采用 SOT23 或 SOT563 封装的 2.5V 至 5.5V 输入、1A 高效降压转换器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 效率高达 95%
- 低 RDS(ON),可在 150mΩ 和 100mΩ 之间切换
- 输入电压范围:2.5V 至 5.5V
- 可调输出电压:0.6V 至 VIN
- 针对轻载效率的省电模式
- 针对最低压降的 100% 占空比
- 35µA 静态工作电流
- 1.5MHz 开关频率
- 电源正常输出指示
- 过流保护
- 内部软启动
- 热关断保护
- 采用小外形尺寸晶体管 (SOT) 封装
- 与 TLV62569 引脚兼容
- 借助 WEBENCH® 电源设计器,使用 TLV62568 创建定制设计方案
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描述
TLV62568 器件是一款同步降压 DC-DC 转换器,专门针对高效和紧凑型解决方案进行了优化。该器件集成的开关能够提供高达 1A 的输出电流。
在中等负载或重载条件下,该器件运行在脉宽调制 (PWM) 模式下,开关频率为 1.5MHz。在轻载情况下,该器件自动进入节能模式 (PSM),从而在整个负载电流范围内保持高效率。关断时,流耗减少至 2µA 以下。
TLV62568 的输出电压可通过一个外部电阻分压器进行调节。内部软启动电路可限制启动期间的浪涌电流。此外, 还内置了 诸如输出过流保护、热关断保护和电源正常输出等其他特性。该器件提供 SOT-23 和 SOT563 两种封装。
与相比较的设备类似但功能不等效:
技术文档
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
TLV62568EVM-789 评估模块 (EVM) 旨在帮助用户轻松评估和测试 TLV62568DBV 降压转换器的运行情况和功能。此 EVM 可将 2.5V 至 5.5V 的输入电压转换为 1.8V 的稳压输出电压,输出电流最高为 1A。TLV62568DBV 采用小型 1.6 x 2.9mm² 5 引脚 SOT-23 封装。
特性
- 输入电压范围为 2.5V 至 5.5V
- 输出电压为 1.8V(可调)
- 输出电流为 1A
- 效率高达 95%
- 35μA 工作静态电流
- 可实现轻负载效率的省电模式
- 100% 占空比,可实现超低压降
- 低 BOM 数目
说明
TLV62568PEVM-860 评估模块 (EVM) 旨在帮助用户轻松评估和测试 TLV62568PDRL 降压转换器的运行情况和功能。此 EVM 可将 2.5V 至 5.5V 的输入电压转换为 1.8V 的稳压输出电压,输出电流最高为 1A。TLV62568PDRL 采用小型 1.6 x 1.6mm² 5 引脚 SOT-563 封装。
特性
- 输入电压范围为 2.5V 至 5.5V
- 输出电压为 1.8V(可调)
- 输出电流为 1A
- 效率高达 95%
- 35μA 工作静态电流
- 可实现轻负载效率的省电模式
- 100% 占空比,可实现超低压降
- 低 BOM 数目
说明
TLV62568PEVM-884 评估模块 (EVM) 旨在帮助用户轻松评估和测试 TLV62568PDDC 降压转换器的运行情况和功能。此 EVM 可将 2.5V 至 5.5V 的输入电压转换为 1.8V 的稳压输出电压,输出电流最高为 1A。TLV62568PDDC 采用 2.8 x 2.9mm² 6 引脚 SOT-23 小型封装。
特性
- 输入电压范围为 2.5V 至 5.5V
- 输出电压为 1.8V(可调)
- 输出电流为 1A
- 效率高达 95%
- 35μA 工作静态电流
- 可实现轻负载效率的省电模式
- 100% 占空比,可实现超低压降
- 低 BOM 数目
设计工具和仿真
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。
入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
参考设计
设计文件
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download TIDA-050027 Assembly Drawing.pdf (222KB) -
download TIDA-050027 BOM.pdf (60KB) -
download TIDA-050027 Gerber.zip (974KB) -
download TIDA-050027 PCB.pdf (1236KB) -
download TIDA-050027 CAD Files.zip (1199KB)
设计文件
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download TIDA-010034 BOM.pdf (83KB) -
download TIDA-010034 Assembly Drawing.pdf (1009KB) -
download TIDA-010034 PCB.pdf (3280KB) -
download TIDA-010034 CAD Files.zip (6380KB) -
download TIDA-010034 Gerber.zip (563KB)
设计文件
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download TIDA-010011 BOM.pdf (134KB) -
download TIDA-010011 Assembly Drawing.pdf (1564KB) -
download TIDA-010011 PCB.pdf (4603KB) -
download TIDA-010011 CAD Files.zip (7015KB) -
download TIDA-010011 Gerber.zip (799KB)
设计文件
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download TIDA-01579 BOM.pdf (81KB) -
download TIDA-01579 Assembly Drawing.pdf (394KB) -
download TIDA-01579 PCB.pdf (1059KB) -
download TIDA-01579 CAD Files.zip (1091KB) -
download TIDA-01579 Gerber.zip (363KB)
设计文件
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download TIDA-01568 Gerber.zip (289KB) -
download TIDA-01568 PCB.pdf (4523KB) -
download TIDA-01568 Assembly Drawing.pdf (578KB) -
download TIDA-01568 CAD Files.zip (2861KB) -
download TIDA-01568 BOM.pdf (41KB) -
download TIDA-01568 Assembly Drawing (Bottom View).pdf (565KB)
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 5 | 了解详情 |
SOT-23-THIN (DDC) | 6 | 了解详情 |
SOT-5X3 (DRL) | 6 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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