TPS3808
- 上电复位发生器具有可调节延迟时间：1.25ms 至 10s
- 极低静态电流：2.4µA（典型值）
- 高阈值精度：0.5%（典型值）
- 提供适用于标准电压轨的 0.9V 至 5V 固定阈值电压且可调节电压低至 0.4V
- 手动复位 ( MR) 输入
- 漏极开路 复位输出
- 温度范围：–40°C 至 125°C
- 小型 SOT-23 和 2mm × 2mm WSON 封装
TPS3808 系列微处理器监控电路可监控从 0.4V 至 5V 的系统电压， 并在 SENSE 电压 降至预设阈值以下或手动复位 ( MR) 引脚降至逻辑低电平时，将开漏 RESET 信号置为有效。在 SENSE 电压 和手动复位 ( MR) 返回值超出相应阈值时，RESET 输出将在用户可调延迟时间内保持低电平。
TPS3808 器件使用精密电压基准，可在 V IT ≤3.3V 时达到 0.5% 的阈值精度。通过断开 C T 引脚，可将复位延迟时间设置为 20ms；通过使用电阻将 C T 引脚连接至 V DD，可将复位延迟时间设置为 300ms，或通过将 C T 引脚连接到外部电容器，用户可在 1.25ms 至 10s 之间调整复位延迟时间。TPS3808 器件具有超低的典型静态电流，为 2.4µA，因此非常适合电池供电类应用。它采用 SOT-23 和 2mm × 2mm WSON 封装，额定工作温度范围为 –40°C 至 125°C (T J)。
技术文档
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评估板
SN65DSI83Q1-EVM — MIPI® DSI 转 LVDS 桥接和 FlatLink™ 集成电路评估模块
SN65DSI83Q1EVM 是一款专为帮助客户在系统硬件中实施 SN65DSI83Q1 而打造的 PCB。此 EVM 包括支持 DSI 输入和 LVDS 输出信号的板载连接器。 这些连接器用于将 MIPI DPHY 兼容型 DSI 源和 LVDS 面板连接至 EVM。
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评估板
SN65DSI85EVM — SN65DSI85 双通道 MIPI® DSI 转双链路 FlatLink™ LVDS 桥接评估模块
SN65DSI85 评估模块 (EVM) 是一款为帮助客户在系统硬件中实施 SN65DSI85 而打造的 PCB。此 EVM 还可用作使用 SN65DSI85 的任意实施方案的硬件参考设计。此 SN65DSI85EVM 包括 DSI 输入和 LVDS 输出信号的板载连接器。 这些连接器适用于将 MIPI DPHY 兼容的 DSI 源和 LVDS 面板连接至 EVM。
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评估板
SN65DSI85Q1-EVM — 双通道 MIPI® DSI 转双链路 FlatLink LVDS 桥接器评估模块
SN65DSI85Q1EVM 是一款专为帮助客户在系统硬件中实施 SN65DSI85Q1 而打造的 PCB。此 EVM 包括支持 DSI 输入和 LVDS 输出信号的板载连接器。这些连接器用于将 MIPI DPHY 兼容型 DSI 源和 LVDS 面板连接至 EVM。
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评估板
TDP158RSBEVM — 6Gbps 交流耦合型 TMDS & HDMI™ 转接驱动器评估模块
TDP158 EVM 是为帮助客户评估用于视频应用的 TDP158 器件而开发的 PCB。该款 EVM 还能用作在 RSB 封装中实现 TDP158 的硬件参考设计。可以根据请求提供 PCB 设计/布局文件，从而提供布线/布局规则的 PCB 设计说明。
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评估板
TPS3808G01DBVEVM — 用于 TPS3808G01 低静态电流可编程延迟监控电路的评估模块
TPS3808G01DBVEVM 是一块完全组装且经过测试的电路板，用于评估 DBV (195 x 200mm SOT-23) 封装中的 TPS3808G01 低静态电流可编程延迟监控电路 IC。
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评估板
BEAGLE-3P-BBONE-AI — BeagleBone AI Tool Folder
什么是 BeagleBone® AI？
BeagleBone® AI 基于成熟的 BeagleBoard.org® 开源 Linux 方法构建，填补了小型 SBC 和功能更强大的工业计算机之间的空白。借助德州仪器 (TI) 的 Sitara™ AM5729 处理器，开发人员可充分利用 BeagleBone® Black 出色的接头和机械兼容性，轻松访问高度集成且功能强大的 SoC。BeagleBone® AI 有助于使用 Sitara 机器学习工具套件轻松探索机器学习推理应用，该套件利用了 AM5729 处理器中的神经网络硬件加速器。
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开发套件
EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 评估模块
EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。 66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。
无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。 (...)
