BDE-MP2755P20N0：ANT 引脚、高达 +85°C 的运行温度
  • BDE-MP2755P20A32-IN：PCB 布线天线、32Mbit SPI 闪存、高达 +105°C 的运行温度
  • BDE-MP2755P20U32-IN：U.FL 连接器、32Mbit SPI 闪存、高达 +105°C 的运行温度
  • BDE-MP2755P20N32-IN：ANT 引脚、32Mbit SPI 闪存、高达 +105°C 的运行温度
  • BDE-MP2755P20A0-IN：PCB 布线天线、高达 +105°C 的工作温度
  • BDE-MP2755P20U0-IN：U.FL 连接器、高达 +105°C 的运行温度
  • BDE-MP2755P20N0-IN：ANT 引脚、高达 +105°C 的运行温度
低功耗 2.4GHz 产品
CC2755P20 — 具有片上 HSM、边缘 AI、2MB 闪存、+20dBm、待机电流低于 1µA 的 2.4GHz 多协议 MCU
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照片提供方为 BDE Technology Inc.

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子卡

BDE-MP2755P20 — BDE CC2755P20 模块，具有 PCB 天线 (A)、UFL 连接器 (U)、RF PIN (N)、105℃ 工作温度 (-IN)

支持的产品和硬件

BDE-MP2755P20 — BDE CC2755P20 模块，具有 PCB 天线 (A)、UFL 连接器 (U)、RF PIN (N)、105℃ 工作温度 (-IN)

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