产品详情

Type Wireless MCU Technology Proprietary 2.4 GHz Protocols Wireless BMS CPU Arm Cortex-M4F Flash memory (kByte) 352 RAM (kByte) 88 TX power (max) (dBm) 5 Features AEC-Q100 Grade 2, DC/DC, OAD, Over-the-air upgrade Peripherals 12-bit ADC 8-channel, 2 Comparators, 2 SPI, 2 UART, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, ISO21434 automotive cybersecurity compliant, Secure debug, Software IP protection Cryptographic accelerators AES, ECC, RSA, SHA-2, TRNG Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 105 Standard Wireless BMS TI functional safety category Functional Safety Quality-Managed
Type Wireless MCU Technology Proprietary 2.4 GHz Protocols Wireless BMS CPU Arm Cortex-M4F Flash memory (kByte) 352 RAM (kByte) 88 TX power (max) (dBm) 5 Features AEC-Q100 Grade 2, DC/DC, OAD, Over-the-air upgrade Peripherals 12-bit ADC 8-channel, 2 Comparators, 2 SPI, 2 UART, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, ISO21434 automotive cybersecurity compliant, Secure debug, Software IP protection Cryptographic accelerators AES, ECC, RSA, SHA-2, TRNG Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 105 Standard Wireless BMS TI functional safety category Functional Safety Quality-Managed
VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm Cortex-M4F 处理器
  • EEMBC CoreMark 评分:148
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 256KB ROM,用于协议和库函数
  • 8KB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 80KB 超低泄漏 SRAM,可实现高度可靠运行
  • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
  • 支持无线升级 (OTA)
  • 支持 SimpleLink™ WBMS 的可编程无线电

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4KB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设;电容式触控、流量计、LCD

符合汽车应用要求

  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 2:-40°C 至 +105°C 环境工作温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3
  • 功能安全质量管理型
    • 可帮助进行功能安全系统设计的文档

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 3.4 mA 有源模式,CoreMark
    • 71µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 0.94µA 待机模式,RTC,80KB RAM
    • 0.15 µA 关断模式,引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗:
    • 2 MHz 模式下为 31.9µA
    • 24MHz 模式下为 808.5µA
  • 无线电功耗
    • RX:6.9 mA
    • TX:7.0 mA(在 0dBm 条件下)
    • TX:9.2 mA(在 +5dBm 条件下)

无线协议支持

高性能无线电

  • –92dBm RX 灵敏度,用于专有 WBMS 协议
  • 高达 +5dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • ETSI EN 300 328、EN 300 440 类别2 和 3
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66

MCU 外设

  • 数字外设可连接至 31 个 GPIO 中的任何一个
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 两个 UART、两个 SSI、I 2C、I 2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

安全驱动工具

  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
  • SHA2 加速器(最高到 SHA-512 的全套装)
  • 真随机数发生器 (TRNG)

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.63V 单电源电压
  • -40°C 至 +105°C

封装

  • 具有可湿性侧面的 7mm × 7mm RGZ VQFN48(31 个 GPIO)
  • 符合 RoHS 标准的封装

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm Cortex-M4F 处理器
  • EEMBC CoreMark 评分:148
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 256KB ROM,用于协议和库函数
  • 8KB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 80KB 超低泄漏 SRAM,可实现高度可靠运行
  • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
  • 支持无线升级 (OTA)
  • 支持 SimpleLink™ WBMS 的可编程无线电

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4KB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设;电容式触控、流量计、LCD

符合汽车应用要求

  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 2:-40°C 至 +105°C 环境工作温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3
  • 功能安全质量管理型
    • 可帮助进行功能安全系统设计的文档

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 3.4 mA 有源模式,CoreMark
    • 71µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 0.94µA 待机模式,RTC,80KB RAM
    • 0.15 µA 关断模式,引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗:
    • 2 MHz 模式下为 31.9µA
    • 24MHz 模式下为 808.5µA
  • 无线电功耗
    • RX:6.9 mA
    • TX:7.0 mA(在 0dBm 条件下)
    • TX:9.2 mA(在 +5dBm 条件下)

无线协议支持

高性能无线电

  • –92dBm RX 灵敏度,用于专有 WBMS 协议
  • 高达 +5dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • ETSI EN 300 328、EN 300 440 类别2 和 3
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66

