Arm CPU 1 Arm Cortex-A8 Arm MHz (Max.) 800, 1000 Co-processor(s) GPU CPU 32-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 2 165-MHz HD video display outputs Protocols Ethernet Ethernet MAC 0 Operating system Linux, RTOS Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 105, -40 to 90, 0 to 90 open-in-new 查找其它 基于 Arm 的处理器


FC/CSP (CUS) 423 256 mm² 16 x 16 POP-FCBGA (CBC) 515 196 mm² 14 x 14 POP-FCBGA (CBP) 515 144 mm² 12 x 12 open-in-new 查找其它 基于 Arm 的处理器


  • DM3730, DM3725 Digital Media Processors:
    • Compatible with OMAP™ 3 Architecture
    • ARM® microprocessor (MPU) Subsystem
      • Up to 1-GHz ARM® Cortex™-A8 Core, Also supports 300, 600, and 800-MHz
      • NEON SIMD Coprocessor
    • High Performance Image, Video, Audio (IVA2.2™) Accelerator Subsystem
      • Up to 800-MHz TMS320C64x+™ DSP Core
      • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) Controller (128 Independent Channels)
      • Video Hardware Accelerators
    • POWER SGX™ Graphics Accelerator (DM3730 only)
      • Tile Based Acrchitecture Delivering up to 20 MPoly/sec
      • Universal Scalable Shader Engine: Multi-threaded Engine Incorporating Pixel and Vertex Shader Functionality
      • Industry Standard API Support: OpenGLES 1.1 and 2.0, OpenVG1.0
      • Fine Grained Task Switching, Load Balancing, and Power Management
      • Programmable High Quality Image Anti-Aliasing
    • Advanced Very-Long-Instruction-Word (VLIW) TMS320C64x+™ DSP Core
      • Eight Highly Independent Functional Units
      • Six ALUs (32-/40-Bit); Each Supports Single 32- bit, Dual 16-bit, or Quad 8-bit, Arithmetic per Clock Cycle
      • Two Multipliers Support Four 16 × 16-Bit Multiplies (32-Bit Results) per Clock Cycle or Eight 8 × 8-bit Multiplies (16-Bit Results) per Clock Cycle
      • Load-Store Architecture With Non-Aligned Support
      • 64 32-Bit General-Purpose Registers
      • Instruction Packing Reduces Code Size
      • All Instructions Conditional
      • Additional C64x+™ Enhancements
        • Protected Mode Operation
        • Expectations Support for Error Detection and Program Redirection
        • Hardware Support for Modulo Loop Operation
    • C64x+TM L1/L2 Memory Architecture

POWERVR SGX is a trademark of Imagination Technologies Ltd.
OMAP is a trademark of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new 查找其它 基于 Arm 的处理器


The DM37x generation of high-performance, applications processors are based on the enhanced device architecture and are integrated on TI's advanced 45-nm process technology. This architecture is designed to provide best in class ARM and Graphics performance while delivering low power consumption. This balance of performance and power allow the device to support the following example applications:

  • Portable Data Terminals
  • Navigation
  • Auto Infotainment
  • Gaming
  • Medical Imaging
  • Home Automation
  • Human Interface
  • Industrial Control
  • Test and Measurement
  • Single board Computers

The device can support numerous HLOS and RTOS solutions including Linux and Windows Embedded CE which are available directly from TI. Additionally, the device is fully backward compatible with previous Cortex™-A8 processors and OMAP™ processors.

This DM3730/25 Digital Media Processor data manual presents the electrical and mechanical specifications for the DM3730/25 Applications Processor. The information contained in this data manual applies to both the commercial and extended temperature versions of the DM3730/25 Digital Media Processor unless otherwise indicated. It consists of the following sections:

  • A description of the DM3730/25 terminals: assignment, electrical characteristics, multiplexing, and functional description
  • A presentation of the electrical characteristics requirements: power domains, operating conditions, power consumption, and dc characteristics
  • The clock specifications: input and output clocks, DPLL and DLL
  • A description of thermal characteristics, device nomenclature, and mechanical data about the available packaging
open-in-new 查找其它 基于 Arm 的处理器

Limited design support from TI available

This product has limited design support from TI for existing projects. If available, you will find relevant collateral, software and tools in the product folder. For existing designs using this product, you can request support in the TI E2ETM support forums, but limited support is available for this product.


