产品详细信息

Iout (Max) (A) 8 Vin (Min) (V) 3 Vin (Max) (V) 36 Vout (Min) (V) 1 Vout (Max) (V) 20 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable, Frequency Synchronization, Overcurrent protection, Power Good, Spread Spectrum Iq (Typ) (uA) 8 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (Max) (kHz) 2200 Switching frequency (Min) (kHz) 200 Duty cycle (Max) (%) 98 Topology Synchronous Buck
Iout (Max) (A) 8 Vin (Min) (V) 3 Vin (Max) (V) 36 Vout (Min) (V) 1 Vout (Max) (V) 20 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable, Frequency Synchronization, Overcurrent protection, Power Good, Spread Spectrum Iq (Typ) (uA) 8 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (Max) (kHz) 2200 Switching frequency (Min) (kHz) 200 Duty cycle (Max) (%) 98 Topology Synchronous Buck
  • 提供功能安全
  • 多功能 36VIN、8AOUT 同步降压模块
    • 集成 MOSFET、电感器和控制器
    • 可调节输出电压范围为 1V 至 20 V
    • 6.5mm × 7.5mm × 4mm 超模压塑料封装
    • 具有 –40°C 至 125°C 的结温范围
    • 可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范围内调节频率
    • 负输出电压应用功能
  • 在整个负载范围内具有超高效率
    • 95%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置选项
    • 外露焊盘可实现低热阻抗。EVM θ JA = 18.2°C/W。
    • 关断时的静态电流为 0.6 µA(典型值)
  • 超低的传导和辐射 EMI 信号
    • 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
    • 电阻器可调开关节点压摆率
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
  • 适用于可扩展电源
    • 与 TPSM63608(36V、6A)引脚兼容
  • 固有保护特性,可实现稳健设计
    • 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器(用于时序、控制和 VIN UVLO)
    • 过流和热关断保护
  • 使用 TPSM63610 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
  • 提供功能安全
  • 多功能 36VIN、8AOUT 同步降压模块
    • 集成 MOSFET、电感器和控制器
    • 可调节输出电压范围为 1V 至 20 V
    • 6.5mm × 7.5mm × 4mm 超模压塑料封装
    • 具有 –40°C 至 125°C 的结温范围
    • 可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范围内调节频率
    • 负输出电压应用功能
  • 在整个负载范围内具有超高效率
    • 95%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置选项
    • 外露焊盘可实现低热阻抗。EVM θ JA = 18.2°C/W。
    • 关断时的静态电流为 0.6 µA(典型值)
  • 超低的传导和辐射 EMI 信号
    • 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
    • 电阻器可调开关节点压摆率
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
  • 适用于可扩展电源
    • 与 TPSM63608(36V、6A)引脚兼容
  • 固有保护特性,可实现稳健设计
    • 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器(用于时序、控制和 VIN UVLO)
    • 过流和热关断保护
  • 使用 TPSM63610 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

TPSM63610 源自同步降压模块系列,是一款高度集成的 36V、 8A 直流/直流解决方案,集成了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件,并采用增强型 HotRod™ QFN 封装。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处,可优化输入和输出电容器的放置。模块下方具有四个较大的散热焊盘,可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

TPSM63610 具有 1V 到 20 V 的输出电压,旨在快速、轻松实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体解决方案仅需四个外部元件,并且省去了设计流程中的磁性和补偿元件选择过程。

尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计, TPSM63610 模块还提供了许多特性来实现稳健的性能:具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节、电阻可编程开关节点压摆率 和展频选项以改善 EMI。与集成式 VCC、自举和输入电容器一起使用,可提高可靠性和密度。该模块可配置为在满负载电流范围 (FPWM) 内保持恒定开关频率,也可配置为可变频率 (PFM) 以提高轻负载效率。包含 PGOOD 指示器,可实现时序控制、故障报告和输出电压监测功能。

TPSM63610 源自同步降压模块系列,是一款高度集成的 36V、 8A 直流/直流解决方案,集成了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件,并采用增强型 HotRod™ QFN 封装。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处,可优化输入和输出电容器的放置。模块下方具有四个较大的散热焊盘,可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

TPSM63610 具有 1V 到 20 V 的输出电压,旨在快速、轻松实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体解决方案仅需四个外部元件,并且省去了设计流程中的磁性和补偿元件选择过程。

尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计, TPSM63610 模块还提供了许多特性来实现稳健的性能:具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节、电阻可编程开关节点压摆率 和展频选项以改善 EMI。与集成式 VCC、自举和输入电容器一起使用,可提高可靠性和密度。该模块可配置为在满负载电流范围 (FPWM) 内保持恒定开关频率,也可配置为可变频率 (PFM) 以提高轻负载效率。包含 PGOOD 指示器,可实现时序控制、故障报告和输出电压监测功能。

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技术文档

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类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPSM63610 高密度、3V 至 36V 输入、1V 至 20V 输出、8A(峰值为 10A)、采用增强型 HotRod™ QFN 封装的同步降压直流/直流电源模块 数据表 PDF | HTML 下载英文版本 PDF | HTML 2022年 3月 9日
EVM 用户指南 TPSM63610EVM Buck Regulator Evaluation Module's User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2022年 10月 31日
功能安全信息 TPSM63608 and TPSM63610 Functional Safety FIT Rate, FMD, and Pin FMA PDF | HTML 2022年 10月 12日
证书 TPSM63610EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2022年 8月 9日

设计和开发

如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。

评估板

TPSM63610EVM — TPSM63610 36V 输入、1V 至 20V、8A 输出降压电源模块评估板

此评估模块 (EVM) 通过使用跳线和测试点来轻松评估 TPSM63610 电源模块,以动态配置和测试器件的功能。除了评估器件的电气性能外,此 EVM 还作为 TPSM63610 电路设计和布局的示例,用于终端用户的应用。
用户指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
仿真模型

TPSM63610 PSPICE Transient Model

SLVMDZ4.ZIP (222800 KB) - PSpice Model
CAD/CAE 符号

TPSM63610EVM Design Files

SLVRBM6.ZIP (3938 KB)
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚数 下载
(RDF) 22 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频