MCU 外设

  • 数字外设可连接至 31 个 GPIO 中的任何一个
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 两个 UART、两个 SSI、I 2C、I 2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

安全驱动工具

  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
  • SHA2 加速器(最高到 SHA-512 的全套装)
  • 真随机数发生器 (TRNG)

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.63V 单电源电压
  • -40°C 至 +105°C

封装

  • 具有可湿性侧面的 7mm × 7mm RGZ VQFN48(31 个 GPIO)
  • 符合 RoHS 标准的封装

SimpleLink™ 2.4GHz CC2662R-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU),面向无线汽车应用。该器件针对应用中的低功耗无线通信进行了优化,例如电池管理系统 (BMS) 和电缆更换。该器件的突出特性包括:

  • 支持 TI 的 SimpleLink 无线 BMS (WBMS) 协议,可实现稳健、低延迟和高吞吐量的通信。
  • 功能安全质量管理分级,包括 TI 质量管理开发过程,以及将要提供的功能安全时基故障率计算、FMEDA 和功能安全文档。
  • 符合 AEC-Q100 标准,提供 2 级温度范围(–40°C 至 +105°C),并采用具有可湿性侧面的 7mm x 7mm VQFN 封装。
  • 完全 RAM 保持时,具有 0.94µA 的低待机电流。
  • 出色的97dBm无线电链路预算。

CC2662R-Q1 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、低功耗 蓝牙、Thread、Zigbee ®、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用的易用型开发环境和丰富的工具集。如需更多信息,请访问 SimpleLink™ MCU 平台

SimpleLink™ 2.4GHz CC2662R-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU),面向无线汽车应用。该器件针对应用中的低功耗无线通信进行了优化,例如电池管理系统 (BMS) 和电缆更换。该器件的突出特性包括:

  • 支持 TI 的 SimpleLink 无线 BMS (WBMS) 协议,可实现稳健、低延迟和高吞吐量的通信。
  • 功能安全质量管理分级,包括 TI 质量管理开发过程,以及将要提供的功能安全时基故障率计算、FMEDA 和功能安全文档。
  • 符合 AEC-Q100 标准,提供 2 级温度范围(–40°C 至 +105°C),并采用具有可湿性侧面的 7mm x 7mm VQFN 封装。
  • 完全 RAM 保持时,具有 0.94µA 的低待机电流。
  • 出色的97dBm无线电链路预算。

CC2662R-Q1 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、低功耗 蓝牙、Thread、Zigbee ®、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用的易用型开发环境和丰富的工具集。如需更多信息,请访问 SimpleLink™ MCU 平台

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现已推出 CC2662R-Q1 功能安全手册、功能安全分析报告、功能安全报告和 FMEDA 电子表格工具。立即申请

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技术文档

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设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

CC2662RQ1-BCU-EVM — CC2662R-Q1 电池控制单元评估模块

双主模式电池控制单元 (BCU) 电路板旨在为客户提供可用于 WBMS 硬件和软件开发的双主模式参考设计。它配备了 2 个 CC2662R-Q1 器件,使用户能够评估单个模块。与 CC2662RQ1-CSUEVM 模块结合使用时,用户可以快速轻松地使用 TI 的 CC2662RQ1 器件评估和开发 WBMS 系统。此外,SIMPLELINK 无线 BMS 软件开发套件 (SDK) 还提供软件支持和示例项目,用于完整的系统评估。
用户指南: PDF | HTML
评估板

CC2662RQ1-CSU-EVM — CC2662R-Q1 电芯监控单元评估模块

电芯监控单元 (CSU) 评估模块旨在为 TI 内部团队和客户提供无线器件参考设计,可用于 WBMS 硬件和软件开发。该 CSU 集成了 TI 的高精度 18 节汽车级电池监控器 BQ79718BQ1 与 CC2662R-Q1 无线电池监测系统 (BMS) 微控制器单元。与 CC2662RQ1-BCU-EVM 模块结合使用时,用户可以快速轻松地使用 TI 的 CC2662R-Q1 器件评估和开发 WBMS 系统。此外,SIMPLELINK 无线 BMS 软件开发套件 (SDK) 还提供软件支持和示例项目,用于完整的系统评估。
用户指南: PDF | HTML
子卡