star = TI 精选相关文档
查看所有 28
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 DM3730、DM3725 数字媒体处理器 数据表 (Rev. D) 2011年 4月 11日
* 勘误表 DM3730, DM3725 Digital Media Processors Silicon Errata (Revs 1.2, 1.1 & 1.0) (Rev. F) 2014年 2月 13日
* 用户指南 AM/DM37x Multimedia Device Technical Reference Manual (Silicon Revision 1.x) (Rev. R) 2012年 9月 24日
应用手册 TMS320C6472 DDR2 Implementation Guidelines 2019年 3月 20日
技术文章 Bringing the next evolution of machine learning to the edge 2018年 11月 27日
技术文章 Industry 4.0 spelled backward makes no sense – and neither does the fact that you haven’t heard of TI’s newest processor yet 2018年 10月 30日
技术文章 How quality assurance on the Processor SDK can improve software scalability 2018年 8月 22日
更多文献资料 Ethernet Connectivity via GPMC 2018年 7月 6日
更多文献资料 AM37x/DM37x Schematic Checklist 2018年 7月 6日
更多文献资料 AM37x EVM Software Developer's Guide 2018年 7月 6日
技术文章 Clove: Low-Power video solutions based on Sitara™ AM57x processors 2016年 7月 21日
应用手册 Plastic Ball Grid Array [PBGA] Application Note (Rev. B) 2015年 8月 13日
应用手册 PCB Assembly Guidelines for 0.4mm Package-On-Package (PoP) Packages, Part II (Rev. A) 2013年 11月 1日
用户指南 Delta for AM/DM37x Technical Reference Manual Version Q to Version R (Rev. Q) 2012年 9月 10日
更多文献资料 DM37x Design Network Partners 2012年 6月 5日
应用手册 TI OMAP4430 POP SMT Design Guideline (Rev. C) 2011年 11月 3日
应用手册 Power Consumption Guide for the C66x 2011年 10月 6日
应用手册 PCB Design Requirements for OMAP3630, AM37x and DM37x Microprocessors 2011年 6月 15日
更多文献资料 DM3730 Product Bulletin 2010年 9月 7日
应用手册 Assembly Guidelines for 0.5mm Package-on-Package(PoP) Packages, Part II 2010年 6月 23日
应用手册 PCB Design Guidelines for 0.5mm Package-On-Package (PoP) Packages, Part I 2010年 6月 23日
应用手册 AM/DM37x Power Estimation Spreadsheet 2010年 6月 7日
应用手册 AM/DM37x Overview 2010年 6月 3日
应用手册 AM3715/03 Memory Subsystem 2010年 6月 3日
应用手册 AM3715/03 SDRC Subsystem Registers 2010年 6月 3日
应用手册 AM37x CUS Routing Guidelines 2010年 6月 3日
用户指南 Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide (Rev. A) 2005年 5月 23日
应用手册 Application Note 1281 Bumped Die (Flip Chip) Packages (Rev. A) 2004年 5月 1日




软件开发套件 (SDK) 下载
用于 DM37x 达芬奇视频处理器的 Android 开发套件
ANDROIDSDK-DM37X 虽然起初专为移动手持终端而设计,Android 操作系统仍允许嵌入式应用的设计人员轻松为产品增加高级操作系统。与 Google 联合开发的 Android 是一套可立即实现集成和生产的全面操作系统。

Android 操作系统的亮点在于:

  • 完整的开放源码软件解决方案
  • 基于 Linux
  • 针对商业开发的简洁许可条款 (Apache)
  • 包含一个完整的应用框架
  • 允许通过 Java 轻松集成定制开发应用
  • 开包即用的多媒体、图形和图形用户界面
  • 大量 Android 和应用开发人员供随时调遣


查看:TI E2E Android 论坛


TI 的 Android 开发套件是一套完整的软件,Sitara 器件的开发人员可以用其轻松快速地评估 Android 操作系统。该套件提供经过全面测试的稳定软件功能,可广泛用于包括评估模块和 Beagleboard (beagleboard.org) 在内的各种 Sitara 硬件。

  • WLAN
  • 蓝牙
  • S-cideo
  • 快速引导
  • 电源管理
  • BeagleXM 上的摄像机
  • MPEG4/H.264 720P 视频解码


  • Linux 内核
  • Uboot/x 加载程序
  • 3D 图形 Open GL 驱动程序和库
  • 用于 Android 的 Adobe Flash 10 库
  • RowboPERF,性能基准应用
  • 包括 3D 图形的示例应用
  • 主机工具
  • 调试选项
  • 完整文档

对 Open GL 的支持使用户可以流畅、稳定地增强 Android 中的图形功能。而对多种 Sitara 器件的支持使开发人员还可以利用 ARM Cortex-A8 内核(高达 1GHz)和多种外设来满足大多数嵌入式应用的需求。

免费提供 Sitara 器件的 Android 开发套件,不附加任何开发和生产限制。希望尝试使用 Sitara 的最新 Android 代码的开发人员还可访问 arowboat.org 上的开放源码社区。在该网站上,用户可以下载最新代码,还可与其他开发人员以及 Android 操作系统的用户进行互动。

