产品详细信息

Vin (Min) (V) 2.5 Vin (Max) (V) 5.5 Vout (Min) (V) 0.6 Vout (Max) (V) 5.5 Iout (Max) (A) 3 Iq (Typ) (uA) 35 Switching frequency (Min) (kHz) 1500 Switching frequency (Max) (kHz) 1600 Features Enable, Light Load Efficiency, Output Discharge, Over Current Protection, Power Good, Pre-Bias Start-Up, Synchronous Rectification, UVLO Fixed Rating Catalog Regulated outputs (#) 1 Control mode Current Mode Duty cycle (Max) (%) 100
Vin (Min) (V) 2.5 Vin (Max) (V) 5.5 Vout (Min) (V) 0.6 Vout (Max) (V) 5.5 Iout (Max) (A) 3 Iq (Typ) (uA) 35 Switching frequency (Min) (kHz) 1500 Switching frequency (Max) (kHz) 1600 Features Enable, Light Load Efficiency, Output Discharge, Over Current Protection, Power Good, Pre-Bias Start-Up, Synchronous Rectification, UVLO Fixed Rating Catalog Regulated outputs (#) 1 Control mode Current Mode Duty cycle (Max) (%) 100
SOT-5X3 (DRL) 6 2 mm² 1.65 x 1.2 VQFN-HR (RWT) 12
  • 效率高达 95%
  • 低 RDS(ON) 电源开关:56mΩ/32mΩ
  • 输入电压范围为 2.5V 至 5.5V
  • 可调输出电压范围为 0.6V 至 VIN
  • 可实现轻负载效率的省电模式
  • 可实现最低压降的 100% 占空比
  • 35µA 工作静态电流
  • 1.5MHz 典型开关频率
  • 短路保护 (HICCUP)
  • 输出放电
  • 电源正常状态输出
  • 热关断保护
  • 采用 2mm × 2mm QFN 封装或 1.6mm x 1.6mm SOT563 封装
  • 使用 TLV62585 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案
  • 效率高达 95%
  • 低 RDS(ON) 电源开关:56mΩ/32mΩ
  • 输入电压范围为 2.5V 至 5.5V
  • 可调输出电压范围为 0.6V 至 VIN
  • 可实现轻负载效率的省电模式
  • 可实现最低压降的 100% 占空比
  • 35µA 工作静态电流
  • 1.5MHz 典型开关频率
  • 短路保护 (HICCUP)
  • 输出放电
  • 电源正常状态输出
  • 热关断保护
  • 采用 2mm × 2mm QFN 封装或 1.6mm x 1.6mm SOT563 封装
  • 使用 TLV62585 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案

TLV62585 器件是一款高频同步降压转换器,经优化具有解决方案尺寸紧凑和高效率两大优点。该器件集成了可提供高达 3A 输出电流的开关。在中等负载至重负载情况下,该转换器将以 1.5MHz 典型开关频率在脉宽调制 (PWM) 模式下运行。在轻载情况下,该器件自动进入节能模式 (PSM),从而在整个负载电流范围内保持高效率。关断时,流耗减少至 2µA 以下。

内部补偿电路可实现紧凑型解决方案和较少外部组件数。内部软启动电路可限制启动期间的浪涌电流。此外, 还内置了 其他功能,如短路保护、热关断保护、输出放电和电源良好指示。

该器件采用 2mm × 2mm QFN 封装或 1.6mm × 1.6mm SOT563 封装。

TLV62585 器件是一款高频同步降压转换器,经优化具有解决方案尺寸紧凑和高效率两大优点。该器件集成了可提供高达 3A 输出电流的开关。在中等负载至重负载情况下,该转换器将以 1.5MHz 典型开关频率在脉宽调制 (PWM) 模式下运行。在轻载情况下,该器件自动进入节能模式 (PSM),从而在整个负载电流范围内保持高效率。关断时,流耗减少至 2µA 以下。

内部补偿电路可实现紧凑型解决方案和较少外部组件数。内部软启动电路可限制启动期间的浪涌电流。此外, 还内置了 其他功能,如短路保护、热关断保护、输出放电和电源良好指示。

该器件采用 2mm × 2mm QFN 封装或 1.6mm × 1.6mm SOT563 封装。

下载

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较产品
功能与比较器件相同但引脚有所不同。
TPS62823 正在供货 采用 1.5mm x 2mm VSON-HR 封装、具有 1% 精度的 2.4V 至 5.5V 输入、3A 降压转换器 Converter with higher output voltage accuracy, higher switching frequency (2.2 MHz) in a smaller 2-mm x 1.5-mm QFN package.
TPS62826 正在供货 采用 1.5mm x 1.5mm VSON-HR 封装、具有 1% 精度的 2.4V 至 5.5V 输入、3A 降压转换器 Converter with higher output voltage accuracy, higher switching frequency (2.2 MHz) in a smaller 1.5-mm x 1.5-mm QFN package.
功能与比较器件相似。
TLV62568 正在供货 采用 SOT23 或 SOT563 封装的 2.5V 至 5.5V 输入、1A 高效降压转换器 2.5 to 5.5-Vin, 1-A converter available in SOT23 and SOT563 package.
TLV62569 正在供货 采用 SOT23 或 SOT563 封装的 2.5V-5.5V 输入、2A 高效降压转换器 2.5 to 5.5-Vin, 2-A converter available in SOT23 and SOT563 package.

设计和开发

如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。

评估板

TLV62585EVM-824 — TLV62585 3A 高效率降压转换器评估模块

TLV62585EVM-824 评估模块 (EVM) 旨在帮助用户轻松评估和测试 TLV62585RWT 降压转换器的运行情况和功能。此 EVM 可将 2.5V 至 5.5V 的输入电压转换为 1.8V 的稳压输出电压,输出电流最高为 3A。TLV62585RWT 采用小型 2 x 2mm² QFN 封装。

TI.com 無法提供
评估板

TLV62585PEVM-030 — 降压转换器评估模块

TLV62585PEVM-030 评估模块 (EVM) 旨在帮助用户轻松评估和测试 TLV62585XDRL 降压转换器的运行情况和功能。此 EVM 可将 2.5V 至 5.5V 的输入电压转换为 1.8V 的稳压输出电压,输出电流最高为 3A。TLV62585XDRL 采用小型 1.6 x 1.6mm² SOT-563 封装。

TI.com 無法提供
仿真模型

TLV62585 PSpice Unencrypted Transient Model (Rev. B) TLV62585 PSpice Unencrypted Transient Model (Rev. B)

仿真模型

TLV62585 SIMPLIS Transient and Average Model TLV62585 SIMPLIS Transient and Average Model

模拟工具

PSPICE-FOR-TI 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
计算工具

Design Tool for Output Voltage Adjustment Using a DAC Design Tool for Output Voltage Adjustment Using a DAC

封装 引脚数 下载
SOT-5X3 (DRL) 6 了解详情
VQFN-HR (RWT) 12 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频