TPSM63610

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采用 7.5mm x 6.5mm 增强型 HotRod™ QFN 封装的高密度 36V 输入、1V 至 20V 输出、8A 电源模块

产品详情

Iout (max) (A) 8 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 20 Vout (min) (V) 1 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Synchronous Buck Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Low Noise, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum Control mode Peak-Current Switching frequency (max) (Hz) 2200000 Switching frequency (min) (Hz) 200000
Iout (max) (A) 8 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 20 Vout (min) (V) 1 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Synchronous Buck Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Low Noise, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum Control mode Peak-Current Switching frequency (max) (Hz) 2200000 Switching frequency (min) (Hz) 200000
B3QFN (RDF) 22 48.75 mm² 7.5 x 6.5
  • 功能安全型
  • 多功能 36VIN、8AOUT 同步降压模块
    • 集成 MOSFET、电感器和控制器
    • 可调节输出电压范围为 1V 至 20V
    • 6.5mm × 7.5mm × 4mm 超模压塑料封装
    • 具有 –40°C 至 125°C 的结温范围
    • 可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范围内调节频率
    • 负输出电压应用功能
  • 在整个负载范围内具有超高效率
    • 95%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置选项
    • 外露焊盘可实现低热阻抗。EVM θJA = 18.2°C/W。
    • 关断时的静态电流为 0.6 µA(典型值)
  • 超低的传导和辐射 EMI 信号
    • 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
    • 电阻器可调开关节点压摆率
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
  • 设计用于可扩展电源
    • 与 TPSM63608(36V、6A)引脚兼容
  • 固有保护特性,可实现稳健设计
    • 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器(用于时序、控制和 VIN UVLO)
    • 过流和热关断保护
  • 使用 TPSM63610 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
  • 功能安全型
  • 多功能 36VIN、8AOUT 同步降压模块
    • 集成 MOSFET、电感器和控制器
    • 可调节输出电压范围为 1V 至 20V
    • 6.5mm × 7.5mm × 4mm 超模压塑料封装
    • 具有 –40°C 至 125°C 的结温范围
    • 可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范围内调节频率
    • 负输出电压应用功能
  • 在整个负载范围内具有超高效率
    • 95%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置选项
    • 外露焊盘可实现低热阻抗。EVM θJA = 18.2°C/W。
    • 关断时的静态电流为 0.6 µA(典型值)
  • 超低的传导和辐射 EMI 信号
    • 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
    • 电阻器可调开关节点压摆率
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
  • 设计用于可扩展电源
    • 与 TPSM63608(36V、6A)引脚兼容
  • 固有保护特性,可实现稳健设计
    • 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器(用于时序、控制和 VIN UVLO)
    • 过流和热关断保护
  • 使用 TPSM63610 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

TPSM63610 源自同步降压模块系列,是一款高度集成的 36V、8A 直流/直流电源设计,在增强型 HotRod™ QFN 封装中组合了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处,可优化输入和输出电容器的放置。模块下方具有四个较大的散热焊盘,可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

TPSM63610 具有 1V 到 20V 的输出电压,旨在快速、轻松实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体设计仅需四个外部元件,并省去了设计流程中的磁性和补偿器件选择过程。

尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计,TPSM63610 器件还提供了许多特性来实现稳健的性能:具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节、电阻可编程开关节点压摆率和展频选项以改善 EMI。与集成式 VCC、自举和输入电容器一起使用,可提高可靠性和密度。该器件可配置为在满负载电流范围 (FPWM) 内保持恒定开关频率,也可配置为可变频率 (PFM) 以提高轻负载效率。包含 PGOOD 指示器,可实现时序控制、故障报告和输出电压监测功能。

TPSM63610 源自同步降压模块系列,是一款高度集成的 36V、8A 直流/直流电源设计,在增强型 HotRod™ QFN 封装中组合了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处,可优化输入和输出电容器的放置。模块下方具有四个较大的散热焊盘,可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

TPSM63610 具有 1V 到 20V 的输出电压,旨在快速、轻松实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体设计仅需四个外部元件,并省去了设计流程中的磁性和补偿器件选择过程。

尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计,TPSM63610 器件还提供了许多特性来实现稳健的性能:具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节、电阻可编程开关节点压摆率和展频选项以改善 EMI。与集成式 VCC、自举和输入电容器一起使用,可提高可靠性和密度。该器件可配置为在满负载电流范围 (FPWM) 内保持恒定开关频率,也可配置为可变频率 (PFM) 以提高轻负载效率。包含 PGOOD 指示器,可实现时序控制、故障报告和输出电压监测功能。

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技术文档

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

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用户指南: PDF | HTML
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仿真模型

TPSM63610 PSPICE Transient Model

SLVMDZ4.ZIP (269 KB) - PSpice Model
CAD/CAE 符号

TPSM63610EVM Design Files

SLVRBM6.ZIP (3938 KB)
计算工具

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支持的产品和硬件

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订购和质量

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