软件开发套件 (SDK) 下载
用于 DM3730/3725 数字媒体处理器的 Linux 数字视频软件开发套件 (DVSDK)
LINUXDVSDK-DM37X 用于 DaVinci™ 处理器的 Linux 数字视频软件开发套件 (DVSDK) 可向开发者提供所需的一切功能,助其评估和开始开发 DM37x Cortex™-A8 DSP+ARM® 微处理器。使用附带的基于图形用户界面 (GUI) 的 Matrix 应用程序启动器,即可轻松启用演示、基准和应用。此外,开发者还能轻松开发应用,并将其添加到 Matrix 应用程序启动器。 DVSDK 还包括 DSP 加速音频视频编解码器,以及可轻松利用 DSP 进行其它信号处理任务的工具。

此版本是 Linux DVSDK 4.x 版的正式 (GA) 版。所支持的平台包括 TMS320DM365、OMAP-L138 和 TMS320DM3730/25 处理器。



用于 DM3730 和 DM3725 的 Linux SDK 包括以下组件:

  • Linux 内核 2.6.32
  • 启动加载程序
  • 文件系统
  • Qt/Webkit 应用程序框架
  • Matrix 应用程序启动器
  • 3D 图形支持
  • 支持 WLAN 与蓝牙
  • 示例应用
  • 主机工具包括闪存工具和引脚 Mux 实用程序
  • 文档
  • 用于轻松开发/集成 DSP 算法的工具
  • DSP 加速编解码器:JPEG 编码/解码, MPEG4 SP 编码/解码 (D1)、H.264 BP 编码/解码 (D1)、MPEG2 MP 解码 (D1)、G.711 编码/解码、AAC LC/HE 解码、MP3 解码


DM37x Linux DVSDK 完全免费,且无需任何运行版税。


DVSDK v4 的内容

  • 引导加载 (u-boot) - 用于从各种外设中启动 Linux 的软件。
  • 编解码器引擎多媒体堆栈 - 编解码器引擎算法执行框架提供了一组相同的多媒体编解码器 API,称为 xDM,无论编解码器是在 ARM、DSP 还是在专用加速器上运行的。开发人员随后可以基于先进的编解码器引擎构建更为高级的多媒体框架功能,例如 AV 同步或流解析功能。对于专业的 Linux 应用开发人员来说,编解码器引擎使他们能够在 DSP 上远程实例化并执行编解码器和算法,无需编写任何 DSP 代码。
  • 达芬奇多媒体接口 (DMAI) - DMAI 可实现高便携性多媒体应用的开发,它们可以轻松从某个器件或操作系统移到其它器件或操作系统。
  • 多媒体编解码器 - DVSDK 提供了编解码器库以及相关的 AV 剪辑,使开发人员能够立即开发和评估现实应用。这些编解码器可能位于专用硬件 (DM355S) 和/或加速 DSP 中。多数内容现在可与 DVSDK 一起下载。它们是具有生产软件许可协议的生产质量编解码器。
  • 演示 (...)
驱动程序或库 下载
软件编程工具 下载
用于 AM35x、AM37x、DM37x 和 OMAP35x 器件的 FlashTool
FLASHTOOL — Flash Tool is a Windows-based application that can be used to transfer binary images from a host PC to TI Sitara AM35x, AM37x, DM37x and OMAP35x target platforms.

Additional Information:

TI GForge - Welcome to gforge.ti.com

TI E2E Community


仿真模型 下载
SPRM506.ZIP (9 KB) - BSDL Model
仿真模型 下载
SPRM507B.ZIP (8 KB) - BSDL Model
仿真模型 下载
SPRM508.ZIP (10 KB) - BSDL Model
仿真模型 下载
SPRM509.ZIP (4408 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SPRM510.ZIP (4410 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SPRM511.ZIP (4255 KB) - IBIS Model
计算工具 下载
设计工具 下载
Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool
PROCESSORS-3P-SEARCH TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI Processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)
  • Supports many TI processors including Sitara and Jacinto Processors and DSPs
  • Search by type of product, TI devices supported, or country
  • Links and contacts for quick engagement
  • Third-party companies located around the world


参考设计 下载
TIDA-00408 采用触摸反馈的 TIDA-00408 触摸显示屏参考设计展示了用于恒温器、自动化建立、工厂自动化、销售点和汽车应用的触摸技术。当用户与屏上用户界面进行交互时,触摸屏会提供触摸反馈。该参考设计包含一块 7” 电容式触摸显示屏、一个 DRV2667 Piezo 触摸驱动器和两个 Piezo 传动器。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南


封装 引脚 下载
FCBGA (CUS) 423 了解详情
POP-FCBGA (CBC) 515 了解详情
POP-FCBGA (CBP) 515 了解详情


  • RoHS
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测


可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供,并不构成 TI 规范。参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持