用户指南: PDF
仿真模型
TPS3808G01 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B)
SLIM038B.ZIP (81 KB) - PSpice Model
物料清单 (BOM)
Using the TMS320C6657 to Implement Efficient OPUS Codec Solution BOM
TIDRFB3.PDF (191 KB)
CAD/CAE 符号
Using the TMS320C6657 to Implement Efficient OPUS Codec Solution CAD Files
TIDRFB5.ZIP (1728 KB)
原理图
Using the TMS320C6657 to Implement Efficient OPUS Codec Solution Schematic
TIDRFB2.PDF (1717 KB)
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
参考设计
TIDEP-01017 — TIDEP-01017
此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料，供开发人员创建用于开发和测试 ADAS 应用的有效软件评估平台。该设计将有助于缩短基础平台的开发时间，并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。
级联开发套件具有两个主要用例：
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡，并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能，请查看 TIDEP-01012 设计指南。
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW (...)
参考设计
TIDA-050034 — Integrated power supply reference design for NXP iMX 7D processor
TIDA-050034 is a fully functional development board combining a TI PMIC, TPS65218DO, with NXP i.MX 7Dual Application Processor.
The hardware design consists of DDR3L SDRAM (2x512MB), 64MB Serial NOR Flash, 8GB eMMC 5.0 iNAND, SD Card interface v3.0, 50 pin LCD Connector for external TFT display (...)
参考设计
TIDA-00847 — 使用数字隔离器并集成电源的尺寸和成本优化型二进制模块参考设计
此参考设计展示了一个 4 通道直流输入二进制模块的空间和成本优化型架构，该模块在测量精度和状态指示方面进行了改进，且仅使用两个产品，简化了系统设计。基于 MCU 的二进制模块可提高二进制输入的测量分辨率，从而实现更佳的系统性能以进行准确且可重复的故障指示，并消除对多个硬件版本的需求（将同一设计用于多个标称电压输入），从而减少设计、测试、制造和现场支持工作量。此设计将 4 输入通道配置为分组隔离输入，以便更大限度降低每个通道的成本。一个 10 位模数转换器 (ADC) 可测量大范围的直流输入，且精度达到 ±3% ±1V 以内。此设计已执行针对 EMI 和 EMC (...)
参考设计
TIDA-010011 — 适用于保护继电器处理器模块的高效电源架构参考设计
This reference design showcases various power architectures for generating multiple voltage rails for an application processor module, requiring >1A load current and high efficiency . The required power supply is generated using 5-, 12- or 24-V DC input from the backplane. Power supplies are (...)
原理图: PDF
参考设计
TIDA-01214 — 采用 16 位 ADC 和数字隔离器的隔离式高精度模拟输入模块参考设计
This reference design provides accurate measurements of AC voltage and current inputs using a precision 16-bit SAR ADC over a wide input range, covering protection and measurement range (including sampling requirements of IEC 61850-9-2), simplifying system design and improving trip time (...)
参考设计
TIDA-050001 — HDMI 2.0 ESD 保护参考设计
This reference design is to show two distinct ways to protect the TMDS lines of a HDMI 2.0 drivers and retimers from electrostatic discharge (ESD). The HDMI standard is used in many applications from set-topboxes to notebooks to TV's. Since these ports are almost always external they are (...)
参考设计
TIDEP0036 — 采用 TMS320C6657 实现的高效 OPUS 编解码器解决方案参考设计
TIDEP0036 参考设计演示了如何在 TMS320C6657 器件上轻松运行经 TI 优化的 Opus 编码器/解码器。由于 Opus 支持各类比特率、帧大小和采样率且均延迟极低，因而适用于语音通信、联网音频甚至高性能音频处理应用。较之 ARM 等通用处理器，此设计还通过在 DSP 上实现 Opus 编解码器来提升性能。根据通用处理器上所运行代码的优化级别，通过在 C66x TI DSP 核心上实现 Opus 编解码器即可提供 3 倍于 ARM CORTEX A-15 方案的性能。
| 封装 | 引脚数 | 下载 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 6 | 了解详情 |
| WSON (DRV) | 6 | 了解详情 |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测