封装信息
| 封装 | 引脚 SOIC (D) | 8 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 125 |
| 包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R |
UCC27423-Q1 的特性
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
- 器件温度等级 1：–40°C 至 +125℃ 环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C6
- 业界通用引脚排列
- 每个驱动器的使能功能
- 高电流驱动能力：±4A
- 独特的双极和 CMOS 真正驱动输出级在 MOSFET 米勒阈值提供高电流
- 与 TTL 和 CMOS 兼容的与电源电压无关的输入
- 1.8nF 负载时的上升时间和下降时间典型值分别为 20ns 和 15ns
- 输入下降和上升时的典型传播延迟时间分别为 25ns 和 35ns
- 4V 至 15V 电源电压
- 可以并联双输出以获得更高的驱动电流
- 采用热增强型 MSOP PowerPAD™ 封装
- 额定温度为 -40°C 至 +125°C
UCC27423-Q1 的说明
UCC2742x-Q1 系列器件是高速双路 MOSFET 驱动器，可向容性负载提供较大的峰值电流。提供两种标准逻辑选项：双反相驱动器和双同相驱动器。它们采用标准 8 引脚 SOIC (D) 封装。热增强型 8 引脚 PowerPAD 封装 MSOP 封装 (DGN) 大大降低了热阻以改善长期可靠性。
通过使用本身能够更大限度减少击穿电流的设计，这些驱动器可在 MOSFET 开关切换期间，在米勒平坦区域提供最需要的 4A 电流。独特的双极和 MOSFET 混合输出级并联，可在低电源电压下实现高效的拉电流和灌电流。
UCC2742x-Q1 提供使能 (ENBL) 功能，以更好地控制驱动器应用的运行。在引脚 1 和 8 上实现了 ENBA 和 ENBB，之前这些引脚在业界通用引脚排列中未使用。它们内部上拉至 V DD 电源以实现高电平有效逻辑运行，并且可保持断开连接状态以实现标准运行。