TTC-3P-WBMS-MODULE — TTC HY-26R101CC 模块支持 SimpleLink™ WBMS

TTC 多年来一直专注于无线通信技术及应用、专注于产品协议栈的应用,如 BLE、WiFi、NFC、Zigbee、Thread、系统兼容性、多器件互连、全面的角色应用以及复杂的定位算法。 
SimpleLink™ 2.4 GHz CC2662R-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU),面向无线汽车应用。该器件针对应用中的低功耗无线通信进行了优化,例如电池管理系统 (BMS) 和电缆更换。 
HY-26R101CC 模块尺寸为 25.2*15.2*2.7mm。

软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-WBMS-SDK SimpleLink™ wireless BMS software development kit (SDK)

The SimpleLink™ wireless battery management (BMS) software development kit (SDK) provides a comprehensive software package for wireless BMS and cable replacement applications with support for the TI proprietary wireless BMS protocol based on the SimpleLink 2.4 GHz CC2662R-Q1 wireless MCU. (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

IDE、配置、编译器或调试器

SENSOR-CONTROLLER-STUDIO Sensor Controller Studio

Sensor Controller Studio is used to write, test and debug code for the CC26xx/CC13xx Sensor Controller, enabling ultra-low power application design. The tool generates an interface driver consisting of C source files with the firmware image, associated definitions, and generic functions that allow (...)

支持的产品和硬件

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IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG SysConfig 独立桌面版本

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
线上培训

SIMPLELINK-ACADEMY-CC13XX-CC26XX SimpleLink™ CC13xx and CC26xx Academy

SimpleLink™ Academy is an interactive learning experience for TI's wireless protocols. Our hands-on training modules cover all phases of development for LaunchPad™ development kits alongside software development kits (SDKs) in the SimpleLink MCU family.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

支持软件

SMARTRF-STUDIO-8 SmartRF Studio 8 application software for CC23xx and CC27xx devices

SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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计算工具

SMARTRF-STUDIO-7 SmartRF Studio

SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)

支持的产品和硬件

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下载选项
设计工具

DUALMODE-BT-HW-DESIGN-REVIEW Hardware design review request form for CC256x devices

To get started with the dual-mode Bluetooth® hardware design review process:

  • Step 1: Before requesting a review, it is important that to review the technical documentation and design & development resources available on the corresponding product page (see CC256x product page links below).
  • Step 2: (...)
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

The SimpleLink hardware design review process provides a way to get in touch, one-on-one, with a subject matter expert that can help review your design and provide valuable feedback. A simple three-step process for requesting a review as well as links to relevant technical documentation and (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

光绘文件

CC26x2REM-7ID-Q1 Design Files

SWRC366.ZIP (1176 KB)
模拟工具

CMSO-3P-BCS — comemso 电池电芯仿真器

电池电芯仿真器 (BCS) 是任何测试电池管理系统 (BMS) 的核心。可以在电芯级别对 BMS 所有必需的状态和故障进行仿真。
参考设计

TIDA-020076 — 汽车级高压 BMS 参考设计:18 节串联电芯有线或无线电芯监控单元

本参考设计实现了一种最多支持 18 节电芯的电芯监控单元。该单元可通过菊花链连接,覆盖乘用车、商用车及工作电压高于 72V 的两轮和三轮车使用的典型高压电池范围。本参考设计同时提供有线和无线两种接口选项,便于对有线与无线电池管理系统 (BMS) 的性能进行并排比较。
设计指南: PDF
参考设计

TIDA-010976 — 52s 面向储能系统的无线电池管理单元参考设计

此参考设计为具有高电芯电压精度的储能系统提供 52s 无线电池管理单元 (wBMU)。wBMU 使用无线通信技术将每个电池的电压和温度数据实时传递到主机控制器。此设计通过避免繁琐的制造流程、减少频繁维护需求并大幅降低连接器和线束的故障率,克服了有线电池管理系统 (BMS) 架构中的问题。无线通信可减少所需电缆和连接器的数量,从而减轻系统重量并降低成本。
设计指南: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGZ) 48 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

视频